善戰(zhàn)者，求之于勢-ASM以先進半導體沉積處理技術服務中國客戶

2018年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展被《政府工作報告》列為實體經(jīng)濟發(fā)展第一位，充分體現(xiàn)國家對于發(fā)展集成電路的高度重視。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片制造生產(chǎn)線被普遍認為是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎，而制造技術的集中體現(xiàn)在于半導體設備，尤其是要發(fā)展深亞微米技術的產(chǎn)品，需要更高技術、更高精密度的先進工藝設備。

近幾年，為實現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏偉目標，我國在建或規(guī)劃中的晶圓廠數(shù)量已超過26座，且大部分將于今年和明年開始裝機量產(chǎn)。晶圓廠數(shù)目的增加隨之帶來先進制程設備的高度需求，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2017年我國晶圓設備需求增長率超過30%，2018年仍將保持這個強勁的增長態(tài)勢。中國成為全球第三大晶圓設備市場，并且將很快超越前一名成為全球第二大市場。

全球前十大半導體設備供應商之一——ASM的中國資深銷售和服務總裁戚珩表示：“目前中國市場發(fā)展非常強勁，尤其中國2025計劃也正在積極實施，服務中國市場20年的歷史經(jīng)驗使我們能更好地支持這種快速增長?！比绾巫プr代與產(chǎn)業(yè)新機遇，開創(chuàng)企業(yè)成長新局面是每個供應商都必須思考的問題。

ASM和許多領先的中國制造商保持著良好的合作關系，從低于200 mm到300 mm的制造設備裝機量已達200臺。面向的應用有邏輯/代工廠、存儲和模擬制造還有晶圓市場，獲得了多個客戶如Intel、TSMC等的優(yōu)秀供應商嘉獎。在中國已用于生產(chǎn)的平臺有原子層沉積、增強等離子體化學氣象沉積、立式爐、外延設備。ASM是先進半導體沉積處理技術領域的專家，是沉積設備全球領導者。其生產(chǎn)的ALD high-k/metal gate和PEALD double patterning設備在臺階控制、反應腔控制、材料控制能力、表面平整度、低溫控制等方面具有公認的創(chuàng)新優(yōu)勢，占據(jù)市場主導地位。

ASM還憑借其具有集成中心、材料設計中心等獨特的商業(yè)特性保持著市場領先競爭力，目前在全國各地設有服務和支持的地點，還有面向先進技術研發(fā)的本地工藝工程支持。公司也在本地存儲零部件以保證能快速服務客戶的需求。

“可能更重要的是，隨著本地的芯片制造商正不斷向高產(chǎn)量和先進節(jié)點的半導體生產(chǎn)轉(zhuǎn)移，我們和他們的合作歷史可以讓我們洞見他們的需求并更好服務于他們。我們期望和這里的客戶合作來滿足他們的技術需求?！?，ASM中國資深銷售和服務總裁戚珩說道。