表面貼裝元器件手工焊接技巧

羅艷臣

摘 要：伴著電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求及電子生產(chǎn)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步.及表面貼裝電子元件的普及，傳統(tǒng)的直插式元件的手工焊接方法已不能適用于表面貼裝的要求，掌握表面貼裝元器件的焊接與拆焊方法迫在眉睫。本文就表面貼裝元器件的焊接方法做一些簡(jiǎn)單介紹。

關(guān)鍵詞：表面貼裝元器件；手工焊接；技巧

引言：表面貼裝元器件手工焊接是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，表面貼裝元件指片式元器件或適合于表面貼裝的微型元器件.并且越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。因此，本文充分介紹元器件手工焊接的技巧及過(guò)程等。

一、表面貼裝元器件和焊接方法簡(jiǎn)述

伴著電子技術(shù)理論的發(fā)展及工藝技術(shù)的進(jìn)步.電子產(chǎn)品的體積不斷縮小.性能及穩(wěn)定性.不斷提高，所以出現(xiàn)了表面安裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱SMT。SMT是包括表面安裝器件、表面安裝元件、表面安裝印制電路板及點(diǎn)膠、涂膏、表面安裝設(shè)備、焊接及在線測(cè)試等在內(nèi)的一套完整工藝技術(shù)的統(tǒng)稱。表面安裝元器件又稱為貼片元器件或片式元器件.它包括電容器、電阻器、二極管、三極管、集成電路、電感器等，具有小體積、重量輕：高密度、高可靠性：印制板無(wú)需鉆孔、無(wú)元件引腳成型工序：尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化、能夠采取自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝；易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、大批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。如今表面安裝元器件在航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子和各種電器設(shè)備等領(lǐng)域廣泛使用它的焊接方法有手工焊接和自動(dòng)焊接手工焊接法適用于小批量、小規(guī)模生產(chǎn)、維修以及調(diào)試等。

二、手工焊接表面貼裝元件的要求

1.焊接要求

1.1為了安全起見.操作人員要帶防靜電腕帶.采用防靜電恒溫烙鐵.如果使用普通烙鐵時(shí)必須保證良好接地。對(duì)于電阻、電容、二極管等片式元件采用30W左右的內(nèi)熱式電烙鐵對(duì)于有鉛的工藝.一般烙鐵溫度需要控制在3o0℃左右。對(duì)于無(wú)鉛的工藝，一般烙鐵溫度需要控制在370G左右。

1.2焊錫通常選用直徑0.50—0.75mm

1.3直插式元件順序先小后大：先低后高；先里后外；先輕后重；先一般后特殊。

1.4焊接前要檢查元器件和焊盤焊接前將印制板上的拆焊點(diǎn)用電烙鐵處理平整.如果焊點(diǎn)上焊錫較少則要補(bǔ)錫再用無(wú)水酒精清理焊點(diǎn)周圍的殘留物。

三、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái)，注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來(lái)移動(dòng)和固定芯片以及檢查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動(dòng)性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

四、焊接方法

1.在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2.用鑷子小心地將元器件芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。

3.開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。

4.焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

5.貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。

四、焊接操作過(guò)程

在焊接之前要先給焊盤上涂滿助焊劑.然后再掛上一層薄薄焊錫.防止焊盤鍍錫不良或氧化.接著再用鑷子將貼片元器件放在PCB板上.使其與PCB板上焊盤對(duì)齊.確保元器件放置位置、方向正確對(duì)于常見的電阻、電容、二極管等一些引腳不多的元器件，把烙鐵的溫度調(diào)到300度左右.在烙鐵頭尖端掛少量的焊錫.用鑷子夾住元器件焊上一端.然后檢查元器件是否放正：如果沒(méi)有問(wèn)題，就再焊上另外一端。等元器件固定后，再對(duì)引腳進(jìn)行進(jìn)一步的修飾和加固在焊接多引腳的集成芯片時(shí)在焊接前將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)但要防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接或橋接.之后任選集成芯片的兩個(gè)對(duì)角并在引腳上加很少的焊劑使芯片穩(wěn)固焊完對(duì)角后首先要直觀檢查法檢查芯片的位置、方向是否正確，然后再用鑷子、放大鏡檢查是否有虛焊、漏焊等焊接問(wèn)題，待一切檢查完后.要從電路板上清理多余的焊劑.用毛刷蘸酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭.直到焊劑清理完為止。

五、手工焊接注意事項(xiàng)

1.焊接時(shí)不允許直接加熱元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過(guò)3s/次，同一焊點(diǎn)不超過(guò)2次；以免受熱沖擊損壞元器件。

2.烙鐵的溫度等其他要求：

一種說(shuō)法：修理元件時(shí)應(yīng)采用15—20W小功率烙鐵。烙鐵頭溫度控制在265℃以下；烙鐵頭不得接觸焊盤，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊點(diǎn)加熱，對(duì)同一焊點(diǎn)，如第一次未焊妥，要稍許停留，再進(jìn)行焊接；烙鐵頭始終保持光滑，無(wú)鉤、無(wú)刺。

3.手工焊接貼片電容時(shí)，必須委任可靠的操作員，先把電容和基板預(yù)熱至150℃，用不大于20W和頭不超過(guò)3mmr電烙鐵，焊接溫度不超過(guò)240℃；焊接時(shí)間不超過(guò)5秒；要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體，因?yàn)闀?huì)使瓷體局部高溫而破裂；

六、提高焊接質(zhì)量的方法

虛焊等焊接質(zhì)量問(wèn)題，往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質(zhì)量對(duì)于初學(xué)者是十分重要的。如何提高焊接質(zhì)量呢？除了苦練基本功之外，還應(yīng)注意以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：

1.焊接好以后，首先應(yīng)清除銅箔面氧化層，可用擦字橡皮擦，這樣不易損傷銅箔，直至銅箔面光潔如新。然后在銅箔面涂上一層松香水，晾干即可。松香水涂層既是保護(hù)層又是良好的助焊劑。

2.元器件引腳的處理：所有元器件的引腳在焊人電路板之前，都必須刮凈后鍍上錫。有的元件出廠時(shí)引腳已夠過(guò)錫，因長(zhǎng)期存放氧化也應(yīng)重新鍍錫。

3.助焊劑的選用：元器件引腳鍍錫時(shí)應(yīng)選用松香作助焊劑。印制電路板上已涂有松香水，元器件焊入時(shí)不必再用助焊劑。焊錫膏、焊油等焊劑腐蝕性大，最好不用。

4.焊錫的選用：選用松香芯焊錫絲。焊鐵皮桶等物的焊錫塊因含雜質(zhì)較多不宜使用。

5.焊點(diǎn)形狀的控制：標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)應(yīng)圓而光滑無(wú)毛利，焊時(shí)烙鐵頭沿元器件引腳環(huán)繞一圈，再稍停留一下后離開，這樣焊出的焊點(diǎn)一般都能符合要求。

結(jié)語(yǔ)：綜上所述，當(dāng)今電子產(chǎn)品對(duì)于市場(chǎng)需求的不斷增加，使得電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝要求的也越來(lái)越高，本文通過(guò)表面貼裝元器件和焊接方法進(jìn)行了簡(jiǎn)要的闡述，提出了表面貼裝元器件的手工焊接的要求及所需要的焊接材料進(jìn)行介紹，隨后是整個(gè)操作的過(guò)程及注意事項(xiàng)，最后闡述的是如何提高焊接質(zhì)量的方法，希望對(duì)于我們表面貼裝元器件手工焊接領(lǐng)域盡到微薄力量。

參考文獻(xiàn)：

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