紀(jì)朋遠(yuǎn) 唐高山
(東莞南玻太陽能玻璃有限公司 廣東東莞 523000)
太陽能AR玻璃能增加太陽光的透射,降低反射,也稱為“減反射玻璃”,進(jìn)而使光伏組件的輸出功率增大。近年,已完全代替非鍍膜玻璃,一般的單層AR膜具有的透過率在380~1100nm能增大2.0~2.5%,相關(guān)光伏組件功率至少可增大2.0%。如果,通過研究透過率曲線和晶硅電池光譜曲線之間存在的匹配性關(guān)系,科學(xué)的匹配關(guān)系有助于光伏組件輸出功率的最大化,也有助于提高鍍膜工藝的改善和鍍膜精細(xì)度的提高。為此,下文進(jìn)行了有關(guān)研究分析。
不同波長(zhǎng)的太陽光的能量不一樣,含有的光子數(shù)目也不一樣,通過光譜響應(yīng),對(duì)太陽能晶硅電池將不同波長(zhǎng)的光能轉(zhuǎn)化為電能的情況進(jìn)行了反映。晶硅太陽能電池具有的光譜響應(yīng)范圍一般為380~1100nm,響應(yīng)峰值為800~900nm。地面太陽能電池接受的太陽光輻射通常采用AM1.5太陽光譜。有關(guān)研究顯示,AM1.5太陽光譜曲線峰值約為500nm,而晶硅光譜的曲線峰值約為900nm,兩者并不匹配。所以,為了提高鍍膜玻璃電池組件的功率,必須綜合考慮AM1.5與晶硅響應(yīng)光譜曲線。分析AM1.5光譜曲線與晶硅光譜響應(yīng)的乘積曲線發(fā)現(xiàn),其峰值約為650nm,曲線在500~900nm間具有較高的值而且較平緩,其他范圍的值下降態(tài)勢(shì)明顯。
減反射膜的折射率一般約為1.30,透過率曲線形態(tài)主要由膜層厚度決定。膜層越厚,其透過率曲線的峰值便越移向波長(zhǎng)較長(zhǎng)端。所以,AR玻璃具有的透過率曲線與晶硅光譜響應(yīng)和AM1.5光譜曲線的乘積曲線如果具有較好的匹配性,那么相應(yīng)的組件功率增益也會(huì)越高。
根據(jù)AM1.5太陽光譜曲線、電池片光譜響應(yīng)曲線和AR玻璃透過率曲線分布,可理論計(jì)算出組件理論功率,計(jì)算公式為:
其中:S(λ)為AM1.5太陽光譜輻射曲線;
T(λ)為透過率曲線(奧博泰設(shè)備測(cè)試透光率曲線);
η(λ)為電池片響應(yīng)曲線。
因此,獲得太陽能電池光譜相應(yīng)曲線,AM1.5太陽光譜輻射曲線分布,然后疊加乘積AR玻璃透過率曲線,即可理論計(jì)算出光伏組件輸出功率。
為了獲得AR玻璃透過率曲線影響組件輸出功率的具體情況,采用不同的工藝參數(shù)制備了3組不同透過率曲線的鍍膜玻璃,再和硅晶電池做成組件。之后在標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)條件下,測(cè)試組件輸出功率,對(duì)鍍膜玻璃透光率曲線影響組件功率的情況進(jìn)行驗(yàn)證。為了避免測(cè)試誤差,每組制備10片玻璃,如圖1所示為每組的平均透過率曲線。
圖1中A組為常規(guī)透過率曲線,B組和C組為透過率曲線峰值依次向后靠,它們的透過率曲線平移比較明顯。
如表1所示為測(cè)試以上3組鍍膜玻璃組件的輸出功率結(jié)果。
圖1 3組玻璃的平均透過率曲線圖
表1 功率測(cè)試結(jié)果(W)
測(cè)試結(jié)果顯示,隨著AR玻璃具有的透過率曲線峰值的向后移動(dòng),其組件輸出功率的增益也隨之增大,其中C組輸出功率最高。說明C組的透過率曲線與電池光譜響應(yīng)曲線和太陽光譜曲線匹配最好,其封裝成的組件輸出功率也相應(yīng)的增加。
本文測(cè)試組件功率采用多晶太陽能電池,該電池光譜響應(yīng)曲線與AR玻璃透過率曲線匹配如圖2所示。
圖2 電池光譜響應(yīng)曲線與AR玻璃透過率曲線
圖2中3組AR玻璃的透過率曲線中A組的透過率曲線峰值范圍最靠前,B組、C組的峰值范圍依次靠后,但C組峰值范圍從600~950nm都高與A組和B組,也與AM1.5光譜曲線與晶硅光譜響應(yīng)的乘積曲線在500~900nm間具有較高的值匹配性較好,則相應(yīng)的組件功率增益較高。
綜上所述,當(dāng)AR玻璃具有的透過率曲線峰值范圍與電池光譜響應(yīng)和太陽光譜乘積曲線具有的峰值范圍相同時(shí),它們的匹配性較好,此時(shí)組件具有最大化的輸出功率。為了對(duì)透過率曲線影響組件功率的情況進(jìn)行比較,本文采用三組不同曲線AR玻璃和晶硅電池進(jìn)行了組裝,并對(duì)輸出功率進(jìn)行了測(cè)試,發(fā)現(xiàn)鍍膜玻璃具有的透過率曲線峰值范圍移向紅外方向(后移)時(shí),與晶硅光譜響應(yīng)曲線最高最平穩(wěn)范圍相同時(shí),此AR玻璃與其晶硅電池匹配性最好,其組件輸出功率的增加也隨之增大。