淺析無(wú)線電裝配技巧及檢驗(yàn)的研究

楊明鳳

摘 要：裝配與焊接是焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)過(guò)程中的核心，直接關(guān)系到焊接結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。同一種焊接結(jié)構(gòu)，由于其生產(chǎn)批量、生產(chǎn)條件不同，或由于結(jié)構(gòu)形式不同，可有不同的裝配方式、不同的焊接工藝、不同的裝配-焊接順序，也就會(huì)有不同的工藝過(guò)程。本文著重研究無(wú)線電裝配焊接技術(shù)種類，工藝技巧及檢測(cè)方法等方面的進(jìn)行分析，以供同行有需要者參考。

關(guān)鍵詞：無(wú)線電裝配；焊接技巧；檢驗(yàn)；研究

焊接是無(wú)線電裝配過(guò)程中的一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)，對(duì)生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，它必須制定相應(yīng)的質(zhì)量保證和控制體系，建立質(zhì)量檢驗(yàn)方案，并貫穿于產(chǎn)品生產(chǎn)之中，以保證無(wú)線電產(chǎn)品焊接過(guò)程中的質(zhì)量始終處于受控狀態(tài)，從而達(dá)到控制產(chǎn)品質(zhì)量的目的。

一、印制電路板安裝與焊接典型工藝

1.印制板和元器件檢查

1.1印制板檢查

檢查圖形、孔位、孔徑、印制板尺寸是否符合圖紙要求，有無(wú)斷線、短路、缺孔等現(xiàn)象，絲印是否清淅，表面處理是否合格，有無(wú)絕緣層脫落、劃傷、污染或變質(zhì)。印制板是否有嚴(yán)重變形。

1.2元器件檢查

檢查元器件品種、規(guī)格及外封裝是否與圖紙吻合，元器件的數(shù)量是否與文件相符，元器件的引線有無(wú)氧化、銹蝕。自制件的引線是否已去除氧化層。

2.元器件引線成型

2.1元器件引線的彎曲成型的要求取決于元器件本身的封裝外形和印制板上的安裝位置，有時(shí)也因整個(gè)印制板安裝空間限定元件安裝位置。元器件成型要注意如下幾點(diǎn)：

（1）所有元器件引線均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上的間距。

（2）元器件引線的彎曲一般不要成死角，圓弧半徑應(yīng)大于元器件引線直徑的1～2倍。

（3）元器件成型時(shí)應(yīng)盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。

2.2常用元器件成型要求

貼板插裝的元器件底面與印制板之間的間隙必須小于1mm，懸空插裝的電阻元器件底面與印制板之間的高度以磁珠高為準(zhǔn)，小管帽晶體管懸空插裝時(shí)管帽底面與印制板的垂直間距為4±1mm，立插元器件的長(zhǎng)引線需套熱縮套管。如有特殊要求，按相應(yīng)的文件執(zhí)行，引線間距按印制板相應(yīng)插位的孔距要求，引線伸出焊點(diǎn)外的長(zhǎng)度為1mm

2.31W以上電阻插裝時(shí)應(yīng)懸空插裝，懸空部分的引線需套磁珠，以固定引線。晶體、1500V以上電解電容插裝時(shí)應(yīng)在其底部墊絕緣墊。

2.4插裝時(shí)不要用手直接觸摸元器件的引線和印制板上的銅箔，以免手上汗?jié)n腐蝕引線和銅箔，如手工焊接，插裝后，可用帶手套的手對(duì)焊接面的引線進(jìn)行折彎處理，用以固定元器件。

3.印制電路板的焊接

3.1電烙鐵的選擇可參見(jiàn)《手工錫焊典型工藝》中烙鐵選擇一項(xiàng)。

3.2加熱方法，加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上銅箔和元器件引線。對(duì)較大的焊盤(pán)（直徑大于5mm）焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即烙鐵繞焊盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長(zhǎng)時(shí)間停留一點(diǎn)導(dǎo)致局部過(guò)熱。

3.3金屬化孔的焊接，兩層以上電路板的孔都要進(jìn)行金屬化處理。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤(pán)，而且孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充。

3.4焊接時(shí)不要用烙鐵頭磨擦焊盤(pán)或?qū)副P(pán)加力的方法增強(qiáng)焊料潤(rùn)濕性能，而要靠表面清理和預(yù)焊的方法。

3.5耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具輔助散熱，以免損傷元器件。

二、印制電路板的焊接工藝過(guò)程：

1.焊前準(zhǔn)備

首先要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料，檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙要求，并做好裝配前元器件引線成型等準(zhǔn)備工作。

2.焊接順序

元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。

3.對(duì)元器件焊接要求

（1）電阻器焊接：按圖將電阻器準(zhǔn)確裝人規(guī)定位置。要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。

（2）電容器焊接：將電容器按圖裝人規(guī)定位置，并注意有極性電容器其“ + ” 與 “ - ” 極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)記方向要易看可見(jiàn)。先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。

（3）二極管的焊接：二極管焊接要注意以下幾點(diǎn)：

第一，注意陽(yáng)極陰極的極性，不能裝錯(cuò)；第二，型號(hào)標(biāo)記要易看可見(jiàn)；第三，焊接立式二極管時(shí)，對(duì)最短引線焊接時(shí)間不能超過(guò)2S 。

（4）三極管焊接：注意 e、b、c 三引線位置插接正確；焊接時(shí)間盡可能短，焊接時(shí)用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時(shí)，切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時(shí)，要用塑料導(dǎo)線。

（5）集成電路焊接：首先按圖紙要求，檢查型號(hào)、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再?gòu)淖蟮接易陨隙轮饌€(gè)焊接。對(duì)于電容器、二極管、三極管露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪去。

三、影響印制板裝配質(zhì)量的因素分析

據(jù)統(tǒng)計(jì)，印制板30%-70%的故障與焊點(diǎn)質(zhì)量有關(guān)，特別是人工焊接印制板的故障90%與焊接點(diǎn)缺陷有直接關(guān)系。因此對(duì)焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)是提高手工焊接印制板質(zhì)量的關(guān)鍵。

1.常見(jiàn)的焊點(diǎn)缺陷

焊點(diǎn)是經(jīng)過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散、冶金結(jié)合后使焊點(diǎn)在靜止過(guò)程中自然冷卻來(lái)完成并達(dá)到良好的焊接效果。一個(gè)高質(zhì)量的焊點(diǎn)，不但要有良好的電氣性能和機(jī)械性能，還應(yīng)有光滑潔凈的表面。即使采用波峰焊、回流焊這樣完善的焊接手段，也都會(huì)出現(xiàn)不同程度的焊接缺陷，需要人工進(jìn)行補(bǔ)焊和再次焊接，才能提高焊接質(zhì)量。從實(shí)踐中得知，常見(jiàn)的焊接缺陷有：拉尖、橋接、虛焊、漏焊、空洞（氣泡）、印制導(dǎo)線和焊盤(pán)翹起脫落、針孔、偏焊、結(jié)晶松散和焊錫量少等。

2.導(dǎo)致焊點(diǎn)缺陷的原因分析

影響手工焊接印制板的主觀原因受到操作者的熟練程度、技術(shù)水平、細(xì)心程度等影響，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期職業(yè)訓(xùn)練和經(jīng)驗(yàn)積累均可進(jìn)行提高。但印制板自身缺陷、焊接設(shè)備、印制板制版基材的優(yōu)劣，這些影響手工焊接印制板質(zhì)量客觀因素等是無(wú)法改變的，排除這些客觀因素是提高手工焊接印制板的先決條件。

對(duì)缺陷的檢驗(yàn)也由人工目測(cè)發(fā)展到激光紅外檢驗(yàn)、超聲檢驗(yàn)、自動(dòng)視覺(jué)檢驗(yàn)。印制板的焊點(diǎn)質(zhì)量，關(guān)系整個(gè)電子產(chǎn)品使用可靠性和使用壽命，因此提高印制板焊點(diǎn)質(zhì)量是一項(xiàng)不可忽視的基本工作。

四、手工印制板質(zhì)量檢驗(yàn)

焊點(diǎn)的質(zhì)量都影響著產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性、使用壽命和電氣性能。工作中常因?yàn)楹更c(diǎn)的質(zhì)量而造成整個(gè)產(chǎn)品不能正常工作的現(xiàn)象，因此，焊接結(jié)束后，對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要進(jìn)行100%的檢驗(yàn)，如目視檢驗(yàn)、電性能檢驗(yàn)、X射線透視檢驗(yàn)、超聲波檢驗(yàn)和利用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)，從而提高焊點(diǎn)質(zhì)量，以保證電氣性能。常用的人工目測(cè)檢驗(yàn)，用3-5倍的放大鏡，用比較的方法進(jìn)行焊點(diǎn)檢驗(yàn)，即焊接點(diǎn)與標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)進(jìn)行外觀直觀比較，其標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)外形主要是指焊料與被焊金屬表面濕潤(rùn)角不大于30度，焊料在被焊金屬表面，是逐漸減薄并延伸流動(dòng)性好，引線輪廓明顯可見(jiàn)，焊料冷縮后，彎曲面顯著，并且焊料到引線表面之間看不出明顯的分界線總而言之，外觀光澤平滑、無(wú)針孔、無(wú)沙粒裂紋、無(wú)拉尖和橋接等細(xì)小缺陷，即為良好焊點(diǎn)。如果焊料在引線周圍基本無(wú)彎曲面，形成一個(gè)截頭圓錐體，分界線清楚，表面粗糙，有裂紋，稍用力被焊引線即被拉出的焊點(diǎn)為不合格的焊點(diǎn)。

結(jié)語(yǔ)：綜上所述，質(zhì)量是企業(yè)的生命，企業(yè)的無(wú)線裝接工必須了解和熟悉焊接檢測(cè)的基本內(nèi)容，正確把握焊接檢測(cè)的原則，確保無(wú)線電生產(chǎn)過(guò)程中的焊接質(zhì)量要求。

參考文獻(xiàn)：

[1]電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝[M]. 高等教育出版社 ， 鐘名湖主編， 2002

[2]焊接工程師手冊(cè)[M]. 機(jī)械工業(yè)出版社 ， 陳祝年編著， 2002

[3]無(wú)線電焊接工藝技術(shù)[M]. 國(guó)防工業(yè)出版社 ， 周德儉，吳兆華編， 2002