新技術(shù)實現(xiàn)微電子器件電子結(jié)構(gòu)可視化

英國華威大學(xué)和美國華盛頓大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種技術(shù)，首次將微電子器件中的電子結(jié)構(gòu)可視化，這為制造二維半導(dǎo)體及精密協(xié)調(diào)的高性能微電子設(shè)備打開了大門。

操作裝置中電子結(jié)構(gòu)的變化是現(xiàn)代所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，但到目前為止，還沒有辦法直接看到這些變化的具體情況，來幫助人們理解它們是如何影響電子行為的。為了能夠直觀地觀察研究微電子器件中電子的行為軌跡，優(yōu)化微電子器件的功能，研究人員開發(fā)了一種新技術(shù)，用它可以在操控只有原子厚度的所謂二維材料制成的微電子器件時，測量電子的能量和動量;進而利用這些信息，對材料的光電特性進行可視化表達。

研究人員認為，這項技術(shù)使得微電子器件電子結(jié)構(gòu)可視化，讓人們獲得設(shè)計更高性能元器件所需的信息，從而制造出工作效率更高、能耗更低的電子元器件。還有助于開發(fā)二維半導(dǎo)體，這些半導(dǎo)體被視為下一代電子產(chǎn)品的潛在組件，在柔性電子、光電和自旋電子學(xué)中有著廣泛的應(yīng)用。