賈海波, 張志勤
(山西國(guó)營(yíng)大眾機(jī)械廠第三研究所, 山西 太原 030024)
信息技術(shù)和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的應(yīng)用日益廣泛,其中軍事領(lǐng)域中的應(yīng)用更為突出。任何軍用電子產(chǎn)品和技術(shù)裝備,其最終目的是供部隊(duì)使用,而使用中最重要的問(wèn)題,就是必須保證在各種各樣的戰(zhàn)斗環(huán)境和使用環(huán)境中能有效地發(fā)揮其戰(zhàn)斗性能和使用性能。因此,惡劣的環(huán)境條件對(duì)設(shè)備的使用性能甚至戰(zhàn)局將產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。現(xiàn)代防腐蝕設(shè)計(jì)的范疇,絕非“噴涂三防漆”完事,而是涉及到材料、結(jié)構(gòu)、工藝等各個(gè)方面的問(wèn)題。
凡是能夠作為腐蝕介質(zhì)引起材料腐蝕的環(huán)境因素都可稱之為腐蝕性環(huán)境因素,主要有溫度、濕度、腐蝕性氣體、鹽霧、沙和灰塵、太陽(yáng)輻射、微生物和動(dòng)物等。針對(duì)我國(guó)氣候條件及電子設(shè)備使用環(huán)境,主要考慮濕度、霉菌、鹽霧三項(xiàng)因素。針對(duì)此三項(xiàng)多依據(jù)GJB 150.9A—2009《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法溫度濕度試驗(yàn)》、GJB 150.10A—2009《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法霉菌試驗(yàn)》以及GJB 150.11A—2009《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法鹽霧試驗(yàn)》。
對(duì)于濕度因素,是根據(jù)其失效機(jī)理,從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件、材料選擇及實(shí)施工藝等方面采取適當(dāng)?shù)拇胧?。在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中常采用,密封機(jī)殼,機(jī)殼內(nèi)放置干燥劑,或采用充以干燥空氣的密封循環(huán)系統(tǒng)以及在密封結(jié)構(gòu)中采用加熱裝置;機(jī)箱的所有鋁件按MIL—C—5541鍍鉻;機(jī)箱外表面兩種涂覆:按FEO—STD—595進(jìn)行無(wú)光澤黑化和按MIL—E—5556涂上油漆。
對(duì)于霉菌因素,在結(jié)構(gòu)防護(hù)設(shè)計(jì)中,元器件或設(shè)備采用密封結(jié)構(gòu),充以干燥清潔空氣或惰性氣體,密封結(jié)構(gòu)內(nèi)放置干燥劑,使內(nèi)部相對(duì)濕度低于65%,以阻止霉菌生長(zhǎng);避免使用潤(rùn)滑油和其他有助于霉菌生長(zhǎng)的材料。通常防霉菌設(shè)計(jì)應(yīng)當(dāng)與濕熱環(huán)境及其他環(huán)境因素綜合考慮。
對(duì)于鹽霧因素,在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中采用密封機(jī)殼,機(jī)罩等,使設(shè)備與鹽霧環(huán)境相隔離,對(duì)金屬材料必須進(jìn)行表面處理。
在軍用電子產(chǎn)品中,結(jié)構(gòu)上常采取密封措施,使設(shè)備內(nèi)部零件免遭空氣、水分、霉菌及鹽霧的侵蝕,是一種使電子設(shè)備防腐蝕的有效方法。
圖1 橡皮墊圈的壓縮
圖2 旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)部分的密封結(jié)構(gòu)
圖3 用橡皮墊密封的幾種型式
軍用電子設(shè)備采取密封結(jié)構(gòu),可以使設(shè)備內(nèi)部零件免遭腐蝕性介質(zhì)的侵蝕,是一種提高設(shè)備防腐蝕的長(zhǎng)期有效方法,但密封外殼較多為金屬材料,表面需經(jīng)過(guò)防護(hù)處理以達(dá)到更好的防腐蝕能力。目前結(jié)構(gòu)上常采用的工藝防護(hù)措施是表面保護(hù)性涂層,即在金屬表面施加覆蓋層,使金屬與周圍腐蝕介質(zhì)隔離開(kāi)來(lái),免遭腐蝕。覆蓋層分類見(jiàn)圖4。
圖4 旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)部分的密封結(jié)構(gòu)
近年來(lái)我國(guó)的軍用電子產(chǎn)品和技術(shù)裝備,無(wú)論在數(shù)量和質(zhì)量上都有了很大的提高,但復(fù)雜多變的惡劣氣候環(huán)境對(duì)電子裝備具有很大的破壞性和危害性,采用可靠的防腐蝕設(shè)計(jì),有利于提高設(shè)備的環(huán)境適應(yīng)性,從而保證電子設(shè)備的性能、使用壽命和戰(zhàn)斗力。