埋置功率器件高導熱性PCB
AT&S在 ECP(埋置元件封裝)技術基礎上,開展了旨在開發(fā)電動汽車應用的“EmPower”項目。Empower實現(xiàn)的核心是將功率模塊埋置于PCB中,包括將功率器件(如MOSFET“金屬氧化物半導體場效應晶體管”和二極管)作為芯片埋入,與SMT器件相比,功率模塊的空間減少了50%。Empower概念還包含銅互連,功率器件和連接盤之間由銅填充孔連接和大銅截面散熱,兩側放置必要的銅接頭和襯墊,從而滿足對高導電性和高導熱性的需求。
(pcb007.com,2019/4/5)
新的干膜層壓生產線設備
比利時ACB NV公司是歐洲領先的高技術快板PCB制造商,成功安裝了ALT公司的兩條最先進的內層和外層干膜層壓生產線。該層壓機可靈活地生產厚度0.025 mm (1mil)剛性或撓性薄板,其使用了獨特的夾持支撐薄層裝置和自動干膜張力裝置,而且無需任何特殊調整就可生產厚度高達12.7 mm基板。當需要更高的干膜附著力時,機器還可以配備自己的濕法貼膜組件。此外,配置新的HMI軟件可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理滿足工業(yè)4.0的要求。
(pcb007.com,2019/4/5)
PCB電鍍性能模擬系統(tǒng)
在EIPC(歐洲印制電路板協(xié)會)會議上有一個PCB電鍍性能模擬系統(tǒng)介紹,該系統(tǒng)可以在開始生產前對PCB電鍍層厚度分布進行預測。該系統(tǒng)利用設備和電解液的數(shù)據(jù),以及特定電路板尺寸與圖形,描述出電鍍過程并模擬建立電鍍分布狀況。這樣可以在正式生產開始前進行設計修改、銅平衡和布局優(yōu)化。該系統(tǒng)已經(jīng)在歐洲電路公司應用,顯示出優(yōu)化布局、節(jié)省時間以及更好的電鍍層均勻性之優(yōu)點。
(pcb007.com,2019/4/3)
適用于觸控傳感器的導電性薄膜
旭化成投入印刷電子領域,目前已經(jīng)推出透明導電性薄膜,適用于電子紙等大畫面的觸控傳感器。旭化成開發(fā)出圓筒狀印刷版,實現(xiàn)了在薄膜上印出無接縫的精細電路技術。輸送薄膜時的精密度以1 μm為單位,且開發(fā)出以納米為單位之位置偏移偵測的生產技術,兼得大面積與精密化兩者特征。以該技術印刷出來的透明導電性薄膜,可描繪出250 nm的特細線路。另外,亦可做到單張薄膜的雙面電路印刷,提升零件設計上的自由度。目前已經(jīng)導入寬250 mm之卷狀薄膜制造設備,預計2022年要提供1 m寬的產品。
(材料世界網(wǎng),2019/3/27)
PPS薄膜投入FPCB市場以用于5G產品
日本TORAY公司計劃將雙軸延伸聚苯硫醚(PPS)薄膜產品,投入高速傳輸用撓性印制電路板(FPCB)市場。PPS薄膜在介電常數(shù)、介電損耗正切等電氣特性方面,與已應用于5G的FPCB基材液晶高分子聚合物(LCP)有同等程度的性能。但PPS薄膜有耐熱性不足的問題,而TORAY開發(fā)的PPS薄膜比既有制品耐熱性高出20℃,并透過銅箔貼合技術,開發(fā)出具有優(yōu)異低翹曲性與尺寸穩(wěn)定性的PPS撓性覆銅板,將提供給5G智能手機、車載毫米波雷達等領域FPCB應用。
(材料世界網(wǎng),2019/3/26)
3D打印PCB側面安裝技術
Nano Dimension宣布了世界上第一種釆用加成制造的印制電路板(PCB)的側面安裝技術。該制造商的加成打印機可以在PCB的頂部、底部和側面打印和焊接元件,相比傳統(tǒng)制造的PCB可以增加多達50%的板子空間。通過側裝提供的額外空間允許在電路板上實現(xiàn)更多功能,側裝是模塊化天線、創(chuàng)建非標準封裝等應用的理想選擇。側裝技術的未來潛在應用和好處包括在z軸上打印水平接地層,使打印機能夠在板內產生更高性能的天線。這不僅節(jié)省了空間,而且創(chuàng)造了無限的設計可能性。創(chuàng)造前所未有的形狀和尺寸的定制設計和形狀需求是在不斷增長。
(PCD&F,2019/4/1)
增添3D打印機提升加成法制造能力
TTM Technologies 新購買了兩臺Nano Dimension公司的3D打印機,原來已擁有三臺該系統(tǒng)3D打印機,增加3D打印機擴展其印刷電子產品的加成法制造能力,為先進的實驗應用程序提供工程和制造支持,這對TTM運營的許多終端市場客戶至關重要。 并立足于航空航天和國防工業(yè)等大型企業(yè)客戶群。這種精確的Dragonfly Pro 3D噴墨打印機與專用納米墨水和優(yōu)化的3D軟件相結合,以實現(xiàn)印制電路板和其它功能電子模塊產品的快速、高效制作。
(pcb007.com,2019/4/22)