將中國的半導體挑戰(zhàn)轉化為2018年的發(fā)展機遇

Brewer Science公司執(zhí)行總監(jiān)Kim Arnold

Kim Arnold

2018年，世界各地都將展現(xiàn)前所未有的綜合經濟發(fā)展實力。由AlphaOneCapital Partners開展的研究表明，在2017年，經濟合作與發(fā)展組織(OECD)追蹤的所有45個國家/地區(qū)的經濟自2007年以來均實現(xiàn)了首次增長，其中33個國家/地區(qū)的經濟在2017年經歷了加速增長。例如，美國國內生產總值從2016年的1.5%加速增長到2017年的2.2%，而且2018年預計將達到2.5%。

由于面向全球市場，半導體行業(yè)將有可能受益于當前世界經濟的強勁發(fā)展。此外，總體經濟的增長和半導體市場的發(fā)展也有望促進中國半導體市場的持續(xù)發(fā)展。中國半導體市場在過去幾年中擴張勢頭迅猛。

盡管中國擁有全球最大的消費類電子產品市場，但縱觀過去，中國不得不依賴進口的半導體來制造電子產品。為了糾正這一失衡現(xiàn)象，中國政府正在積極資助一項擴大當?shù)毓湹呐e措。根據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)的市場報告，2016年中國在無晶圓制造市場實現(xiàn)了飛躍發(fā)展，其設計機構從736家增長到1 300多家，幾乎翻了1倍。另外，中國自2015年起投產的新晶圓制造項目數(shù)量就已超越其他地區(qū)。從2015年至2018年，這一舉措使中國在前端晶圓制造設備領域實現(xiàn)了近3倍增長。在全球晶圓制造設備支出排名方面，中國已從第五位上升至第二位。盡管晶圓制造的產能有所提高，但中國在關鍵的技術節(jié)點上仍然落后。

這種快速的發(fā)展節(jié)奏已成為中國面臨的最大挑戰(zhàn)之一。與所有其他半導體市場相比，留給中國的技術發(fā)展時間更短。這使得中國難以跟上半導體市場的發(fā)展節(jié)奏。中國所提出和尋求的收購交易有助于緩解緊湊的技術發(fā)展時間，但若收購失敗，中國的技術發(fā)展進程將備受壓力。

半導體封裝產業(yè)在中國已頗為成熟，共有150家封裝及組裝廠，其中包括80家半導體組裝和測試服務外包供應商(OSAT)和17家沖壓廠，從而使得中國成為全球最大的封裝材料消費國。雖然大多數(shù)OSAT都專注于傳統(tǒng)封裝，但他們也已經開始推出先進的封裝解決方案產品。

市場驅動因素

對信息的追求和利用加速了向數(shù)據(jù)導向市場的全球性轉變。這將促進芯片性能和封裝技術的發(fā)展，同時改變對整體解決方案的要求，包括封裝和軟硬件。這一轉變將為半導體供應鏈引入新的參與者、全新性能標準和不同的解決方案思考方式。例如，在該數(shù)據(jù)驅動型市場中，扇出型晶圓級封裝(FOWLP)是眾多應用的可行替代方案，而且已經開始啟用。

對中國而言，移動計算及5G、人工智能(AI)、增強現(xiàn)實與虛擬現(xiàn)實(AR/VR)、物聯(lián)網(IoT)、云計算、大數(shù)據(jù)以及萬物智能都是發(fā)展機遇。尤其因為社交媒體平臺“微信”的普及，我們預計AI及向數(shù)據(jù)導向市場的轉變將會顯著影響中國的半導體市場。

在半導體行業(yè)中，我們都處在數(shù)據(jù)驅動型市場轉變進程的早期階段。因此，我們必須認真傾聽客戶提出的問題，并對當前已知“工具箱”之外的解決方案持開放態(tài)度。我們應與客戶、行業(yè)合作伙伴、高等院校和研究機構攜手合作，共同參與到基于路線圖的技術發(fā)展中。通過行業(yè)范圍內的全面合作，我們將能更快速地發(fā)展技術，開發(fā)出更佳的解決方案。

首要的是，Brewer Science是一家以創(chuàng)新為驅動力的科技公司。對我們而言，新技術的出現(xiàn)也是激動人心的時刻，激勵著我們加強研發(fā)先進的光刻技術、封裝技術和印刷電子產品解決方案。我們先進的光刻解決方案包括抗反射涂層、多層印刷、極紫外光刻(EUV)、定向自組裝(DSA)和平面化材料。我們先進的封裝解決方案包括臨時粘結/脫粘材料、RDL優(yōu)先FOWLP建層材料和臨時基底保護層。印刷電子產品解決方案包括溫度和濕度傳感設備、柔性傳感設備和離子傳感設備。我們非常高興為市場提供如此豐富且性能可靠的解決方案。