鄭劍坤 彭鏡輝 蘭富民
(廣合科技(廣州)有限公司,廣東 廣州 510730)
近年來(lái)隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,高頻高速類產(chǎn)品的需求不斷增加。隨著高頻高速材料的發(fā)展,所要克服的一個(gè)問(wèn)題是銅表面與樹(shù)脂之間不良的結(jié)合力(即抗剝離強(qiáng)度),為了提高它們之間的結(jié)合力,工藝上大多采用增加銅的表面粗糙度的方法,即通過(guò)增大銅與樹(shù)脂接觸面比表面積的方法來(lái)達(dá)到提高層間結(jié)合力的目的。
經(jīng)過(guò)棕化工藝處理后的銅表面是有機(jī)銅薄膜層,它是由有機(jī)添加劑來(lái)控制銅表面腐蝕,氧化劑將Cu氧化形成Cu2O,然后有機(jī)添加劑與Cu2O通過(guò)化學(xué)鍵合作用形成有機(jī)銅氧化層。在銅與半固化片(PP)樹(shù)脂之間,這種有機(jī)銅氧化膜層可以提供更好的界面結(jié)合力,同時(shí)還具有更好的耐化學(xué)腐蝕性,因此在后續(xù)的孔金屬化過(guò)程中,還可盡量避免鉆孔的周圍出現(xiàn)粉紅圈問(wèn)題[1]。
本文研究了棕化微蝕量與高速板料棕化后抗剝離強(qiáng)度的關(guān)系,運(yùn)用DOE(正交試驗(yàn))法來(lái)找到最佳工藝參數(shù)。
(1)流程方案見(jiàn)圖1。
(2)棕化拉力的測(cè)試制作[2]
取銅厚為34.3 μm(1 oz)的銅箔一張,粘附在一片無(wú)銅箔基板上,其光亮面朝外走完棕化全程。將測(cè)試銅箔放于120 ℃烤箱中烘烤30 min。
將測(cè)試銅箔棕化面緊貼在一張IS***的半固化片上面,再放在一片IS***光芯板上。將疊合好的板子進(jìn)行壓合。采用底片制作方法,將測(cè)試銅箔蝕刻出3.175 mm(1/8 in)寬之線路(見(jiàn)圖2)。
打開(kāi)拉力測(cè)試機(jī),進(jìn)行校正。用計(jì)算機(jī)記錄拉力機(jī)測(cè)試銅箔剝離時(shí)的拉力值F。
將測(cè)試板銑出一塊50 cm×50 cm的小樣,至無(wú)鉛錫爐浸錫6次(溫度為288 ℃,時(shí)間為10 s),要求每浸錫一次,沖下一切片進(jìn)行標(biāo)識(shí)。并將切片灌膠后使用金相顯微鏡確認(rèn)有無(wú)爆板分層現(xiàn)象。
影響因素見(jiàn)魚(yú)骨(如圖3)。
圖1 流程方案示意圖
圖2 棕化拉力測(cè)試件示意圖
圖3 棕化抗剝離強(qiáng)度及微蝕量影響因素魚(yú)骨圖(MT**為棕化液)
預(yù)期影響因素及等級(jí)(見(jiàn)表1)。
表1 影響因子及預(yù)估影響度
已知影響微蝕量的主要影響因素有:MT**濃度、H2O2濃度、棕化時(shí)間、棕化槽溫度、H2SO4濃度、銅離子濃度,因此對(duì)其進(jìn)行DOE配置,并配置部分析因試驗(yàn),結(jié)果(見(jiàn)表2)。
微蝕量與抗剝離強(qiáng)度擬合匯總(見(jiàn)圖4)。
微蝕量與抗剝離強(qiáng)度柏拉圖(如圖5)。
從圖4可以看出,影響微蝕量的主要因素有H2O2、棕化時(shí)間、棕化溫度、銅離子及MT**和棕化溫度的綜合影響等;影響棕化拉力的主要因素為棕化溫度、MT**的濃度、棕化時(shí)間,以及MT**跟棕化時(shí)間的交互作用,H2O2、MT**、H2SO4、棕化溫度等的交互作用。
微蝕量與抗剝離強(qiáng)度正態(tài)圖(如圖6)。
從正態(tài)圖可以看到,微蝕量跟抗剝離強(qiáng)度的正態(tài)圖均為兩線交叉,說(shuō)明試驗(yàn)數(shù)據(jù)是可信的。
(1)微蝕量預(yù)測(cè)刻畫(huà)器(如圖7)。預(yù)測(cè)刻畫(huà)器表明,微蝕量跟H2O2、棕化溫度、棕化時(shí)間的關(guān)聯(lián)因素比較明顯。
(2)抗剝離強(qiáng)度預(yù)測(cè)刻畫(huà)器(如圖8)。抗剝離強(qiáng)度跟MT**,棕化溫度以及棕化時(shí)間的影響關(guān)系比較大。
表2 DOE實(shí)驗(yàn)配置及測(cè)試結(jié)果
圖4 微蝕量與抗剝離強(qiáng)度擬合匯總
圖5 微蝕量與抗剝離強(qiáng)度柏拉圖
圖6 微蝕量與抗剝離強(qiáng)度正態(tài)圖
圖7 微蝕量預(yù)測(cè)刻畫(huà)器
4.5.1 微蝕量
為了控制成品銅厚,并能夠保證基本棕化抗剝離強(qiáng)度在0.53 N/mm(3l b/in)之內(nèi),因此考慮控制棕化微蝕量在1.3~2.0 μm之間。
基于微蝕量控制主要因素為H2O2、棕化時(shí)間、棕化溫度、銅離子含量,因此使用等高線刻畫(huà)器確定以下參數(shù)(見(jiàn)表4)。
4.5.2 抗剝離強(qiáng)度
同樣,抗剝離強(qiáng)度保證在0.7 N/mm情況下,使用等高線刻畫(huà)器刻畫(huà)參數(shù)(見(jiàn)表4)。
綜合以上參數(shù),同時(shí)考慮到過(guò)程濃度控制以
及棕化烘干效果,確定參數(shù)(見(jiàn)表5)。
根據(jù)試驗(yàn)可以得到顯著因子為MT**的濃度,棕化時(shí)間,以及MT**跟棕化時(shí)間的交互作用,H2O2,MT**,H2SO4,棕化溫度等的交互作用,可以得出最佳工藝參數(shù)。
將表5所得出的工藝參數(shù)進(jìn)行驗(yàn)證后得到如下表;連續(xù)使用IS***板材測(cè)試一周的棕化抗剝離強(qiáng)度,均能達(dá)到0.53 N/mm以上(如圖9)。
連續(xù)監(jiān)控一周的棕化微蝕量,均能夠維持在1.3~2.0 μm的水平(如圖10)。熱應(yīng)力切片(如圖11),熱應(yīng)力合格(8次)。
圖8 抗剝離強(qiáng)度預(yù)測(cè)刻畫(huà)器
表3 微蝕量等高線刻畫(huà)器參數(shù)
表4 抗剝離強(qiáng)度等高線刻畫(huà)器參數(shù)
表5 濃度控制及工藝參數(shù)
圖9 棕化拉力情況
圖10 棕化微蝕量情況
圖11 熱應(yīng)力8次后切片情況
高速材料通過(guò)改性樹(shù)脂以及填充填料來(lái)達(dá)到降低Df的目的,但銅箔的抗剝離強(qiáng)度卻是隨著材料的發(fā)展而呈現(xiàn)降低趨勢(shì);高速材料抗剝離強(qiáng)度達(dá)到大于0.53 N/mm的要求,可通過(guò)控制生產(chǎn)工藝條件:棕化液MT**濃度為45 ml/L~50 ml/L、H2O2濃度24 ml/L~29 ml/L、棕化時(shí)間(線速)4.0 m/min~5.0 m/min、棕化槽溫度32 ℃~38 ℃、銅離子濃度≤30 g/L、H2SO4濃度110 ml/L~140 ml/L,可達(dá)最佳。