石 斌
(惠州市華陽光學(xué)技術(shù)有限公司,廣東 惠州 516005)
此次實(shí)驗(yàn)擇取輔助沉積設(shè)備,見圖1。
圖1 輔助沉積設(shè)備結(jié)構(gòu)示意
該輔助沉積設(shè)備核心部件的工作原理及作用如下所述:
(1)真空機(jī)組:真空機(jī)組通過兩級構(gòu)成,第一級即前置機(jī)械泵,第二極則是分子泵,其作用是把濺射腔中的真空度抽至4×10-4兆帕。
(2)旋轉(zhuǎn)水冷樣品臺:樣品臺的作用主要用于承載研究對象,同時(shí)使其在制Thin-film(下述均以TF予以表述)時(shí)旋轉(zhuǎn),以使鍍出的TF厚度相對勻稱,并可以進(jìn)行水冷,進(jìn)而控制制TF時(shí)試樣的溫度,可以從根本弱化應(yīng)力,加強(qiáng)TF質(zhì)量。
(3)濺射離子源:離子束輔助沉積系統(tǒng)輔助沉積系統(tǒng)的主要部件是Kaufman-Ion源,Kaufman-Ion源能夠產(chǎn)生較強(qiáng)的寬束Ion-Beam,穿透至上面的靶材,因此濺射出靶材原子,這些原子會沉積于研究對象臺的試樣上。
(4)中能穿透離子源:中能離子源于Ar-Ion,可以直接穿透基體外層。這樣所濺射出的Ion會逐漸沉積至基體外層,受到中能Ion源產(chǎn)生載能Ar-Ion的穿透,即可獲取額外的動量,進(jìn)而沉積,這從根本提升了濺射Ion進(jìn)入基體晶格的概率。
(5)強(qiáng)流金屬離子源:強(qiáng)流金屬離子源能夠生成所需沉積的離子,同時(shí)加速其生成過程,使其以較高的動能入射至基體外層,進(jìn)而注入至基體外層,此濺射沉積設(shè)備的核心部分即為Kaufman源。
此次研究擇取Ion-Beam輔助沉積的方法,在單晶硅元素基體外層濺射沉積一層鈦元素TF。所擇取硅元素片為N型(400)單晶硅元素片,硅元素片直徑長0.3毫米,電阻率為六厘米,厚度0.5毫米,在實(shí)驗(yàn)前把單晶硅元素劃為邊長一厘米的正方形小片,在此基礎(chǔ)上分別在丙酮、酒精中予以超聲洗滌。
Ion-Beam濺射沉積是在Ion-Beam穿透下,靶材的原子及原子團(tuán)逃逸外層,同時(shí)以一定能量沉積于基體上的一種鍍TF技術(shù)。此次研究先通過中能Ion源穿透硅元素基體外層實(shí)施外層清洗,同時(shí)通過強(qiáng)流金屬源對硅元素片外層予以鈦元素Ion的注入,最后通過中能Ion源進(jìn)行反沖注入混合,在原位經(jīng)Ion-Beam濺射沉積制備金屬鈦元素TF。
首先通過單靶以每平方厘米1.8毫安的Ion流密度濺射沉積鈦元素十二分鐘,在此基礎(chǔ)上通過強(qiáng)流金屬源以每平方厘米0.012毫安的Ion流密度注入鈦元素Ion一千平方米,由于鈦元素Ion的平均有效電荷為2.10,因此注入電壓為四十千瓦,基于此鈦元素Ion能量為82千電子伏特,注入的劑量為每平方厘米5×106。此過程需進(jìn)行兩次。
通過單靶以每平方厘米2.0毫安的Ion流密度濺射沉積鈦元素兩分鐘,在此基礎(chǔ)上經(jīng)中能Ion源以每平方厘米0.02毫安的Ion流密度用Ar-Ion穿透研究對象外層兩分鐘,在此過程中把單靶濺射Ion流密度調(diào)至每平地方厘米0.4毫安。如上述四分鐘一個(gè)循環(huán),此循環(huán)需進(jìn)行四次。
把全部研究對象放在真空腔內(nèi),以每分鐘四攝氏度的速率均勻加熱,A1,B1,C1作為對比研究對象,不予加熱處理;A2,B2,C2加熱至一百攝氏度;A3,B3,C3研究對象加熱至二百攝氏度;A4,B4,C4加熱至三百攝氏度;A5,B5,C5加熱至四百攝氏度;A6,B6,C6加熱至五百攝氏度。
由于研究要最大限度的精確TF里面的interior-stress與附著力實(shí)驗(yàn)參數(shù)的對應(yīng)關(guān)系,所以對interior-stress測量精確性有一定的要求?,F(xiàn)階段國內(nèi)外測量TFteriorstress的方法相對多元化,基本可以分呈兩大類:①機(jī)械法;②衍射法。機(jī)械法測量基片受應(yīng)力作用后彎曲的程度,Diffraction法則測量TF晶格常數(shù)的畸變梯度遞進(jìn)系數(shù)。
此次研究擇取了X射線衍射方法。XRD在測定應(yīng)力的過程中,所測量的是以面間距變化系數(shù)來度量的應(yīng)變。而且,以布拉格定律為基礎(chǔ),面間距的變化系數(shù)以下述公式予以表述:
依附于應(yīng)變間的關(guān)系式,有:
上述公式即通過衍射法測應(yīng)力時(shí)的基本計(jì)算公式。通過XRD測定應(yīng)力的方法有很多,其中包括照相法、平行光束法以及邊傾斜法等。在通用Diffraction設(shè)備上測應(yīng)力時(shí)多用定法,又稱半聚焦法,也就是在測試過程中Diffraction設(shè)備為θ和2θ聯(lián)動。在此狀態(tài)下入射線方向,有別于系數(shù)時(shí)試樣的取向,Diffraction面的方向及所測應(yīng)力的方向間的關(guān)系,見圖2。依附于上述公式,在計(jì)算出2θ隨的變化率即可獲取TF內(nèi)應(yīng)力。
圖2 晶面方位、應(yīng)力方向與φ角之間的關(guān)系
XRD測定應(yīng)力的特性即為峰背相對較高,分辨率優(yōu)異,密集的衍射線也容易分開。但其缺點(diǎn)是他需要試樣外層和聚焦面相切,試樣外層的前后移動會導(dǎo)致衍射角的變更,因此造成應(yīng)力系數(shù)發(fā)生偏差,基于此,X射線衍射僅適用于平板試樣。
在此次研究中,經(jīng)控制TF的沉積吋間達(dá)到對TF厚度的控制。影響TF厚度的四個(gè)最重要參數(shù)是束流大小,離子束流能量,研究對象與Ion-Beam、靶材的幾何位置關(guān)系,與真空室的真空系數(shù)。Kaufman---Ion源濺射沉積時(shí)Ion-Beam能量與束流大小相對恒定。盡管靶材原子在氬Ion-Beam穿透下會從不同角度濺射出來,不過在此次研究中研究對象臺的范圍尺寸較小,同時(shí)與靶材成六十度角,相距三百毫米,在這種客觀環(huán)境下,靶材原子出射的角度分布對研究對象TF厚度均勻性不會產(chǎn)生過大的影響。
三組研究對象TF厚度數(shù)據(jù)見表1。
表1 研究對象的TF厚度
一般TF研究對象的外層粗糙系數(shù)會因襯底、鍍TF材料、沉積形式及參數(shù)等多方面影響。此次研究所有研究對象的SEM外層形貌如圖3所示。
圖3 掃描電子顯微鏡外層形貌
經(jīng)直觀的對比不難發(fā)現(xiàn),圖3中的四個(gè)研究對象,予以退火處理的研究對象外層粗糙系數(shù)間無顯著差異,較之對比研究對象的外層粗糙系數(shù)大幅度降低。同時(shí)通過離子注入與反沖混合的B組研究對象的外層形貌和粗糙系數(shù)也和以上四圖板接近。因此,在此次研究中,退火后TF研究對象的外層粗糙系數(shù)主要會受到退火溫度的影響,與TF厚度無顯著的相關(guān)性。
圖4顯示了鈦元素硅元素TF研究對象的斷裂面形貌,其中(a)、(b)分別代表研究對象A1和Cl。此圖從根本體現(xiàn)了鈦元素TF與硅元素襯底間界面的形貌。
研究對象C1的鈦元素TF和硅元素襯底的界面相對平滑,而研究對象A1的TF基界面則存在粗糙的問題,這是因?yàn)镮on注入效應(yīng)與輔助沉積時(shí)間所致。此次研究中,在Ion注入過程時(shí),由強(qiáng)流金屬源形成的鈦元素Ion具有相對平均的能量系數(shù)。
在這些鈦元素Ion穿透到研究對象外層的狀態(tài)下,會導(dǎo)致一部分外層硅元素原子被濺射出研究對象表面。
圖4 鈦元素/硅元素TF的斷裂面形貌
此次研究中,全部研究對象中鈦元素TF的interiorstress都通過XRD予以測定,同時(shí)擇取。為最大限度弱化測量誤差,擇取了高角度的鈦元素(201)的Diffraction峰,2θ=78.10°傾斜角度ψ被設(shè)定為0,10°,20°,30°及35°。
上述,θ即為無應(yīng)力鈦元素TF的Diffraction角,E與ν分別為鈦元素TF的拉伸模量與橫向變形系數(shù),因?yàn)樗练e的TF中組織構(gòu)架較之常規(guī)塊體材料有所差異,進(jìn)而會造成E的系數(shù)也發(fā)生改變,所以直接套用塊體材料的固定常數(shù)會導(dǎo)致計(jì)算結(jié)果出現(xiàn)偏差。
此次研究中,為從根本深化測量的精確性,我們擇取Hershey-Kroner-Eshelby模型去計(jì)算鈦元素TF的有效拉伸模量E與v,依附于德埃夫倫的相關(guān)研究,E與v帶換成B與G的表達(dá)式如下:
上述式中,G即TF的有效剪切模量,根據(jù)鈦元素TF數(shù)值取G=50.18GPA。B是一個(gè)定向標(biāo)量,能夠直接通過戴維林提供的如下公式計(jì)算獲?。?/p>
上述計(jì)算中,C11與C12即材料的單晶彈性數(shù)值,依附于P.SIsodia提供的鈦元素單晶的系數(shù),取C1=1665.GPa,C12=1226GPa。這樣把B與G的系數(shù)帶入至
能夠獲取鈦元素TF的有效拉伸模量(E)與Poisson ratio(ν)分別為130.57GPa與0.321。
此次研究可以很清楚的看出TF內(nèi)壓應(yīng)力的大小隨著TF厚度的提高而提高,這是由于此次研究中TF厚度是通過沉積時(shí)間所控制的,由濺射Ion穿透作用在TF內(nèi)產(chǎn)生的缺陷會隨著沉積時(shí)間的增加而提高,所以沉積時(shí)間比較長而制備出的厚度TF的壓應(yīng)力比較大。
TF內(nèi)壓應(yīng)力的大小依附于溫度的增加而降低,同時(shí)分別在五百攝氏度狀態(tài)下已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)槔瓚?yīng)力。殘余應(yīng)力通常被認(rèn)為是在晶體生長時(shí)所產(chǎn)生的。
在我們的研究中,三個(gè)研究對象組的殘余應(yīng)力在退火溫度區(qū)間為四百至五百攝氏度狀態(tài)下,都由壓應(yīng)力轉(zhuǎn)變?yōu)槔瓚?yīng)力,具體的轉(zhuǎn)變溫度分別為四百零四攝氏度,四百二十六攝氏度與四百二十八攝氏度。研究結(jié)果顯示,應(yīng)力釋放出現(xiàn)于TF加熱的過程中。
退火溫度越高,TF本身的壓應(yīng)力系數(shù)越低。通過研究結(jié)果還發(fā)現(xiàn),B,C組研究對象的應(yīng)力釋放速率較之A組要快一些。由此可證,應(yīng)力釋放也和TF厚度存在內(nèi)質(zhì)關(guān)聯(lián)性。