趙 凱,董彥杰
(安慶師范大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院,安徽安慶246011)
電鍍是表面防護(hù)方法中常用的一種表面處理技術(shù),已經(jīng)應(yīng)用了上百年[1],電鍍鎳是工業(yè)中最重要的表面處理工藝之一,其鍍層具有良好的耐磨和耐蝕性[2],同時(shí)它具有很大的靈活性,可以根據(jù)不同的要求,在材料的表面施加不同的鍍層以滿足不同性能的要求,因此,已廣泛應(yīng)用于信息、電子、航空航天、能源、裝飾、制造等行業(yè)[3]。目前,以傳統(tǒng)的硫酸鹽為基礎(chǔ)鍍液的電鍍鎳工藝中所獲得的鎳鍍層結(jié)晶細(xì)致、易拋光且韌性較好[4],但依然存在鍍層平整性不好、電解液均鍍能力較差、鎳鍍層光亮區(qū)較窄等缺陷[5]。鍍層性能與工藝參數(shù)密切相關(guān),如鍍液的組成、陰極電流密度、溫度、pH值、添加劑等等[6-7]。
添加劑在電鍍工業(yè)中占有極其重要的地位。盡管到目前為止,已經(jīng)有很多鍍鎳添加劑方面的研究,也取得了重要的進(jìn)展,但人們對(duì)添加劑的作用規(guī)律仍缺乏深入的認(rèn)識(shí)。因此,研究添加劑作用的變化規(guī)律對(duì)電鍍、光降解以及電催化等方面均具有非常重要的意義[8-15]。
本文研究了對(duì)苯二甲醛、焦性沒食子酸和N-苯基鄰氨基苯甲酸三種添加劑在不同的溫度和不同濃度的電解質(zhì)溶液中,對(duì)沉鎳速率和鍍層形貌的影響。測定了電鍍電流效率和沉積速率,利用掃描電鏡對(duì)鍍層表面形貌進(jìn)行觀測,最終探究不同添加劑對(duì)鍍層的影響。
電化學(xué)工作站(CHI660E)及其所需的三電極體系來自上海晨華儀器有限公司,采用1cm×1cm的不銹鋼鋼片為陰極;1cm×2cm鎳板為陽極。透射電子顯微鏡(JEM-1400)來自日本電子株式會(huì)社。六水合硫酸鎳、六水合氯化鎳、硼酸、對(duì)苯二甲醛、焦性沒食子酸、N-苯基鄰氨基苯甲酸均為AR級(jí),來自Aladd inindustrial Corporation。
(1)在電鍍之前將陰極板進(jìn)行電鍍的前處理:超聲波洗槽(氫氧化鈉溶液或清潔劑)→水洗→酸洗(稀鹽酸)→水洗→預(yù)浸。通過以上處理,將陰極板面的氧化層與油污除去,使得待鍍層表面達(dá)到工藝要求。
(2)在配置好電鍍液后,使用舊的陰極板進(jìn)行引鍍,時(shí)間控制在3~5min,以此來使得鍍液得到激活,然后通過真空抽濾獲得純凈鍍液,留作電鍍使用。
(3)將新配置的鍍液倒入自制的250mL有機(jī)玻璃槽中,將其放在磁力加熱儀上,通過溫度傳感器控溫,最終將鍍液加熱到實(shí)驗(yàn)所需的溫度。并將經(jīng)過前處理的陰、陽極板浸入鍍液中,記錄極板浸入鍍液面積,連接直流穩(wěn)壓電源,調(diào)節(jié)到所需電流強(qiáng)度。
(4)經(jīng)過10~30min電鍍后,取出陰極板,通過水洗,干燥抗氧化處理,觀察鍍層形貌情況,進(jìn)行比較分析。
(5)鎳電解液中的沉積速率計(jì)算公式為:
電流效率計(jì)算公式為:
式中μ為沉積速率,μm/h;m1、m2分別為工件電鍍前后的質(zhì)量,g;ρ為鎳的密度,8.902g/cm3;s為鍍層的表面積,cm2,此處為1cm2;t為電鍍時(shí)間,h,此處為0.5h。
(6)取50ml新制鍍液進(jìn)行電化學(xué)分析,通過電化學(xué)工作站進(jìn)行陰極極化曲線的掃描,分析不同添加劑鍍液的電化性能。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果表1表明:電流密度的范圍與添加劑的種類有關(guān),電流密度增加時(shí)可提升鍍層的質(zhì)量,得到光亮細(xì)致無針孔理想的鍍層,當(dāng)電流密度高于8A/dm2時(shí),會(huì)造成濃差極化。為了確保鍍層質(zhì)量,不引起濃差極化,我們確定合適的電流密度為4A/dm2。
表1 電流密度范圍及其鍍層質(zhì)量
溫度實(shí)驗(yàn)表明溫度低于30℃時(shí),極板鍍不上鎳,甚至出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象,溫度高于40℃時(shí),沉鎳速率隨溫度升高而降低。我們?cè)跍囟葹?0-50℃范圍內(nèi),考察了電解液溫度對(duì)復(fù)合添加劑沉鎳速率的影響見圖1。圖1結(jié)果表明,各復(fù)合添加劑沉鎳的最佳速率對(duì)應(yīng)的溫度為40℃,所以,實(shí)驗(yàn)確定電解沉積鎳的溫度為40℃。
圖1 鎳電解液中溫度對(duì)沉積速率的影響
1-對(duì)苯二甲醛與焦性沒食子酸復(fù)合電解液,實(shí)驗(yàn)條件:pH=4;電流密度4A/dm2;對(duì)苯二甲醛濃度0.5g/L;焦性沒食子酸濃度:10g/L;2-對(duì)苯二甲醛與N-苯基鄰氨基苯甲酸復(fù)合電解液,實(shí)驗(yàn)條件:pH=4;電流密度4A/dm2;對(duì)苯二甲醛濃度2g/L;N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度0.2g/L;3-對(duì)苯二甲醛與N-苯基鄰氨基苯甲酸復(fù)合電解液,實(shí)驗(yàn)條件:pH=4;電流密度4A/dm2;焦性沒食子酸濃度20g/L;N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度0.4g/L;4-對(duì)苯二甲醛、焦性沒食子酸和N-苯基鄰氨基苯甲酸復(fù)合電解液,實(shí)驗(yàn)條件:pH=4;電流密度4A/dm2;對(duì)苯二甲醛濃度2g/L;焦性沒食子酸濃度20g/L;N-苯基鄰氨基苯甲酸0.4g/L。
固定對(duì)苯二甲醛濃度,改變焦性沒食子酸濃度,研究焦性沒食子酸的量對(duì)沉鎳速率的影響,結(jié)果見圖2-1,固定焦性沒食子酸濃度,改變對(duì)苯二甲醛濃度,研究可對(duì)苯二甲醛的量對(duì)沉鎳速率的影響,結(jié)果見圖2-2。圖2-1表明:焦性沒食子酸濃度在5-40g/L范圍內(nèi),隨焦性沒食子酸濃度的增加,沉鎳速率逐漸上升,焦性沒食子酸濃度超過20.0g/L后,隨焦性沒食子酸濃度的增加,沉鎳速率逐漸下降。圖2-2表明:隨對(duì)苯二甲醛濃度的增加,沉鎳速率逐漸上升。當(dāng)對(duì)苯二甲醛濃度超過2.0g/L后,隨著對(duì)苯二甲醛濃度的增加,沉鎳速率逐漸下降。所以實(shí)驗(yàn)確定最佳焦性沒食子酸濃度為20.0g/L,最佳對(duì)苯二甲醛濃度為2.0g/L。
圖2 鎳電解液中焦性沒食子酸濃度和對(duì)苯二甲醛復(fù)合電解液濃度對(duì)沉積速率的影響
實(shí)驗(yàn)條件:溫度:40℃;pH=4;電流密度4A/dm2。圖2-1固定對(duì)苯二甲醛濃度為2g/L;圖2-2固定焦性沒食子酸濃度為20g/L。
固定對(duì)苯二甲醛濃度,改變N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度,研究N-苯基鄰氨基苯甲酸的量對(duì)沉鎳速率的影響,結(jié)果見圖3-1。固定N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度,改變對(duì)苯二甲醛濃度,研究對(duì)苯二甲醛的量對(duì)沉鎳速率的影響,結(jié)果見圖3-2。3-1表明:N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度在0.2-0.4g/L范圍內(nèi),隨可N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度的增加,沉鎳速率逐漸上升,N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度超過0.4g/L后,隨N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度的增加,沉鎳速率逐漸下降。所以實(shí)驗(yàn)確定最佳N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度為0.4g/L。圖3-2表明:隨對(duì)苯二甲醛濃度的增加,沉鎳速率逐漸上升。當(dāng)對(duì)苯二甲醛濃度超過2.0g/L后,隨著對(duì)苯二甲醛濃度的增加,沉鎳速率逐漸下降。所以實(shí)驗(yàn)確定最佳對(duì)苯二甲醛濃度為2.0g/L。
圖3 鎳電解液中N-苯基鄰氨基苯甲酸和對(duì)苯二甲醛復(fù)合電解液濃度對(duì)沉積速率的影響
實(shí)驗(yàn)條件:溫度:40℃;pH=4;電流密度4A/dm2。圖3-1固定對(duì)苯二甲醛濃度為2g/L;圖3-2固定N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度為0.4g/L。
固定焦性沒食子酸濃度,改變N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度,研究N-苯基鄰氨基苯甲酸的量對(duì)沉鎳速率的影響,結(jié)果見圖4-1。固定N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度,改變焦性沒食子酸濃度,研究焦性沒食子酸的濃度對(duì)沉鎳速率的影響,結(jié)果見圖4-2。圖4-1表明:N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度在0.2-0.4g/L范圍內(nèi),隨可N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度的增加,沉鎳速率逐漸上升,N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度超過0.4g/L后,隨N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度的增加,沉鎳速率逐漸下降。所以實(shí)驗(yàn)確定最佳N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度為0.4g/L。圖4-2表明:隨焦性沒食子酸濃度的增加,沉鎳速率逐漸上升,當(dāng)焦性沒食子酸濃度超過20.0g/L時(shí),沉鎳速率逐漸下降,所以實(shí)驗(yàn)確定最佳焦性沒食子酸濃度為20.0g/L。
圖4 鎳電解液中N-苯基鄰氨基苯甲酸和焦性沒食子酸濃度對(duì)沉積速率的影響
實(shí)驗(yàn)條件:溫度:40℃;pH=4;電流密度4A/dm2。圖4-1固定焦性沒食子酸濃度20.0g/L;圖4-2固定N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度為0.4g/L。
固定對(duì)苯二甲醛濃度和N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度不變,改變焦性沒食子酸濃度,在焦性沒食子酸濃度為20g/L時(shí),沉鎳速率最高,為77.89μm/h,結(jié)果見圖5-1;固定焦性沒食子酸濃度和N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度不變,改變對(duì)苯二甲醛濃度,在對(duì)苯二甲醛濃度為2.0g/L時(shí),沉鎳速率最高,為77.90μm/h,結(jié)果見圖5-2;固定焦性沒食子酸濃度和對(duì)苯二甲醛酸濃度不變,改變對(duì)N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度,在N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度為0.4g/L時(shí),沉鎳速率最高,為77.87μm/h,結(jié)果見圖5-3。
圖5 鎳電解液中焦性沒食子酸、對(duì)苯二甲醛和N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度對(duì)沉積速率的影響
實(shí)驗(yàn)條件:溫度:40℃;pH=4;電流密度4A/dm2。圖5-1固定對(duì)苯二甲醛濃度2g/L和N-苯基鄰氨基苯甲酸濃度0.4g/L;圖5-2固定焦性沒食子酸濃度20g/L和N-苯基鄰氨基苯甲酸0.4g/L;圖5-3固定對(duì)苯二甲醛濃度2g/L和焦性沒食子酸濃度20g/L。
如圖6為基礎(chǔ)電解液、二元和三元復(fù)合添加劑的LSV掃描曲線圖。圖11中基礎(chǔ)電解液、二元和三元復(fù)合添加劑LSV掃描的峰電壓Ep和峰電流Ip見表2。從表2可知,對(duì)苯二甲醛-焦性沒食子酸復(fù)合添加劑電解液的峰電壓最小,說明此二元復(fù)合添加劑電解液中鎳離子的還原電壓最低,鎳離子還原最難,要在此條件下還原沉積鎳,需要更高的電壓;三元復(fù)合添加劑電解液的峰電流最小,說明此三元復(fù)合添加劑電解液中鎳離子的還原電流最低,鎳離子還原最少,沉積速率最小,易得到平整且晶粒致密的鍍層。綜合上考慮,我們要得到平整且晶粒致密的鍍層,選擇峰電流最小的為佳。
圖6 基礎(chǔ)電解液與最佳二元與三元復(fù)合添加劑電解液的LSV曲線
實(shí)驗(yàn)條件:溫度40℃;pH=4;電流密度4A/dm2。1-對(duì)苯二甲醛(2g/L)-焦性沒食子酸(20g/L)-N-苯基鄰氨基苯甲酸(0.4g/L)添加劑電解液;2-對(duì)苯二甲醛(2g/L)-焦性沒食子酸(20g/L)復(fù)合添加劑電解液;3-基礎(chǔ)電解液;4-對(duì)苯二甲醛(2g/L)-N-苯基鄰氨基苯甲酸(0.4g/L)復(fù)合添加劑電解液;5-焦性沒食子酸(20g/L)-N-苯基鄰氨基苯甲酸(0.4g/L)復(fù)合添加劑電解液。
表2 基礎(chǔ)電解液、二元、三元復(fù)合添加劑LSV掃描的峰電壓和峰電流
為了考察電解沉積鎳表面形貌,我們分別對(duì)不加添加劑的基礎(chǔ)電解液、對(duì)苯二甲醛-焦性沒食子酸、對(duì)苯二甲醛-N-苯基鄰氨基苯甲酸、焦性沒食子酸-N-苯基鄰氨基苯甲酸、對(duì)苯二甲醛-焦性沒食子酸-N-苯基鄰氨基苯甲酸電解液電解沉積鎳的表面形貌進(jìn)行了透射電子顯微鏡(JEM-1400)掃描表征,結(jié)果如圖7所示。
從圖7可以看出,基礎(chǔ)電解液沉積鎳(圖7-1)表面結(jié)晶粗糙且不平整;復(fù)合添加劑加入電解液后,電解液沉積鎳表面變得細(xì)致光滑,但對(duì)苯二甲醛-焦性沒食子酸復(fù)合添加劑(圖7-2)、對(duì)苯二甲醛-苯基鄰氨基苯甲酸復(fù)合添加劑(圖7-3)、N-苯基鄰氨基苯甲酸-焦性沒食子酸復(fù)合添加劑(圖7-4)仍然存在區(qū)域的不平整與結(jié)晶粗糙,只有對(duì)苯二甲醛-焦性沒食子酸-N-苯基鄰氨基苯甲酸復(fù)合添加劑(圖7-5)電解液電解沉積鎳結(jié)晶細(xì)致且平整,形貌最佳。
圖7 電解沉積鎳表面形貌圖
7-1-基礎(chǔ)電解液;7-2-對(duì)苯二甲醛-焦性沒食子酸電解液;7-3-對(duì)苯二甲醛-苯基鄰氨基苯甲酸電解液;7-4-N-苯基鄰氨基苯甲酸-焦性沒食子酸電解液;7-5-對(duì)苯二甲醛-焦性沒食子酸-N-苯基鄰氨基苯甲酸電解液。
通過實(shí)驗(yàn)確定了鎳電解液中添加對(duì)苯二甲醛、焦性沒食子酸與N-苯基鄰氨基苯甲酸時(shí),其最佳二元復(fù)合添加劑為對(duì)苯二甲醛(2.0g/L)與N-苯基鄰氨基苯甲酸(0.4g/L)組成的電解液,其沉鎳速率為81.19μm/h,電流效率為96.71%;最佳三元復(fù)合添加劑為對(duì)苯二甲醛(2g/L)、焦性沒食子酸(20g/L)與N-苯基鄰氨基苯甲酸(0.4g/L)組成的電解液,其沉鎳速率為77.92μm/h,電流效率為95.87%。該實(shí)驗(yàn)的研究為電解鎳工藝提供了有價(jià)值的參考。