2018年，愿景

引 言

2018年已經(jīng)到來了，新的一年有新的規(guī)劃。過去的一年是充滿巨大變化的一年。Alphago帶來的巨大沖擊，引發(fā)了人們對人工智能的關切，經(jīng)過2017年的普及、教育，人們從震撼、不解、迷惑，逐漸轉變?yōu)槔硇运伎?，人工智能方向也逐漸清晰。前些年進入產(chǎn)業(yè)化的物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)，也開始統(tǒng)一在人工智能大旗下，從大科技走向大產(chǎn)業(yè)。2018年將是人工智能大產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的一年。

業(yè)界聲音

2018嵌入式系統(tǒng)展望嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會秘書長 何小慶

展望2018年，嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)安全無疑是最熱門的技術之一，未來的物聯(lián)網(wǎng)設備都將是功能安全(Safety)和信息安全(Security)的融合體，智能系統(tǒng)的安全也要依賴于信息安全與功能安全的反復迭代集成而成。此外，今天IT 行業(yè)的寵兒-人工智能，也正在對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠的影響。無論是“邊緣計算”還是“嵌入式人工智能” 都將把人工智能思想轉移到嵌入式系統(tǒng)之中，或者將以前完全依靠云端的智能計算轉移一部分到嵌入式計算節(jié)點，以滿足應用系統(tǒng)對強實時性的需求，比如智能汽車和智能工業(yè)。

展望2018年中國嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場，物聯(lián)網(wǎng)的應用將進入深入發(fā)展的新階段。2018年窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術逐漸成熟，一些典型應用將陸續(xù)展開，比如智能停車和水電氣的抄表系統(tǒng)。伴隨物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)MCU和針對行業(yè)應用的SoC也將駛入發(fā)展的快車道，在市場上影響力也會逐步提升。擁抱開源，中國的嵌入式軟件發(fā)展領先芯片和工具技術，中國企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)風起云涌的大潮中，一直處在領跑位置，2017年底阿里推出面向物聯(lián)網(wǎng)的AliOS，并與國際著名的嵌入式芯片公司NXP 和ST 合作，比其國外競爭對手亞馬遜2017年12月推出Amazon FreeRTOS IoT OS還要早。

2018年嵌入式產(chǎn)業(yè)在度過了芯片企業(yè)兼并整合的調整期后，在Big data、AI 和AR等新技術的刺激下，將迎來快速發(fā)展的一年，并將帶動產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)蓬勃發(fā)展。處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，看中萬物互聯(lián)的市場巨大商機，紛紛通過布局物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)、智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)云平臺，與通信企業(yè)和設備公司爭奪物聯(lián)網(wǎng)市場，未來幾年競爭更激烈。

2018半導體產(chǎn)業(yè)前瞻恩智浦全球資深副總裁兼大中華區(qū)總裁 鄭力

在經(jīng)歷了前兩年的波動和調整之后，全球半導體產(chǎn)業(yè)在2017年重新進入加速發(fā)展通道。市場研究機構Gartner和IC Insights對于2017年全年半導體市場的營收增長預期分別達到22%和19.7%。伴隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術加速向經(jīng)濟社會各領域滲透，我們的世界正在走向“萬物互聯(lián)”的時代，這為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了更多的機遇和空間，也影響著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。

中國市場已經(jīng)并將繼續(xù)成為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力引擎。近三年來中國半導體市場規(guī)模都以超過全球20個百分點的速度快速增長。信息技術的發(fā)展和應用是中國實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展，推動經(jīng)濟轉型升級的重要手段，一直受到長期高度重視。十九大報告中指出要“推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和實體經(jīng)濟深度融合”。作為信息與通信技術的基石，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為中國的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。

加強國際合作將成為中國半導體產(chǎn)業(yè)與全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系融合共贏發(fā)展的重要途徑。在過去的一年中，恩智浦延續(xù)了合作共贏的發(fā)展理念，與小米、百度、阿里巴巴、長安汽車、廣汽集團等國內企業(yè)在智能家居、移動支付、網(wǎng)聯(lián)汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領域開展了廣泛合作。國際合作與產(chǎn)業(yè)融合有利于整合國際優(yōu)勢資源，提升產(chǎn)業(yè)水平，促進國內半導體產(chǎn)業(yè)加快推進供給側結構性改革；在合作過程中，國際半導體企業(yè)也得以更有效地將領先的技術和產(chǎn)品與中國市場的需求相對接。

作為人工智能的一個重要發(fā)展領域，汽車的智能化和新能源趨勢，意味著汽車在感知技術、傳輸技術、處理技術、電池管理，以及計算能力等各個方面的全方位提升，將為汽車電子市場帶來廣闊的發(fā)展前景。特別是中國市場，對智能交通、綠色出行、道路安全的需求十分迫切，智能網(wǎng)聯(lián)汽車與新能源汽車已經(jīng)被列入《中國制造2025》發(fā)展規(guī)劃，也為汽車電子市場創(chuàng)造了更多的合作發(fā)展機會。

恩智浦作為全球汽車電子和安全互聯(lián)汽車創(chuàng)新的領導企業(yè)，在ADAS、汽車信息安全、車載網(wǎng)絡、V2X、動力和能源管理等諸多領域都處于行業(yè)領先地位，一直以汽車電子技術的開發(fā)與應用支持汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新升級。恩智浦將成功的國際經(jīng)驗和技術帶到中國，通過本土化的合作與中國合作伙伴一起，共同助力中國汽車產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。

物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)式發(fā)展使一切設備互聯(lián)并具備智慧，由此產(chǎn)生的海量信息對數(shù)據(jù)的實時處理和計算也提出了全新的、更高的要求。在云計算方興未艾的同時，邊緣計算正得到越來越多的關注，可能成為物聯(lián)網(wǎng)時代的新增長點。據(jù)IDC預測，到2021年將有43%的物聯(lián)網(wǎng)計算在邊緣完成。

恩智浦獨一無二的技術和產(chǎn)品性能組合，能夠發(fā)掘出邊緣計算的潛能，更好地發(fā)揮機器學習和人工智能的作用。通過融合安全、處理和數(shù)字網(wǎng)絡方面的最新進展，恩智浦的技術可以在應對整個系統(tǒng)面臨的機器學習挑戰(zhàn)的同時，進一步推動物聯(lián)網(wǎng)設備邊緣計算智能化的發(fā)展。

展望2018，科技的飛速進步為我們帶來無限的可能。無論是物聯(lián)網(wǎng)、云計算，還是邊緣計算、人工智能的發(fā)展，都將對我們的制造業(yè)、城市管理、交通出行，以及家居生活產(chǎn)生深遠的影響。作為全球領先的安全連接及基礎設施解決方案提供商，未來，恩智浦將攜手更多中國產(chǎn)業(yè)鏈的伙伴，致力于為人們構建一個更加智能、安全、便捷的生活環(huán)境。

Arm做好準備迎接智能時代的到來Arm全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁 吳雄昂

計算領域正在發(fā)生令人驚嘆的發(fā)展，在全球范圍累計采用Arm技術的芯片出貨量已超過1000億片，這個數(shù)字充分反映了整個行業(yè)目前對于更高計算能力的需求。而更非同尋常的是，預計Arm合作伙伴將在接下來的4年內完成下一個1000億基于Arm的芯片出貨，在很大程度上這歸功于人工智能的廣泛應用。

大數(shù)據(jù)與人工智能正引領一場新的技術革命，大到無人駕駛汽車，小到傳感器，連網(wǎng)設備呈指數(shù)級增長，萬物互聯(lián)帶來的智能服務正改變著人們的生活。 到2035年，全球將有一萬億設備實現(xiàn)互聯(lián)，全球累計IoT設備產(chǎn)生的新產(chǎn)值將飆升至30萬億美金，其中中國產(chǎn)業(yè)市場份額預計約為33%，下一個20年中國IoT相關設備及產(chǎn)值將超過60萬億人民幣！這一振奮人心的數(shù)據(jù)從過去十年Arm中國的創(chuàng)新生態(tài)布局即可窺見一斑，過去十年采用Arm處理器技術的中國芯出貨量超過百億、Arm中國合作伙伴的產(chǎn)值增速相當于產(chǎn)業(yè)增速的3倍。

Arm是全球唯一一個可以提供上千億設備創(chuàng)新的開放平臺， 面對物聯(lián)網(wǎng)與人工智能時代的機遇與挑戰(zhàn)， Arm希望與產(chǎn)業(yè)一起合作，特別是在中國，與中國合作伙伴一起，以中國速度持續(xù)打造開放與創(chuàng)新的成長平臺迎接下一輪萬億級市場機遇的到來。

堅持無線通信技術領先是高通2018年最高指導原則

高通(Qualcomm)在2018年繼續(xù)堅持5G技術領先市場，同時大范圍拓展在各式各樣移動裝置產(chǎn)品商機的結盟動作，將是貫穿整年的最高營運指導方針，公司總裁Cristiano Amon宣布將與Google、亞馬遜、阿里巴巴、百度、微軟、Jaguar、Land Rover、Honda、比亞迪(BYD)及臉書(Facebook)合作包括智能語音裝置、AR/VR、穿戴應用及車用電子商機的大動作，除凸顯高通在全球無線通信技術的領先地位外，擴大的人工智能及車用電子商機正隨著5G技術日益成熟而呈等比級數(shù)的方式增加。

高通堅持在新興無線通信技術的市場領先地位，是重中之重的最高指導原則，尤其是即將要商用化的5G通信技術，面對萬種以上的頻段整合工作，更快速的無線傳輸規(guī)格，及更多元的應用設計，高通不僅已率先推出X50 Modem芯片來滿足客戶的搶先上市需求，公司也與AT&T及Verizon，中國移動及韓國KT等各地電信營運商積極配合，務求高通與客戶的5G商用解決方案盡善盡美。

此外，高通也宣布旗下無線射頻前端芯片及模組事業(yè)，與Google、LG、Sony及宏達電簽定技術合作協(xié)議。至于在新興的全球智能語音裝置市場，高通也已通過全新的音訊解碼芯片及無線連結方案，搭配相關語音介面平臺，提供客戶一次到位的系統(tǒng)級解決方案。而備受產(chǎn)業(yè)關注的高通車用電子事業(yè)部營運發(fā)展前景，公司也已成功與全球12個品牌車廠達成合作計劃，客戶也多已全面采用高通旗下車用電子芯片解決方案，包括無線通信芯片、資訊娛樂芯片及相電源管理芯片，平均一年已可貢獻公司逾十多億美元，而Cristiano Amon 也宣布旗下驍龍(Snapdragon)芯片平臺已被Jaguar、Land Rover、Honda及BYD等全球知名品牌車廠指名為旗下各種車款未來的主力資訊娛樂芯片解決方案。

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