工信部：將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片等產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2019年10月8日，工信部在《關于政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提案答復的函》中表示，為推動中國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，工信部、發(fā)改委及相關部門正在根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢積極研究出臺政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度，深入推進產(chǎn)學研用協(xié)同，促進相關產(chǎn)業(yè)的技術迭代和應用推廣。

為解決核心部件的關鍵性技術問題，工信部將積極支持相關領域關鍵技術攻關。

一、依據(jù)2017年工信部推出的“工業(yè)強基IGBT器件一條龍應用計劃”，針對新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通三大領域，重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產(chǎn)及IDM、上游材料、生產(chǎn)設備制造等環(huán)節(jié)，促進IGBT及相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；

二、指導湖南省建立功率半導體制造業(yè)創(chuàng)新中心建設，整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，協(xié)同攻關工業(yè)半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵共性技術；

三、指導中國寬禁帶半導體及應用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布《中國IGBT技術與產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖（2018-2030）》，引導我國IGBT行業(yè)技術升級，推動相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

工信部表示，當前，人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約中國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關鍵因素，為此，工信部及相關部門積極推動中國相關產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)，同時支持國內(nèi)企業(yè)、高校、研究院所與先進發(fā)達國家加強交流合作。引進國外先進技術和研發(fā)團隊，推動國際專家來華交流，支持海外高層次產(chǎn)業(yè)人才來華發(fā)展，提升中國在工業(yè)半導體芯片相關領域的研發(fā)能力和技術實力。