符張龍,邵棣祥,張真真,李銳志,3,曹俊誠
1)中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所太赫茲固態(tài)技術重點實驗室,上海 200050;2)上海理工大學光電信息與計算機工程學院,上海 200093; 3)中國科學院大學, 北京 100049
太赫茲(terahertz, THz)成像在人體安檢、生物醫(yī)學成像及天文觀測等方面有重要應用價值[1-9].然而,由于THz成像核心芯片的限制,尤其是THz焦平面陣列(focal plane arrays,F(xiàn)PAs)的限制,使得上述應用發(fā)展嚴重受限[10].近年來,雖然基于氧化釩相變特性、互補金屬氧化物半導體晶體管(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)技術及鉭酸鋰晶體熱電效應等技術已發(fā)展起來幾種THz FPAs[5],但其性能仍不能滿足目前應用需求,因此,迫切需要研制一種探測靈敏度高、響應速度快,且線性響應范圍寬的FPA[10].
太赫茲量子阱探測器(THz quantum-well photodetector, THz QWP)具有探測靈敏度高、響應時間短及線性響應范圍寬等優(yōu)點,以其作為基本單元的FPA符合發(fā)展的迫切需求.然而,F(xiàn)PA需要通過倒裝鍵合THz QWP陣列到商用硅讀出集成電路(Si readout integrated circuits, ROICs)來實現(xiàn)[5].該技術存在著兩個難點:① 為抑制暗電流,提高探測靈敏度,THz QWP的工作溫度必須低于30 K,然而商用Si ROICs工作溫度均高于40 K[10];② 隨著溫度降低,連接FPA和Si ROICs的銦柱的損壞數(shù)量激增,最終致使器件出現(xiàn)大量盲像素.
本研究基于分子束外延技術,在GaAs襯底上堆疊生長THz QWP和近紅外發(fā)光二極管(light-emitting diode, LED)結構,從而研制出THz QWP-LED.該器件利用無像素成像技術,無需低溫ROICs,也無需使用銦柱對單元像素挨個連接,解決了THz QWP FPA技術路線的兩大難題,為THz成像技術提供一種高性能器件.
THz QWP-LED能帶圖如圖1[1],器件工作原理為:當THz光子照射到器件上時,器件THz QWP部分吸收THz光子并轉(zhuǎn)換為電子,電子沿電場方向運動進入器件LED部分,其中一部分電子轉(zhuǎn)化為近紅外光子出射,另一部分最終到達接觸層.因此,當THz圖像照射到THz QWP-LED,該圖像將在THz QWP部分變?yōu)殡娮硬⒀刂_面器件的縱向方向移動,而后在LED部分轉(zhuǎn)化為近紅外光子并繼續(xù)沿器件臺面縱向方向移動,使出射近紅外光圖像與入射THz光圖像基本一致,實現(xiàn)在單一THz QWP-LED單元的無像素成像.最后,使用商用Si CCD進行觀察和記錄紅外光圖像,實現(xiàn)對THz光圖像的觀察和記錄.
圖1 THz QWP-LED器件能帶圖與工作原理Fig.1 Band-edge profiles and operation principle of THz QWP-LED
THz QWP-LED器件基于GaAs/(Al, Ga)As和GaAs/(In, Ga)As材料體系.通過求解薛定諤方程和泊松方程得到多量子阱結構參數(shù),同時考慮交聯(lián)互換勢和去極化多體效應優(yōu)化參數(shù)[11].使用600 μm厚度半絕緣GaAs襯底,器件包含GaAs/(Al, Ga)As QWP與(In, Ga)As/GaAs LED兩部分.THz QWP 結構由下到上生長包括:800 nm厚下接觸層(接觸層摻雜Si,摻雜體積濃度1.0×1017cm-3);80 nm厚度的Al0.024Ga0.976As 發(fā)射勢壘;30個重復周期的GaAs/Al0.024Ga0.976As多量子層,量子阱勢壘厚度80 nm,勢阱寬度16 nm,勢阱中心10 nm區(qū)域摻雜體積濃度Si 1.0×1017cm-3.LED結構包括40 nm GaAs層、9 nm In0.1Ga0.9As層、40 nm GaAs層、140 nm 厚度 Al0.024Ga0.976As層(Be摻雜體積濃度5.0×1018cm-3)及50 nm GaAs 上接觸層(Be摻雜體積濃度8.0×1018cm-3).方形臺面器件邊長1 mm,上電極為環(huán)形電極Ti/Pt/Au,下電極為Pb/Ge/Ti/Pt/Au.
器件QWP部分由于子帶躍遷選擇定則,即量子阱結構僅對平行于量子阱生長方向的偏振分量有響應.因此,為提高量子效率,需要選擇合適的耦合方式,將盡量多的偏振分量作用到量子阱生長方向上.因此,THz QWP-LED需要采用45°入射耦合結構,如圖2(a),或者金屬光柵入射耦合,如圖2(b),來提高器件響應率.
圖2 THz QWP-LED器件結構圖Fig.2 The structure of the THz QWP-LEDs
I-V曲線和V-I曲線是器件的關鍵性能指標之一.THz QWP-LED的I-V曲線和V-I曲線(圖3)均與THz QWP相應曲線加上1.29 V電壓完全類似.可見,在THz QWP-LED器件中THz QWP部分保持了原有電學特性.對于兩個或多個器件組合而成的集成器件,這點尤為重要,代表著集成器件可以同時擁有兩個或多個分立器件的性能.
圖3 45°入射耦合THz QWP-LED和相同量子阱 結構的THz QWP,兩種器件均在4.2 K工作 溫度時的V-I曲線及I-V曲線Fig.3 V-I curves and I-V curves of the 45° facet coupled THz QWP-LED. And a comparison THz QWP having the same multi-quantum well (MQW)parameters with the QWP part of the QWP-LED
實驗使用傅里葉變換紅外光譜儀(Bruker VERTEX 80v)測試器件光譜,同時結合使用標準腔式黑體(Infrared Systems Development Corporation IR-564/301)標定器件響應率,結果如圖4.為提高金屬光柵耦合型THz QWP-LED對4.3 THz頻率光子的耦合效率,參考文獻[12]的設計方法,制備器件光柵周期為20 μm,占空比為50%.測得45°入射耦合型THz QWP-LED和金屬光柵耦合型THz QWP-LED在5 K溫度下的光電流譜,兩種器件峰值響應頻率均約為5.2 THz;45°入射耦合型器件峰值響應率約為0.22 A/W,金屬光柵耦合型器件峰值響應率約為0.1 A/W;45°入射耦合型器件等效噪聲功率為5.2×10-12W/Hz0.5.如圖4(b)所示,隨著偏壓增加,器件峰值響應頻率向低頻移動,而峰值響應幅值呈指數(shù)增長,是典型的束縛態(tài)到束縛態(tài)子帶躍遷.
圖4 THz QWP-LED偏置電壓1.7 V,工作溫度5 K時 的光譜與THz QCL工作溫度10 K時的光譜Fig.4 Spectra of the THz QWP-LEDs biased at 1.7 V and 5 K and spectrum of THz QCL at 10 K in the imaging test
圖5 45°入射耦合型THz QWP-LED峰值響應率及 成像質(zhì)量因子與器件工作電壓的關系Fig.5 The peak response vs bias voltage and imaging quality factor vs bias voltage of the 45°facet coupled THz QWP-LED
為表征THz QWP-LED的成像信噪比,定義成像質(zhì)量因子R/JBG描述THz QWP-LED的成像性能,其中,R為響應率;JBG為背景電流密度.圖5為45°入射耦合型THz QWP-LED峰值響應率及成像質(zhì)量因子與器件工作電壓的關系.可見,最大R/JBG約為1.3×104cm2/W.在1.40~1.80 V內(nèi),隨著偏壓增強,器件峰值響應率先快速增加,后緩慢增加;成像質(zhì)量因子先緩慢變大,到1.65 V之后突然急劇減小,這主要是THz QWP-LED部分在偏壓達到一定強度時進入負微分效應工作區(qū),I-V存在跳變,跳變后器件暗電流急劇增加,而器件響應率卻緩慢增加.因而表現(xiàn)出成像質(zhì)量因子的急劇下降.
圖6 45°耦合型THz QWP-LED成像演示實驗Fig.6 The imaging demonstration of 45° facet coupled THz QWP-LED
圖7 金屬光柵耦合型THz QWP-LED成像演示實驗Fig.7 The imaging demonstration of metal grating coupled THz QWP-LED
本研究介紹THz QWP-LED的工作原理、制備方法、基本性能以及成像性能.基本性能測試結果表明:器件峰值探測頻率約為5.2 THz,最大峰值響應率為0.22 A/W,噪聲等效功率為5.2×1012W/Hz0.5.成像性能測試結果顯示:45°入射器件可實現(xiàn)對THz QCL光斑的清晰成像;同時,經(jīng)過改進制成的金屬光柵耦合器件可實現(xiàn)正入射成像,有效減小成像畸變,利于制備大面積器件.隨著THz QWP-LED的發(fā)展,該器件可望在THz成像技術領域發(fā)揮重要作用.