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    三維分形接觸熱導(dǎo)的建模與多參數(shù)影響分析

    2018-03-28 06:25:57李小彭戶丹丹王冰冰
    振動(dòng)與沖擊 2018年5期
    關(guān)鍵詞:法向維數(shù)分形

    李小彭, 劉 洋, 王 雪, 戶丹丹, 毛 昕, 王冰冰

    (東北大學(xué) 機(jī)械工程與自動(dòng)化學(xué)院, 沈陽 110819)

    機(jī)械系統(tǒng)中存在大量的結(jié)合面[1],當(dāng)結(jié)合面相互接觸時(shí),微凸體間會(huì)產(chǎn)生間隙,從而使熱量的傳遞受到阻礙,產(chǎn)生不同的接觸熱導(dǎo)。隨著強(qiáng)化傳熱技術(shù)的發(fā)展,接觸熱導(dǎo)對(duì)機(jī)械制造、微電子、航空航天以及低溫超導(dǎo)、熱交換器等領(lǐng)域的影響,引起了人們極大的重視[2]。

    研究表明,接觸熱導(dǎo)是受材料熱物性、機(jī)械特性、表面性質(zhì)、接觸面壓力、表面粗糙度及負(fù)載、溫度、介質(zhì)等眾多因素影響的非線性問題[3]。溫度對(duì)接觸熱阻的影響表現(xiàn)為溫度使接觸表面的形狀發(fā)生變化并產(chǎn)生蠕變現(xiàn)象[4]。王宗仁等[5]采用帶有補(bǔ)償加熱的接觸熱導(dǎo)測(cè)試設(shè)備對(duì)高溫合金進(jìn)行試驗(yàn)研究,黃明輝等[6]通過瞬態(tài)法初步測(cè)試了接觸熱導(dǎo)隨壓力的變化規(guī)律,證明了接觸熱導(dǎo)與壓力基本呈正相關(guān)。馬麗娜[7]建立了接觸熱導(dǎo)二維分形模型,并分析了分形維數(shù)、法向載荷、材料性能參數(shù)對(duì)熱導(dǎo)的影響。近年來,李小彭等[8-9]對(duì)三維分形理論、接觸熱導(dǎo)的研究取得進(jìn)一步成果。不過,以往分析僅研究單一變量的影響,對(duì)其他參數(shù)只零散取點(diǎn)分析,取值連續(xù)性及結(jié)論準(zhǔn)確性不足,而本文耦合兩種因素的影響,更清晰地體現(xiàn)了多參數(shù)的影響規(guī)律,提高了結(jié)論的準(zhǔn)確性。

    本文基于傳統(tǒng)M-B接觸模型,結(jié)合W-M修正函數(shù),推導(dǎo)三維分形結(jié)合面的接觸模型,建立了三維分形接觸熱導(dǎo)模型,仿真分析了法向載荷、實(shí)際接觸面積、分形維數(shù)、分形尺度參數(shù)、材料特性參數(shù)對(duì)接觸熱導(dǎo)的耦合影響。

    1 三維分形結(jié)合面的接觸模型

    1.1 三維分形微凸體表面輪廓的數(shù)學(xué)模型

    為了更準(zhǔn)確地描述構(gòu)件的真實(shí)接觸表面,Yan等[10]對(duì)用二維分形曲線描述表面形貌的傳統(tǒng)W-M函數(shù)進(jìn)行改進(jìn),得到三維分形曲面下的W-M修正函數(shù),此時(shí)2

    利用修正后的W-M函數(shù)可得三維微凸體的表面輪廓,而微凸體的變形量δ就是微凸體波峰與波谷的幅值差,即

    δ=2(11-3D)/2G(D-2)(lnγ)1/2π(D-3)/2a(3-D)/2

    (1)

    式中:γ為表征頻率密度的參數(shù),γ>1,近似計(jì)算時(shí)常取γ=1.5;a為單個(gè)微凸體實(shí)際接觸面積。

    微凸體的曲率半徑可以表示為

    (2)

    1.2 微凸體的法向接觸載荷

    根據(jù)Hertz接觸理論,單個(gè)微凸體發(fā)生彈性變形時(shí),法向載荷與接觸變形量δ的關(guān)系為[11]

    (3)

    式中:E為材料等效彈性模量;R為微凸體曲率半徑。

    由式(1)、式(2)與式(3)可得,單個(gè)微凸體發(fā)生彈性變形時(shí),載荷與接觸面積的關(guān)系為

    (4)

    當(dāng)接觸表面的單個(gè)微凸體發(fā)生塑性接觸時(shí),載荷與接觸面積的關(guān)系為[12]

    Pp(a)=λσya

    (5)

    式中:λ為與硬度H和屈服強(qiáng)度σy相關(guān)的系數(shù),三者的關(guān)系為H=λσy。

    1.3 三維分形結(jié)合面的接觸模型

    1.3.1 結(jié)合面的接觸面積

    n(a)為接觸點(diǎn)處的面積分布,與最大接觸面積al的關(guān)系為[13]

    (6)

    式中:Ψ為分形區(qū)域擴(kuò)展系數(shù),與分形維數(shù)D有關(guān),可通過查閱文獻(xiàn)[13]表B1得到。

    結(jié)合面的實(shí)際接觸面積Ar,應(yīng)包括有塑性接觸面積與彈性接觸面積,即

    (7)

    式中:ac為塑性變形與彈性變形的臨界接觸面積。

    1.3.2 結(jié)合面的接觸載荷

    ① 當(dāng)al>ac且D≠2.5時(shí),結(jié)合面所受的總載荷為塑性接觸載荷與彈性接觸載荷之和

    (8)

    將式(8)無量綱化為

    (9)

    ② 當(dāng)al>ac且D=2.5時(shí),結(jié)合面所受的總載荷為

    (10)

    將式(10)無量綱化為

    (11)

    2 三維分形接觸熱導(dǎo)模型

    2.1 接觸熱導(dǎo)

    組合機(jī)械中,當(dāng)熱流經(jīng)過結(jié)合面時(shí),傳熱方式有[14-15]:①接觸面間的熱傳導(dǎo);②通過間隙中介質(zhì)的熱傳導(dǎo);由于間隙中介質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)和固體本身的導(dǎo)熱系數(shù)相差很大,會(huì)形成一種阻礙熱傳遞的附加阻力,稱為接觸熱阻,接觸熱阻的倒數(shù)即為接觸熱導(dǎo)。接觸熱阻對(duì)熱流的阻力很大,會(huì)導(dǎo)致結(jié)合面處溫度發(fā)生突變。工程中,實(shí)際結(jié)合面的熱傳遞如圖1所示。

    圖1中,A為接觸平面,Q為流經(jīng)該機(jī)械的總熱流,Qi為流經(jīng)單個(gè)微凸體接觸區(qū)的熱流,T1為部件1上表面的溫度,T2為部件2下表面的溫度,T1A、T2A分別為部件1、2在接觸區(qū)的溫度。

    2.2 三維分形接觸熱導(dǎo)的數(shù)學(xué)模型

    文獻(xiàn)[16]給出了微凸體的單點(diǎn)接觸熱導(dǎo)

    (12)

    圖1 結(jié)合面微觀接觸熱傳導(dǎo)示意圖

    式中:hi為單個(gè)微凸體的接觸熱導(dǎo),W/(m2·K);λs為導(dǎo)熱系數(shù),表征微凸體接觸區(qū)的導(dǎo)熱能力,W/(m·K),據(jù)文獻(xiàn)工程經(jīng)驗(yàn)常取λs=13.8 W/(m·K);R為微凸體的曲率半徑;p為單個(gè)微凸體的接觸載荷;φ為接觸熱導(dǎo)因子,是單點(diǎn)接觸半徑與曲率半徑之比r/R的函數(shù),φ=(1-r/R)3/2,一般r?R,故近似計(jì)算時(shí)常取φ=1。

    則整個(gè)結(jié)合面的接觸熱導(dǎo)為

    (13)

    將式(2)、式(4)、式(5)與式(6)代入式(13)中,得結(jié)合面的接觸熱導(dǎo)為

    (14)

    將式(14)無量綱化為

    (15)

    3 三維分形接觸熱導(dǎo)模型數(shù)值仿真

    3.1 法向載荷對(duì)接觸熱導(dǎo)的影響

    根據(jù)式(9)、式(11)與式(15),分析接觸熱導(dǎo)h*與法向載荷P*在不同分形維數(shù)D下的關(guān)系。根據(jù)前文所述,取φ=1.0,λs=13.8 W/(m·K),λ=1.0;且多數(shù)材料的材料特性參數(shù)在0.5~1.8之間[17],本文選取φ=1.0;無量綱G*通常取值10-11~10-9,本文選取G*=10-10進(jìn)行分析,分析結(jié)果如圖2所示。

    從圖2可以看出,隨著法向載荷P*的增大,接觸熱導(dǎo)h*也在增大;且當(dāng)2.1≤D≤2.4時(shí),接觸熱導(dǎo)h*與法向載荷P*存在著明顯的非線性關(guān)系;當(dāng)2.5≤D≤2.9時(shí),接觸熱導(dǎo)h*與法向載荷P*趨于線性關(guān)系。

    3.2 分形維數(shù)與分形尺度參數(shù)的耦合影響

    3.3 分形維數(shù)與材料特性參數(shù)的耦合影響

    3.4 分形尺度參數(shù)與材料特性參數(shù)的耦合影響

    (a) D=2.1

    (b) D=2.2

    (c) D=2.3

    (d) D=2.4

    (e) D=2.5

    (f) D=2.6

    (g) D=2.7

    (h) D=2.8

    (i) D=2.9

    (1) h*與D和G*的關(guān)系

    (2) G*取值過程中h*與D的峰值關(guān)系

    (1) h*與D和G*的關(guān)系

    (2) G*取值過程中h*與D的峰值關(guān)系

    圖3 分形維數(shù)和分形尺度參數(shù)對(duì)接觸熱導(dǎo)的影響

    Fig.3 Influence of fractal dimensions and fractal scale parameters on contact thermal conductivity

    (1) h*與D和φ的關(guān)系

    (2) φ取值過程中h*與D的峰值關(guān)系

    (1) h*與D和φ的關(guān)系

    (2) φ取值過程中h*與D的峰值關(guān)系

    圖4 分形維數(shù)和材料特性參數(shù)對(duì)接觸熱導(dǎo)的影響

    Fig.4 Influence of fractal dimensions and material characteristic parameters on contact thermal conductivity

    (b) D=2.5

    (c) D=2.7

    (d) D=2.9

    (e) D=2.95

    (f) D=2.99

    從圖5可以看出,接觸熱導(dǎo)與分形尺度參數(shù)呈負(fù)相關(guān),與材料特性參數(shù)呈正相關(guān);隨著分形尺度參數(shù)G*的減小和材料特性參數(shù)φ的增大,接觸熱導(dǎo)h*先是平穩(wěn)增大;當(dāng)分形尺度參數(shù)G*減小和材料特性參數(shù)φ增大到一定程度時(shí),接觸熱導(dǎo)h*陡然增大,產(chǎn)生了很大的數(shù)量級(jí)差,且分形維數(shù)D越大該現(xiàn)象越明顯。

    4 結(jié) 論

    經(jīng)過上述研究,得到結(jié)論:

    (1) 本文引入三維分形理論修正的W-M函數(shù)并推導(dǎo)結(jié)合面三維接觸模型,考慮多參數(shù)對(duì)接觸熱導(dǎo)的影響,建立了三維分形接觸熱導(dǎo)模型,為后期的接觸熱導(dǎo)研究提供了理論基礎(chǔ)。

    (2) 接觸熱導(dǎo)與法向載荷呈正相關(guān),當(dāng)2.1≤D≤2.4時(shí),兩者存在非線性關(guān)系,當(dāng)2.5≤D≤2.9時(shí),兩者趨于線性關(guān)系,即隨著分形維數(shù)的增大,兩者由非線性關(guān)系趨于線性關(guān)系。

    (3) 接觸熱導(dǎo)與實(shí)際接觸面積呈正相關(guān);較大的接觸熱導(dǎo)發(fā)生在分形維數(shù)較大、分形尺度參數(shù)較小、材料特性參數(shù)較大的區(qū)域,且在靠近該參數(shù)區(qū)域時(shí)接觸熱導(dǎo)變化趨勢(shì)明顯增強(qiáng)。D=2.95是接觸熱導(dǎo)與分形維數(shù)正負(fù)相關(guān)的分界點(diǎn),當(dāng)2.0

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