業(yè)界要聞

KLA-Tencor宣布推出KronosTM1080和ICOSTMF160檢測(cè)系統(tǒng)：拓展IC封裝產(chǎn)品系列

《電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備》訊日前KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，旨在解決各類(lèi)集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰(zhàn)。KronosTM1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)、高靈敏度的晶圓檢測(cè)，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵信息。ICOSTMF160系統(tǒng)在晶圓切割后對(duì)封裝進(jìn)行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類(lèi)型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類(lèi)，其中包括對(duì)側(cè)壁裂縫這一新缺陷類(lèi)型（影響高端封裝良率）的檢測(cè)。這兩款全新檢測(cè)系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測(cè)、量測(cè)和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列，將進(jìn)一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類(lèi)精度。

“隨著芯片縮小的速度逐漸放緩，芯片封裝技術(shù)的進(jìn)步已成為推動(dòng)元件性能的重要因素，”KLA-Tencor高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Oreste Donzella表示：“針對(duì)不同的元件應(yīng)用，封裝芯片需要同時(shí)滿(mǎn)足各種元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目標(biāo)。因此，封裝設(shè)計(jì)更加復(fù)雜多樣，具有不同的2D和3D結(jié)構(gòu)，并且每一代都更加密集而且尺寸更小。與此同時(shí)，封裝芯片的價(jià)值在大幅增長(zhǎng)，電子制造商對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的期望也在不斷地提升。為了滿(mǎn)足這些期望，無(wú)論是芯片制造廠(chǎng)的后道工序還是在外包裝配測(cè)試（OSAT）的工廠(chǎng)，封裝廠(chǎng)商都需要靈敏度和成本效益更高的檢測(cè)、量測(cè)和數(shù)據(jù)分析，同時(shí)需要更準(zhǔn)確地識(shí)別殘次品。我們的工程團(tuán)隊(duì)因而開(kāi)發(fā)出全新Kronos 1080和ICOS F160系統(tǒng)，可以針對(duì)各種封裝類(lèi)型，滿(mǎn)足電子行業(yè)對(duì)于適合量產(chǎn)的缺陷檢測(cè)不斷增長(zhǎng)的需求”。

Kronos 1080系統(tǒng)旨在檢測(cè)先進(jìn)晶圓級(jí)封裝工藝步驟，為在線(xiàn)工藝控制提供各種缺陷類(lèi)型的信息。先進(jìn)封裝技術(shù)必然包含更小的特征、更高密度的金屬圖案和多層再分布層-所有這些都對(duì)檢測(cè)不斷地提出更高要求，并要求創(chuàng)新的解決方案。Kronos系統(tǒng)采用多模光學(xué)系統(tǒng)和傳感器以及先進(jìn)的缺陷檢測(cè)算法，從而實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先業(yè)界的性能。Kronos系統(tǒng)還引入了FlexPointTM，一項(xiàng)源自KLA-Tencor領(lǐng)先的IC芯片制造檢測(cè)解決方案的先進(jìn)技術(shù)。FlexPoint將檢測(cè)集中在芯片的關(guān)鍵區(qū)域，因?yàn)檫@些區(qū)域內(nèi)的缺陷會(huì)產(chǎn)生最大的影響。靈活的晶圓處理能夠檢測(cè)高度扭曲晶圓，因其經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)在扇出型晶圓級(jí)封裝中-該封裝工藝對(duì)移動(dòng)應(yīng)用已是常規(guī)技術(shù)，并且是網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算應(yīng)用中的新興技術(shù)。

晶圓級(jí)封裝通過(guò)測(cè)試和切割之后，ICOS F160執(zhí)行檢測(cè)和芯片分類(lèi)。高端封裝（如移動(dòng)應(yīng)用）的制造商，將受益于該系統(tǒng)的新功能——檢測(cè)激光溝槽、發(fā)絲裂縫和側(cè)壁裂縫。起因是由密集金屬布線(xiàn)上所采用的新絕緣材料引起，改變絕緣材料是為了提高速度并降低功耗。新材料易碎，使其在晶圓切割過(guò)程中容易出現(xiàn)裂縫。側(cè)壁裂縫非常難以檢測(cè)，因?yàn)樗鼈兇怪庇谛酒砻?，因而無(wú)法用傳統(tǒng)的目測(cè)檢測(cè)發(fā)現(xiàn)。ICOS F160系統(tǒng)的靈活性也是其另外一優(yōu)勢(shì)，使其有利于許多封裝類(lèi)型：輸入和輸出模式可以是晶圓、托盤(pán)或磁帶。系統(tǒng)可以輕松地從一種設(shè)置改換到另一種設(shè)置。其自動(dòng)校準(zhǔn)和精密芯片攫取也有助于提高批量制造環(huán)境中的設(shè)備利用率。

Kronos 1080和ICOS F160系統(tǒng)是KLA-Tencor封裝解決方案系列產(chǎn)品的一部分，旨在滿(mǎn)足各種IC封裝類(lèi)型的檢測(cè)、量測(cè)、數(shù)據(jù)分析和芯片分類(lèi)的需求。該系列產(chǎn)品包括CIRCLTM-AP全表面晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，用于晶圓和面板的Zeta-580/680 3D量測(cè)，ICOSTMT890、T3和T7系列元件檢測(cè)和量測(cè)系統(tǒng)，以及Klarity?數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。有關(guān)這兩種新型缺陷檢測(cè)系統(tǒng)和KLA-Tencor完整的封裝解決方案系列產(chǎn)品的更多信息，請(qǐng)參見(jiàn)封裝系列產(chǎn)品的網(wǎng)頁(yè)。

關(guān)于 KLA-Tencor：

KLA-Tencor公司是全球領(lǐng)先的工藝控制及良率管理解決方案的設(shè)備供應(yīng)商。該公司與全球的客戶(hù)合作，開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)，致力服務(wù)于半導(dǎo)體及其他相關(guān)納米電子工業(yè)。憑借業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品組合和世界一流的工程師科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，公司40余年來(lái)持續(xù)為客戶(hù)打造卓越的解決方案。KLA-Tencor公司的總部位于加利福尼亞州米爾皮塔斯市（Milpitas），并在全球設(shè)有專(zhuān)屬的客戶(hù)運(yùn)營(yíng)和服務(wù)中心。更多相關(guān)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站http://www.kla-tencor.com(KLAC-P)。

年增17.2億元產(chǎn)能，盛美半導(dǎo)體設(shè)備亞太制造中心開(kāi)業(yè)！

《電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備》報(bào)道日前，為先進(jìn)半導(dǎo)體制造商提供單片清洗設(shè)備的供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司（ACM Reserach）新亞太制造中心正式開(kāi)業(yè)。新的廠(chǎng)房總面積達(dá)50 000 m2，滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)營(yíng)時(shí)，每年產(chǎn)能預(yù)計(jì)可增加2.5億美元（約17.2億元）。

據(jù)悉，加上公司原位于張江高科技園區(qū)的工廠(chǎng)，盛美半導(dǎo)體目前擁有總面積86 000 m2的工廠(chǎng)，可保證超過(guò)3.5億美元的年產(chǎn)能。盛美半導(dǎo)體CEO王暉博士表示：亞太制造中心的開(kāi)業(yè)具有里程碑的意義，我們的團(tuán)隊(duì)和合作伙伴為設(shè)立這個(gè)工廠(chǎng)付出了巨大的努力。非常高興在上海擴(kuò)展我們的生產(chǎn)能力，這也將大力激發(fā)我們目前所具規(guī)模的最大運(yùn)營(yíng)效率。我們一直堅(jiān)信靠近在中國(guó)以及亞洲其它地區(qū)的大客戶(hù)是我們的一大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，我們可以及時(shí)了解一些全球最先進(jìn)代工廠(chǎng)的最新技術(shù)和生產(chǎn)需求。

根據(jù)近5年全球新建晶圓廠(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，亞洲地區(qū)新建晶圓廠(chǎng)數(shù)量排名第一位，占總比例的78%。其中42%的生產(chǎn)線(xiàn)建立在中國(guó)，中國(guó)已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最快的區(qū)域。王暉博士在接受《電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備》雜志采訪(fǎng)時(shí)提到：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)全球化的產(chǎn)業(yè)，從六七十年代半導(dǎo)體自美國(guó)發(fā)展起來(lái)，到八九十年代日本成為半導(dǎo)體生產(chǎn)制造中心，再到中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)的崛起，其中的每個(gè)節(jié)點(diǎn)都造就了一批卓越的設(shè)備供應(yīng)商。2010年開(kāi)始全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中心轉(zhuǎn)移到了中國(guó)大陸，處在現(xiàn)在這樣偉大的時(shí)代是非常幸運(yùn)的，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的春天或者是發(fā)展的外部因素已經(jīng)具備，在5到10年內(nèi)中國(guó)一定會(huì)成長(zhǎng)出幾家全球性的半導(dǎo)體設(shè)備公司，盛美半導(dǎo)體也會(huì)抓住這個(gè)巨大的機(jī)會(huì)快速發(fā)展。

盛美半導(dǎo)體CEO王暉博士

設(shè)備是支撐半導(dǎo)體制造生產(chǎn)的核心。而在龐大的市場(chǎng)機(jī)遇下，能滿(mǎn)足客戶(hù)乃至整個(gè)產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)能、服務(wù)等方面需求的中國(guó)本土設(shè)備廠(chǎng)商卻并不多，盛美半導(dǎo)體就是其中一家。王暉博士認(rèn)為，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司要做大，首先必須在技術(shù)層面與國(guó)際大廠(chǎng)商走差異化路線(xiàn)，并且以客戶(hù)產(chǎn)品為中心。每月10萬(wàn)片的DRAM工廠(chǎng)，1%的良率提升可為客戶(hù)每年提高利潤(rùn)3 000～5 000萬(wàn)美元，“盛美在幫助DRAM客戶(hù)提升良率問(wèn)題上，可以達(dá)到5%以上”，王暉博士說(shuō)。其次，設(shè)備公司需要建立自己的IP，只有強(qiáng)大的IP才能造就一個(gè)強(qiáng)大的半導(dǎo)體設(shè)備公司。王暉博士講到：“盛美一定會(huì)尊重國(guó)外大公司的IP，同時(shí)也尊重國(guó)內(nèi)同行的IP，只有這樣才能良性互動(dòng)，良性合作，良性競(jìng)爭(zhēng)”。第三要堅(jiān)持走開(kāi)放國(guó)際化路線(xiàn)，王暉博士說(shuō)：“半導(dǎo)體工業(yè)就是國(guó)際化，一定要走開(kāi)放的國(guó)際化路線(xiàn)。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備在短時(shí)間內(nèi)全部自給是不現(xiàn)實(shí)的。不過(guò)，我認(rèn)為中國(guó)的設(shè)備公司至少可以做出其中幾種或者多種設(shè)備，達(dá)到世界第一，為世界半導(dǎo)體工業(yè)做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)?！?/p>

近十年來(lái)，盛美半導(dǎo)體自主開(kāi)發(fā)了兩大核心技術(shù)，一是 SAPS（Space Alternated Phase Shift）清洗技術(shù)，SAPS技術(shù)可以使兆聲波頻段在兆聲波轉(zhuǎn)換腔和晶片之間的空隙里進(jìn)行轉(zhuǎn)換。與傳統(tǒng)的清洗系統(tǒng)不同，SAPS在晶片翹曲的情況下也能將兆聲波因子均勻地傳遞到晶片每個(gè)點(diǎn)上，從而比傳統(tǒng)工藝更有效、更徹底地清除隨機(jī)缺陷。另一個(gè)突破性技術(shù)是TEBO（Timely Energized Bubble Oscillation），TEBO為高深寬比的2D和先進(jìn)3D圖形晶片提供有效、無(wú)損傷的清洗。它通過(guò)利用一系列的快速壓力變化來(lái)迫使氣泡以特定尺寸和形狀振蕩，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)兆聲清洗過(guò)程中氣泡空化的精確、多參數(shù)控制。由于這些氣泡不是內(nèi)爆或坍塌而是振蕩，TEBO技術(shù)避免了傳統(tǒng)兆聲清洗中突然空化造成的圖案損傷。TEBO已能提供小到1xnm（16 nm到19 nm）的圖形晶片的無(wú)損傷清洗解決方案，并且該技術(shù)對(duì)于更小的工藝節(jié)點(diǎn)也具有非常樂(lè)觀的前景。據(jù)悉，公司在今年8月份推出的高溫硫酸設(shè)備，可為芯片制造廠(chǎng)節(jié)省90%的硫酸。

根據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2017年全球單晶清洗設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)2.7億美元，2015年-2020年清洗設(shè)備年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.8%。王暉博士表示，公司的SAPS和TEBO的潛在市場(chǎng)份額達(dá)30%左右。加上高溫硫酸產(chǎn)品的市場(chǎng)增長(zhǎng)，公司清洗設(shè)備潛在市場(chǎng)份額可達(dá)55%。“盛美在上海這片創(chuàng)新熱土上，從這里走向韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣，逐步走向世界，我們肩負(fù)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的重任，我們團(tuán)隊(duì)與制造商、供應(yīng)商、生產(chǎn)商共同研究和開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的建設(shè)和發(fā)展，需要我們幾代人的不懈努力，目標(biāo)讓中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備走向全球化的道路?！?/p>

SAPS

TEBO

關(guān)于盛美半導(dǎo)體

盛美半導(dǎo)體（CM Research）A開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售單片清洗設(shè)備，半導(dǎo)體制造商可將我們的清洗設(shè)備應(yīng)用于諸多生產(chǎn)步驟中，以移除顆粒、污染物和其它隨機(jī)缺陷，最終在制造先進(jìn)集成電路過(guò)程中提升生產(chǎn)良率。

（本刊編輯Janey）

KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM1015和Surfscan?SP7缺陷檢測(cè)系統(tǒng)

《電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備》訊：KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）日前宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。VoyagerTM1015系統(tǒng)提供了檢測(cè)圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統(tǒng)中進(jìn)行檢查。Surfscan?SP7系統(tǒng)為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測(cè)靈敏度，這對(duì)于制造用于7 nm節(jié)點(diǎn)邏輯和高級(jí)內(nèi)存元件的硅襯底非常重要，同時(shí)也是在芯片制造中及早發(fā)現(xiàn)工藝問(wèn)題的關(guān)鍵。這兩款新的檢測(cè)系統(tǒng)旨在通過(guò)從根源上捕捉缺陷偏移，以加快創(chuàng)新電子元件的上市時(shí)間。

“在領(lǐng)先的IC技術(shù)中，晶圓和芯片制造商幾乎沒(méi)有出錯(cuò)的空間，”KLA-Tencor資深副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Oreste Donzella說(shuō)：“新一代芯片的關(guān)鍵尺寸非常小，以至于在裸硅晶圓或鍍膜監(jiān)控晶圓上，那些可以導(dǎo)致良率損失的缺陷尺寸已經(jīng)小于現(xiàn)有設(shè)備監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的檢測(cè)極限。此外，無(wú)論是193i還是EUV，缺陷檢測(cè)領(lǐng)域的第二個(gè)關(guān)鍵是如何可靠地檢測(cè)到光刻工藝早期所引入的良率損失缺陷。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出兩種新的缺陷檢測(cè)系統(tǒng)：一種用于無(wú)圖案/監(jiān)控晶圓，另一種用于圖案化晶圓。為工程師快速并準(zhǔn)確地解決這些難題提供了關(guān)鍵助力。”

Surfscan SP7無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)采用實(shí)質(zhì)性創(chuàng)新的光源和傳感器架構(gòu)，并實(shí)現(xiàn)了足以改變行業(yè)面貌的靈敏度，其分辨率與前一代市場(chǎng)領(lǐng)先的Surfscan系統(tǒng)相比有著劃時(shí)代的提升。這種前所未有的分辨率的飛躍是檢測(cè)那些最小的殺手缺陷的關(guān)鍵。新分辨率的范圍可以允許對(duì)許多缺陷類(lèi)型（如顆粒，劃痕，滑移線(xiàn)和堆垛層錯(cuò)）進(jìn)行實(shí)時(shí)分類(lèi)-無(wú)需從Surfscan設(shè)備中取出晶圓或影響系統(tǒng)產(chǎn)量。同時(shí)，對(duì)功率密度峰值的精確控制也使得Surfscan SP7能夠檢測(cè)薄而精的EUV光刻膠材料。

Voyager 1015圖案化晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)將新型光源、信號(hào)采集和傳感器完美結(jié)合，填補(bǔ)了業(yè)界針對(duì)顯影后檢測(cè)（ADI）方面的長(zhǎng)期空白。這一革命性的激光散射檢測(cè)系統(tǒng)在提升靈敏度的同時(shí)也可以減少噪聲信號(hào)-并且與最佳替代品相比得到檢測(cè)結(jié)果要迅速得多。像新型Surfscan SP7一樣，Voyager系統(tǒng)具有功率密度的獨(dú)特控制功能，可對(duì)顯影后敏感精細(xì)的光刻膠材料進(jìn)行在線(xiàn)檢測(cè)。在光刻系統(tǒng)和晶圓廠(chǎng)其他（工藝）模塊中對(duì)關(guān)鍵缺陷進(jìn)行高產(chǎn)量捕獲，使得工藝問(wèn)題得以快速辨別和糾正。

第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系統(tǒng)已在全球領(lǐng)先的晶圓、設(shè)備和芯片制造商的工廠(chǎng)中投入使用，與KLA-Tencor的eDR?電子束缺陷檢查分析系統(tǒng)以及Klarity?數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)一起，用以從根源上識(shí)別工藝控制的問(wèn)題。為了滿(mǎn)足晶圓和芯片制造商對(duì)高性能和生產(chǎn)力的要求，Voyager和Surfscan SP7系統(tǒng)由KLA-Tencor全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供技術(shù)支持。有關(guān)這兩個(gè)新缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的更多信息，請(qǐng)參閱Voyager 1015-Surfscan SP7發(fā)布信息頁(yè)面。

（本刊編輯Janey）