封秋燕,唐 亮
(1.國(guó)電永福發(fā)電有限公司,廣西 桂林541805;2.桂林電子科技大學(xué),廣西 桂林 541004)
我國(guó)礦用隔爆電氣的研制始上世紀(jì)五十年代。由仿制國(guó)外產(chǎn)品起步,逐漸形成我國(guó)自己的產(chǎn)品體系,完成了相關(guān)技術(shù)引進(jìn)、消化,改進(jìn)與新技術(shù)開發(fā)。我國(guó)軟起動(dòng)技術(shù)起步于80年代,部分國(guó)內(nèi)重點(diǎn)科研院所及高校對(duì)隔爆兼本安型礦用軟起動(dòng)器展開研制,其中如中煤科工集團(tuán)上海研究院、撫順研究院,防爆電氣南陽研究所等機(jī)構(gòu)皆成功研制出礦用隔爆軟起動(dòng)器;浙江大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等高校也對(duì)軟起動(dòng)器控制技術(shù)展開了深入研究。煤炭行業(yè)國(guó)標(biāo)《礦用低壓交流軟起動(dòng)器》(MT/T943-2005)[1]發(fā)布后,礦用軟起動(dòng)器技術(shù)開發(fā)日益成熟、產(chǎn)品種類大幅增加。在國(guó)外,可控硅三相交流調(diào)壓電路出現(xiàn)在1970年的英國(guó)。經(jīng)過40多年的不斷發(fā)展,軟起動(dòng)技術(shù)已得到相當(dāng)廣泛的應(yīng)用。軟起動(dòng)器代表產(chǎn)品有:AB公司(美國(guó))低至315 kW高至2000kW的新型軟起動(dòng)器,西門子公司(德國(guó))生產(chǎn)的用于不同功率的軟起動(dòng)器,此外還有艾默生、AEG、ABB等公司。這些公司現(xiàn)在已將單純的控制電壓電流的閉環(huán)控制方式發(fā)展到建立數(shù)學(xué)模型,如將磁場(chǎng)控制與矢量控制帶入變頻調(diào)速中,發(fā)展成為新型控制方法——轉(zhuǎn)矩控制。國(guó)外公司生產(chǎn)的產(chǎn)品在工作性能、起動(dòng)性能、元件可靠性等均處于領(lǐng)先水平。但大多數(shù)此類軟起動(dòng)器無防爆隔爆功能,且無法應(yīng)用于中高電壓等級(jí)的軟起動(dòng)器,其不適用井下高電壓等級(jí)且要求防爆的生產(chǎn)環(huán)境。
在煤礦生產(chǎn)中,異步電動(dòng)機(jī)主要用于拖動(dòng)采煤機(jī)、刮板運(yùn)輸機(jī)、皮帶運(yùn)輸機(jī)等大型礦山機(jī)械。為保障安全生產(chǎn),異步電動(dòng)機(jī)的起停通常由采用三相可控硅調(diào)壓電路的軟起動(dòng)器控制。在井下爆炸危險(xiǎn)環(huán)境中,軟起動(dòng)器置于隔爆腔體內(nèi),可防止電機(jī)起停時(shí)產(chǎn)生的電火花與外界可燃?xì)怏w接觸,發(fā)生意外事故,從而保證井下工人及設(shè)備的安全。礦用隔爆兼本質(zhì)安全型交流軟起動(dòng)器采用變頻起動(dòng)是一種改變電機(jī)電壓及頻率達(dá)到調(diào)速目的的起動(dòng)方式,可實(shí)現(xiàn)自由停車、軟停車及各種特殊要求的電機(jī)控制,有著極強(qiáng)的起動(dòng)性能??煽毓柢浧饎?dòng)器在起動(dòng)電流不超過設(shè)定電流的基礎(chǔ)上,通過控制導(dǎo)通角不斷增加以升高電壓。變頻器具備電壓、頻率調(diào)節(jié)功能,但其成本較高且控制線路復(fù)雜。所以對(duì)于無調(diào)速要求的電機(jī)來說,可控硅調(diào)壓軟起動(dòng)器是首選。以QJR-400/1140(660)型礦用隔爆兼本質(zhì)安全型交流軟起動(dòng)器為對(duì)象,設(shè)計(jì)軟起動(dòng)器的控制系統(tǒng)電路,包括調(diào)壓控制電路、電機(jī)綜合保護(hù)電路、單片機(jī)系統(tǒng)等電路??刂齐娐酚布D如圖1所示。
圖1 控制電路硬件圖
電壓過零電路不僅作為為電壓過零信號(hào)檢測(cè)電路也作為相序檢測(cè)和缺相檢測(cè)。電路原理如圖2所示。電路中R、S、T連接三相電源,每一相都通過三個(gè)電阻進(jìn)行限流,采用多個(gè)電阻如:R31~R33串聯(lián)的目的是因?yàn)檫x型的電阻耐壓值較低為250 V,單各個(gè)電阻的耐壓值不能滿足礦用電壓等級(jí),通過串聯(lián)分壓的形式才能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。6N139是最高速度為100K bit/S的三極SCR輸出光電耦合器,在電路中IN4007為光耦提供反向電流保護(hù),三相電源的電流經(jīng)限流后交替流過光耦輸入端,在光耦輸出端經(jīng)施密特觸發(fā)器兩次反相后(原理與電流過零信號(hào)檢測(cè)的光耦輸出端相同)用邏輯分析儀進(jìn)行測(cè)試分析,采集結(jié)果如圖3波形。
圖2 電壓過零信號(hào)檢測(cè)電路圖
圖3 電壓過零信號(hào)波形
根據(jù)電路原理可知,每相電壓過零信號(hào)的上升沿和下一下個(gè)上升沿之間為一個(gè)周期,周期時(shí)間為20 Ms,單片機(jī)采用每相波形的上升沿作為可控硅觸發(fā)的過零信號(hào),同時(shí)檢測(cè)在A相檢測(cè)波形的上升沿時(shí)刻對(duì)另外兩項(xiàng)的電平進(jìn)行檢測(cè),假設(shè)B為0,C為1判定相序?yàn)檎?,則B為1,C為0可判定相序?yàn)榉葱?;?duì)每一相單位時(shí)間內(nèi)是否有電平變化,即可檢測(cè)判斷出主回路是否缺項(xiàng)。因此電路也是相序檢測(cè)和缺相檢測(cè)電路,即簡(jiǎn)化了檢測(cè)電路又降低了生產(chǎn)成本也提高了系統(tǒng)的可靠性。
電流過零信號(hào),是檢測(cè)可控硅陽極與陰極之間的電壓來判斷主回路中電流是否過零,其目的讓MCU檢測(cè)出功率因素角和電機(jī)起動(dòng)時(shí)振蕩情況。電路原理如圖4所示。
圖4 電流過零檢測(cè)原理圖
電路中W、T分別連接到主回路中的其中組可控硅的兩端,在可控硅關(guān)斷時(shí)W、T兩端電壓為主回路的輸入電壓,電流通過R40和R41限流后,再經(jīng)過BR7整流后驅(qū)動(dòng)6N139光耦的內(nèi)部發(fā)光二極管,此時(shí)輸出端電平為低;當(dāng)可控硅被觸發(fā)導(dǎo)通時(shí)W、T兩端電壓為零,關(guān)耦輸出電平為高。下面為用邏輯分析儀采集到的幾種狀態(tài)的波形(圖5):
圖5 電流過零波形圖
可控硅組件的選型也是本課題的一個(gè)比較重要的環(huán)節(jié),經(jīng)過樣品比較測(cè)試最終選擇KP800-42型可控硅組件。該組件執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)為:JB/T 5838-1991[2],JB/T 5839-1991[3]。根據(jù)可控硅組件所提供的測(cè)試參數(shù)和建議值設(shè)計(jì)的可控硅觸發(fā)方案為MOC集成驅(qū)動(dòng)觸發(fā)電路,如圖6所示。在此以A相反向并聯(lián)的兩個(gè)可控硅的觸發(fā)電路為例說明原理,B相和C相原理相同,這里不再贅述。其中G1和G2與兩個(gè)可控硅門級(jí)相連接,當(dāng)A相處于正半波,電流從G1經(jīng)電阻限流后,流過被控全部導(dǎo)通的MOC3052后到達(dá)G2,此時(shí)可控硅門極與陰極為正向偏置,可控硅被觸發(fā)導(dǎo)通。A相的負(fù)半波觸發(fā)原理相同。MOC3052的耐壓值只有240 V,為滿足1 140 V的設(shè)計(jì)要求,電路采用6個(gè)MOC3052串聯(lián),并且通過R6~R11進(jìn)行分壓處理,達(dá)到耐壓要求。電路采用兩級(jí)光電隔離來提高觸發(fā)電路的可靠性,其中R1、C1、D1組成一個(gè)約2 s的延時(shí)電路,目的是在控制單片機(jī)剛上電時(shí),單片機(jī)的IO口處于不確定狀態(tài),通過延時(shí)來避免剛上電時(shí)對(duì)可控硅的誤觸發(fā)。該電路方案的優(yōu)點(diǎn)是電路簡(jiǎn)潔、電路體積小,成本低,可實(shí)現(xiàn)三路脈沖觸發(fā)模式。
圖6 MOC集成驅(qū)動(dòng)觸發(fā)原理圖[4]
根據(jù)MT/T943-2005礦用低壓交流軟起動(dòng)器標(biāo)準(zhǔn),第4.13.1條主電路漏電閉鎖的保護(hù)性能試驗(yàn)的要求。當(dāng)主電路絕緣電阻低于試驗(yàn)規(guī)定值時(shí),保護(hù)器需完成漏電閉鎖動(dòng)作。當(dāng)絕緣電阻增大到規(guī)定值的1.5倍解除閉鎖。1 140 V/660 V的規(guī)定值為40 k/22 k,允許誤差為+20%.漏電閉鎖檢測(cè)電路涉及到1 140 V/660 V等級(jí)的電壓,因此電路必須與MCU之間進(jìn)行隔離處理,設(shè)計(jì)的方案是通過獨(dú)立供電、光電隔離模擬信號(hào),具體電路如圖7.
圖7 漏電檢測(cè)原理圖
電路中R17連接至電機(jī)其中一相,R66提供一個(gè)高壓偏置,當(dāng)發(fā)生漏電時(shí),漏電電阻和測(cè)試保護(hù)電阻R71串聯(lián)會(huì)將點(diǎn)位下拉,C42為信號(hào)濾波,D4為穩(wěn)壓二極管。LM293其中A運(yùn)放作為電壓跟隨,B運(yùn)放和光耦以及外圍原件組成對(duì)光耦的線性處理,利于TLP2來延長(zhǎng)光耦的電流傳輸比線性區(qū)域,利于光耦電流傳輸比較穩(wěn)定的一段來傳輸模擬信號(hào),因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)中允許誤差為+20%和1.5倍解鎖值,對(duì)精度的要求并不是很高,信號(hào)在AD轉(zhuǎn)換后通過查表方式進(jìn)一步進(jìn)行線性處理后進(jìn)行積分計(jì)算和判斷輸出,滿足設(shè)計(jì)要求,并且簡(jiǎn)化了電路、降低了成本,并且漏電電阻值可以量化并且在顯示屏上實(shí)時(shí)顯示,比市面上常用的漏電檢測(cè)電路更具有優(yōu)勢(shì)。
(1)本研究所涉及的軟起動(dòng)器完全達(dá)到國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求,通過相關(guān)檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)的認(rèn)定,并已取得國(guó)家礦用產(chǎn)品安全標(biāo)志中心頒發(fā)的MA標(biāo)志。
(2)可控硅三路觸發(fā)電路采用兩級(jí)光電隔離,通過R1、C1、D1組成一個(gè)約2 s的延時(shí)電路,以避免剛上電時(shí)對(duì)可控硅的誤觸發(fā),提高了觸發(fā)電路的可靠性。