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      對微波焊接工藝的研究

      2018-06-13 09:56:14顧凱霞
      科學(xué)與財富 2018年13期
      關(guān)鍵詞:焊接工藝分析

      顧凱霞

      摘 要:從目前來看,微波焊接工藝中的手中焊接工藝是其焊接方法中最常用的一種,因此本文針對微波手工焊接的流程、工藝方法、操作要領(lǐng)及焊接的注意事項進行了詳盡的闡述,這樣有助于提高實際生產(chǎn)中微波手工焊接的質(zhì)量和可靠性。

      關(guān)鍵詞:微波組合;焊接工藝;微波手工焊接;分析

      引言: 隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快,由原來的直插式改為了平貼式,連接排線也由軟板進行替代,電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展,微波手工焊接難度也隨之增加,在焊接當中稍有不慎就會損傷元器件,或引起焊接不良,所以一線微波手工焊接人員必須對焊接原理,焊接過程,焊接方法,焊接質(zhì)量的評定,及電子基礎(chǔ)有一定的了解。

      一、微波手工焊接流程

      1.操作前檢查

      1.1每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上,檢查烙鐵是否發(fā)熱,如發(fā)覺不熱,先檢查插座是否插好,如插好,若還不發(fā)熱,應(yīng)立即向管理員匯報,不能自隨意拆開烙鐵,更不能用手直接接觸烙鐵頭。

      1.2已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更新的:可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果;保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴,受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉,立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實施,如果5分鐘以上不使用烙鐵,需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒,或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。

      1.3檢查吸錫海綿是否有水和清潔,若沒水,請加入適量的水(適量是指把海綿按到常態(tài)的一半厚時有水滲出,具體操作為:濕度要求海綿全部濕潤后,握在手掌心,五指自然合攏即可),海綿要清洗干凈,不干凈的海綿中含有金屬顆粒,或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。

      1.4人體與烙鐵是否可靠接地,用萬用表交流檔測試烙鐵頭和地線之間的電壓,要求小于5V,否則不能使用。

      1.5保證焊接人員戴防靜電手腕、絕緣手套、防靜電工作服。

      1.6要熟悉所焊印制電路板的裝配圖,并按圖紙配料檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙上的要求。

      2.焊接步驟

      2.1加熱焊件 電烙鐵的焊接溫度由實際使用情況決定。一般來說以焊接一個錫點的時間限制在4秒最為合適。焊接時烙鐵頭與印制電路板成45°角,電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。

      2.2移入焊錫絲。焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入,焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間。

      2.3移開焊錫。當焊錫絲熔化(要掌握進錫速度)焊錫散滿整個焊盤時,即可以45°角方向拿開焊錫絲。

      2.4移開電烙鐵。焊錫絲拿開后,烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)1~2秒,當焊錫只有輕微煙霧冒出時,即可拿開烙鐵,拿開烙鐵時,不要過于迅速或用力往上挑,以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等,同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動,否則極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。

      要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴格的按上述四步驟操作。按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關(guān)鍵之一。

      二、.微波手工焊接工藝方法

      正確掌握手錫焊的基本操作,是熟練掌握手工錫焊方法和焊接技巧的基礎(chǔ)。通孔插裝元件微波手工焊接的基本操作微波手工焊接通孔插裝元件(THT)的基本操作可分解為五個步驟,俗稱“五步法”焊接。

      1.準備施焊。

      將焊接所需材料、工具準備好,對被焊物的表面要清除氧化層及其污物,或進行預(yù)上焊錫。保證烙鐵頭的清潔,并通電加熱。

      2.加熱被焊件。

      將電烙鐵頭放在被焊點上,加熱被焊件使其溫度上升。要使烙鐵頭同時加熱不同的被焊件(焊盤和元件引腳),并保證焊接部位均勻受熱。

      3.熔化焊料。

      焊點的溫度達到要求時,將焊錫絲放到被焊件上(不是直接加在烙鐵頭上,而是在烙鐵頭對稱的一邊),使焊錫絲熔化并浸濕焊點。

      4.移開焊錫。

      當焊點上的焊錫熔化一定量并浸濕焊點,要及時撤離焊錫絲,過早撤離可能導(dǎo)致焊錫不足,而撤離太遲又可能會使焊錫過多。

      5.撤離電烙鐵。

      移開焊錫后,待焊錫全部擴展并潤濕焊點時,就要及時迅速移開烙鐵,烙鐵移開的方向以45°角最為適宜,撤離的速度不能太慢。在焊點較小的情況下,可采用“三步法”完成焊接,就是將“五步法”的第二步和第三步合并為一步,即加熱被焊件和熔化焊料同時進行。

      三、微波手工焊接的操作要領(lǐng)

      微波手工焊接中要提高焊接質(zhì)量 、獲得良好的焊點,其要領(lǐng)有以下幾點:

      1.烙鐵頭要保持清潔, 焊接時被焊物要扶穩(wěn)。

      焊件是通過與烙鐵頭接觸來獲得焊接所需的溫度 ,所以在它們接觸時要注意兩點:一是接觸的位置 ,烙鐵頭應(yīng)同時接觸到焊件引腳與焊盤 ,當引腳與焊盤的熱容量相差懸殊時, 可適當調(diào)節(jié)烙鐵的傾角,增大與熱容量大的焊件的接觸面積 ,加強熱傳導(dǎo),以使焊件能在相同時間內(nèi)同時達到相同的溫度;二是烙鐵頭與焊件接觸時應(yīng)略施加些壓力,因為熱傳導(dǎo)的強弱與施壓的大小成正比。

      2.焊絲的供給方法。

      焊絲的供給應(yīng)掌握 3個要領(lǐng),即 :供給時間、供給位置和供給數(shù)量。供給時間上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度時要立即送上焊錫絲。供給位置是指在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤 。供給數(shù)量是應(yīng)根據(jù)被焊件與焊盤的大小 ,以焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的 1/3 為宜。

      3.焊接時間及溫度設(shè)置。

      溫度由實際使用決定 ,以焊接一個錫點 4 秒最為合適,最大不超過8秒 。一般直插元件 , 將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為 310 ~ 330 ℃;表面貼裝元件, 將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為 280 ~ 300℃。FPC , LCD 連接器等要用含銀錫線,溫度一般在 270℃~ 290℃。焊接大的元件腳 ,溫度不要超過 310℃, 但可以增大烙鐵功率 。

      4.撤離電烙鐵時要掌握好撤離方向,并帶走多余的焊料 ,從而能控制焊點的形成 。同時還要掌握好電烙鐵撤離時的時間和速度,電烙鐵撤離的時間過晚會焊劑焦化,焊點表面粗糙又無光澤;電烙鐵撤離焊點時,動作要迅速 ,且沿焊點的切線方向或引腳的軸向撤離,以防止出現(xiàn)焊點表面拉尖。

      5.焊接結(jié)束后應(yīng)確定焊點凝固后再移動焊件,否則若在焊料熔融狀態(tài)移動焊件,極易造成虛焊。完成焊接待焊點冷卻后剪掉引腳 , 清理殘留焊劑即可得到合格的焊點 。

      四、微波手工焊接注意事項

      1.選用合適的焊錫,應(yīng)選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

      2.助焊劑,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作為助焊劑。

      3.電烙鐵使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時,涂上助焊劑,再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

      4.焊接方法,把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈,涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫,接觸焊點,待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒元件引線頭后,電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

      5.焊接時間不宜過長,否則容易燙壞元件,必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

      6.焊點應(yīng)呈正弦波峰形狀,表面應(yīng)光亮圓滑,無錫刺,錫量適中。

      7.焊接完成后,要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈,以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。

      8.集成電路應(yīng)最后焊接,電烙鐵要可靠接地,或斷電后利用余熱焊接?;蛘呤褂眉呻娐穼S貌遄?,焊好插座后再把集成電路插上去。

      9.電烙鐵應(yīng)放在烙鐵架上。

      結(jié)語:綜上所述,微波焊接工藝技術(shù)是一項嚴謹細致的工作,需要采取多種手段和方法進行排查。除了運用科學(xué)的試驗方法,還需要專業(yè)技術(shù)人員的共同協(xié)作,從而對組裝技術(shù)進行改進。

      參考文獻:

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