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    多場作用下含非絕緣裂紋的壓電材料斷裂研究?

    2018-05-02 02:36:34邢時(shí)超銅陵學(xué)院機(jī)械工程學(xué)院安徽銅陵244061
    關(guān)鍵詞:熱流壓電溫度場

    邢時(shí)超 (銅陵學(xué)院機(jī)械工程學(xué)院,安徽 銅陵 244061)

    近年來,越來越多學(xué)者開始關(guān)注壓電材料,在理論研究和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證的基礎(chǔ)上使得壓電理論得到健全和完善[1~3]。壓電材料具有很多優(yōu)良的性能,但它屬于脆性材料,在工程實(shí)踐中容易產(chǎn)生裂紋,特別當(dāng)材料中存在夾雜或孔洞的情況以及外載情況復(fù)雜的時(shí)候。而一旦壓電材料存在或產(chǎn)生裂紋之后,裂紋容易擴(kuò)展,這將嚴(yán)重影響壓電構(gòu)件的性能和壽命。關(guān)于含裂紋壓電材料的斷裂研究,就變得很有工程實(shí)際意義。

    壓電構(gòu)件存在裂紋是常見現(xiàn)象。高存法和樊蔚勛[4]研究了含裂紋壓電材料的二維問題,應(yīng)用Stroh公式和精確的電邊界條件,得到了場強(qiáng)度因子和能量釋放率的精確解;Guo和Noda[5]研究了含穿插界面裂紋的功能梯度層狀結(jié)構(gòu)的動(dòng)態(tài)響應(yīng),附加平面內(nèi)部的沖擊載荷。熱載荷對(duì)于壓電材料的作用也是研究的熱點(diǎn)之一。陳星燁和唐雪松[6]研究了均勻熱流作用下含裂紋板Ⅰ型溫度應(yīng)力強(qiáng)度因子的解析解;S.Ueda[7]研究了功能梯度壓電材料的熱-機(jī)-電斷裂問題;Wang和Gao[8]研究了含橢圓孔的壓電體在孔邊衍生邊界裂紋時(shí)的電彈性解。目前,關(guān)于含熱半穿透裂紋的壓電材料斷裂問題研究較少,而在實(shí)際情況下,隨著構(gòu)件的使用出現(xiàn)裂紋會(huì)越來越多,而裂紋的絕緣性不再是初始的假想狀態(tài)(熱絕緣或熱全穿透)。下面,筆者結(jié)合復(fù)變函數(shù)法和Hilbert問題解法來研究熱-電載荷作用下含非絕緣裂紋的壓電材料斷裂問題。

    1 理論分析

    圖1 壓電板邊界條件

    1.1 基本公式

    考慮壓電材料在無窮遠(yuǎn)處受熱-電載荷作用,其溫度場和電彈性場的基本方程如下。

    溫度場控制方程:

    qi,i=0

    (1)

    溫度場本構(gòu)方程:

    qi=-αijT,j

    (2)

    式中,下標(biāo)的逗號(hào)表示微分,并采用求和約定;qi為熱流矢量;αij為熱傳導(dǎo)系數(shù);T為溫度;i、j表示直角坐標(biāo),且i、j=1、2。

    由式(1)和(2)可以得到溫度場表達(dá)式:

    T=2Re[g′(zt)] (zt=x1+μtx2)

    (3)

    電彈性場本構(gòu)方程:

    σij=cijklεkl-ekijEk-λijT

    (4)

    Di=eiklεkl+∈ikEk+piT

    (5)

    將式(4)和(5)帶入彈性場平衡方程:

    cijkluk,lj+ekijφ,kj-λijT,j=0

    (6)

    eikluk,li-∈ikφ,ki+piT,j=0

    (7)

    式中,σ為應(yīng)力張量;ε為應(yīng)變向量;E為電場向量;D為電位移向量;u為位移向量;cijkl為材料常數(shù);ekij為壓電常數(shù);∈ij為介電常數(shù);pi為常數(shù);φ為電勢向量。

    引入廣義位移函數(shù)u=(u1,u2,u3,φ)T以及廣義應(yīng)力函數(shù)φ=(φ1,φ2,φ3,φ4)T,通過求解方程(6)和(7)的通解和特解,最終表示為:

    u=2Re[Af(z)+cg(z)]

    (8)

    φ=2Re[Bf(z)+dg(z)]

    (9)

    式中,A、B為二維問題Stroh公式特征向量的矩陣形式;c、d為熱特征向量。

    1.2 溫度場

    圖2 裂紋表面邊界條件

    裂紋表面邊界條件如圖2所示,在裂紋界面上,熱邊界條件為:

    (10)

    式中,α為熱絕緣系數(shù);β為電絕緣系數(shù)。熱復(fù)函數(shù)g′(zt)可以由下式表示:

    (11)

    根據(jù)溫度場本構(gòu)方程(2)及其表達(dá)式(3),令z→∞,可得:

    (12)

    (13)

    根據(jù)公式(12)和(13)可得到m1:

    (14)

    將圖2中的邊界問題轉(zhuǎn)化成第二類Riemann-Hilbert邊值問題,得到公式:

    (15)

    (16)

    從而得出溫度場函數(shù)為:

    (17)

    1.3 電彈性場

    由圖2可知,電彈性場的邊界條件為:

    (18)

    (19)

    (20)

    類似于熱復(fù)勢函數(shù),依據(jù)位移及電勢的單值條件,同樣可以將電彈性場復(fù)勢函數(shù)表示成多個(gè)部分組成,其形式為:

    (21)

    根據(jù)式(8)和(9)可以得到:

    u,1=2Re[Af′(z)+cg′(z)]

    (22)

    φ,1=2Re[Bf′(z)+dg′(z)]

    (23)

    將電彈性場復(fù)勢函數(shù)式(21)代入式(22)和(23),然后令z→∞,可得:

    (24)

    (25)

    (26)

    (27)

    得到:

    (28)

    進(jìn)而求得:

    (29)

    式中,a0可由位移單值條件和力電平衡條件求得。

    1.4 場強(qiáng)度因子

    場強(qiáng)度因子的表達(dá)式:

    (30)

    式中,k為場強(qiáng)度因子;kΠ為同平面剪切型(滑移型)裂紋應(yīng)力場強(qiáng)度因子;kⅠ為張開型裂紋應(yīng)力場強(qiáng)度因子;kⅢ為反平面剪切型裂紋應(yīng)力場強(qiáng)度因子;kD為電位移場強(qiáng)度因子。

    將式(23)代入式(30)可得:

    (31)

    2 數(shù)值模擬

    考慮材料為橫觀各向同性的壓電板,假定x1-x2面為各向同性面,x3軸為極化方向。采用硒化鎘為模型材料,由其材料常數(shù)可以求得矩陣A、B:

    圖3 裂紋延長線上的熱流

    注:紅線對(duì)應(yīng)括號(hào)內(nèi)KⅠ數(shù)值。 圖4 熱流作用下應(yīng)力強(qiáng)度因子隨熱絕緣系數(shù)變化 圖5 KD,KⅠ隨裂紋長度變化

    3 結(jié)論

    研究了熱電載荷作用下含半絕緣裂紋的無限大壓電平板的斷裂問題。通過復(fù)變函數(shù)法和Hilbert問題解法,求出溫度場、電彈性場以及場強(qiáng)度因子。通過數(shù)值模擬,得出以下結(jié)論:

    1)在裂紋尖端處,熱流存在奇異性,并在距尖端遠(yuǎn)處趨于入射熱流;

    2)強(qiáng)度因子場向量在裂紋長度固定時(shí)隨絕緣系數(shù)α、β均成線性變化,在無電場作用的情況下,其隨熱絕緣系數(shù)呈線性變化;在無熱流作用的情況下,其同樣隨電絕緣系數(shù)呈線性變化;

    3)2種強(qiáng)度因子KD和KⅠ隨裂紋長度呈橢圓線變化,絕緣系數(shù)α越大越趨于平穩(wěn);

    4)應(yīng)力強(qiáng)度因子隨著熱流的增加而單調(diào)增加。

    [參考文獻(xiàn)]

    [1]Hetnarski R B, Ignaczak J. The mathematical theory of elasticity[M]. 2nd ed. New York:Taylor & Francis, 2011.

    [2] 王保林. 壓電材料及其結(jié)構(gòu)的斷裂力學(xué)[M].北京:國防工業(yè)出版社, 2003.

    [3] 范天佑. 動(dòng)態(tài)斷裂力學(xué)原理與應(yīng)用[M].北京:北京理工大學(xué)出版社,2006.

    [4] 高存法, 樊蔚勛. 壓電介質(zhì)內(nèi)裂紋問題的精確解[J]. 應(yīng)用數(shù)學(xué)和力學(xué), 1999, 20(1):47~54.

    [5] Guo L C, Noda N. Dynamic investigation of a functionally graded layered structure with a crack crossing the surface[J]. International Journal of Solid and Structures, 2008, 45(1):336~357.

    [6] 陳星燁,唐雪松. 均勻熱流作用下含裂紋板I型溫度應(yīng)力強(qiáng)度因子的解析解[J]. 工程力學(xué), 2012, 29(2):39~44.

    [7] Ueda S. Transient response of a cracked piezoelectric strip under thermoelectric loading[J]. Department of Mechanical Engineering, 2006, 29(10):973~994.

    [8] Wang Y J, Gao C F. Thermoelectroelastic solution for edge crack originating from an elliptical hole in a piezoelectric solid[J]. Journal of Thermal Stresses, 2012, 35(1):138~156.

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