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    大功率機(jī)電伺服IGBT熱仿真

    2018-02-28 09:38:04徐志書李光學(xué)岳宗帥李東東武佳樂
    電子技術(shù)與軟件工程 2018年23期

    徐志書 李光學(xué) 岳宗帥 李東東 武佳樂

    摘要

    本文針對(duì)大功率機(jī)電伺服應(yīng)用的英飛凌絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)模塊,分析了IGBT熱功耗的數(shù)學(xué)模型,并結(jié)合仿真軟件針對(duì)機(jī)電伺服實(shí)際工況對(duì)工GBT的功耗進(jìn)行了熱仿真,并對(duì)實(shí)際情況進(jìn)行了試驗(yàn)驗(yàn)證。

    【關(guān)鍵詞】大功率機(jī)電伺服 絕緣柵雙極性IGBT 熱仿真

    1 引言

    絕緣柵雙極性晶體管QGBT)是大功率機(jī)電伺服核心功率器件。自20世紀(jì)80年代出現(xiàn)以來,涵蓋了600~6500V的電壓范圍和1~3600A的電流范圍。隨著機(jī)電伺服功率等級(jí)越來越高,IGBT的工作電壓、電流也越來越大,對(duì)IGBT的熱分析也顯得越來越重要。本文對(duì)IGBT模塊的熱數(shù)學(xué)模型進(jìn)行了分析,并以某項(xiàng)工程實(shí)際工況對(duì)IGBT進(jìn)行了熱仿真分析,并通過實(shí)際試驗(yàn)進(jìn)行了IGBT溫度測(cè)量進(jìn)行了試驗(yàn)驗(yàn)證。

    2 IGBT模塊散熱計(jì)算方法

    IGBT模塊總耗散功率為:

    2.1 單IGBT核的導(dǎo)通與開關(guān)損耗單IGBT核的導(dǎo)通損耗為:

    其中:

    其中τ(t)為開關(guān)函數(shù)

    由上述公式可得:

    其中m為調(diào)制率。

    單IGBT核的開關(guān)損耗為:

    其中,Vdc為母線電壓波動(dòng)值.

    2.2 單diode cell的功耗計(jì)算

    根據(jù)IGBT cell的推算過程,同理可推出Diode的

    2.3 IGBT模塊引線電隊(duì)損耗

    其中其中對(duì)于材料銅,α=3.58e-3k-1(10)

    3 IGBT模塊散熱仿真

    針對(duì)某伺服控制驅(qū)動(dòng)器所配套的30kw級(jí)機(jī)電伺服系統(tǒng),其所用的功率IGBT為FS300R12OE4,根據(jù)被控電機(jī)的反電勢(shì)系數(shù)、轉(zhuǎn)矩系數(shù)可以推算處IGBT的電流、頻率等仿真信息,對(duì)以下三種情況分別進(jìn)行了熱仿真,仿真工況及仿真結(jié)果分別如圖1、圖2、圖3所示:

    (1)勻速1454rpm,負(fù)載轉(zhuǎn)矩在0-10S(s代表時(shí)間國(guó)際單位秒),內(nèi)均勻增加至16N.M,持續(xù)時(shí)間50s,然后在10s內(nèi)勻減至0N.M(輕度負(fù)載特性)。

    (2)勻速2432rpm,負(fù)載轉(zhuǎn)矩在0-10S內(nèi)均勻增加至28N.M,持續(xù)時(shí)間50s,然后在10s內(nèi)勻減至0N.M(重度負(fù)載特性1)。

    (3)勻速4590rpm,負(fù)載轉(zhuǎn)矩在0-10s內(nèi)均勻增加至24N.M,持續(xù)時(shí)間50s,然后在10s內(nèi)勻減至0N.M(重度負(fù)載特性2)。

    工況一仿真結(jié)果如圖1所示。

    工況二仿真結(jié)果如圖2所示。

    工況三仿真結(jié)果如圖3所示。

    4 試驗(yàn)結(jié)果對(duì)比

    針對(duì)上述工況,針對(duì)某型伺服系統(tǒng)在測(cè)功機(jī)上進(jìn)行了實(shí)際試驗(yàn),試驗(yàn)過程中在IGBT下埋熱電偶,記錄熱電偶起始時(shí)刻、60s、結(jié)束時(shí)刻溫度并記錄,與IGBT仿真結(jié)溫對(duì)比見表1。

    從仿真結(jié)果可以看出,前60s產(chǎn)品實(shí)際溫度要低于仿真溫度,原因在于IGBT核的溫度要高于IGBT模塊底部(熱電偶位置)溫度,在試驗(yàn)結(jié)束第70s,實(shí)際工況溫度要高于仿真溫度,原因在于實(shí)際試驗(yàn)過程沒有加專門的散熱器,前60s產(chǎn)生的熱量沒有及時(shí)散出去,與60s~70s時(shí)間端產(chǎn)生的熱量在一起使得IGBT溫度高于仿真溫度。

    5 總結(jié)

    本文對(duì)大功率IGBT的熱仿真進(jìn)行了分析與仿真,并根據(jù)仿真工況進(jìn)行了實(shí)際工況試驗(yàn)并進(jìn)行了對(duì)比與試驗(yàn)結(jié)果分析,本文對(duì)大功率IGBT的工程應(yīng)用具有重要指導(dǎo)意義。

    參考文獻(xiàn)

    [1]汪波,羅毅飛,張爍,劉賓禮.IGBT極限功耗與熱失效機(jī)理分析[J].電工技術(shù)學(xué)報(bào),2016,31(12):136-140.

    [2]D.Srajber,W.Lukasch:Thecalculation of the power dissipationfor the IGBT and the inverse diode incircuits with the sinusoidal outputvoltage;electronica '92 Proceedings,pp.51-58.

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