華為5G芯片問世 帶來什么新想象空間

近日，華為在巴塞羅那發(fā)布了全球首款5G商用芯片巴龍Balong5GOl，率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸，搶在了蘋果、高通之前。華為余承東透露，華為首款SG商用智能于機將在2019年4季度上市。

巴龍5G01芯片發(fā)布后，華為成為全球首個具備5G芯片一終端一網(wǎng)絡(luò)能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。巴龍SG01的問世，突破了哪些關(guān)鍵技術(shù)，對于全球5G終端芯片的發(fā)展，對于全球SG商用的推動，對于中國集成電路的發(fā)展有哪些突破意義？

據(jù)介紹，Balong 5G01是全球第一款商用的、基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的SG芯片，它支持全球主流的SG頻段，包括低頻（ Sub6GHz）和高頻（mmWave毫米波），理論上可實現(xiàn)最高2.3 Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。并支持NSA（非獨立組網(wǎng)）和SA（獨立組網(wǎng)）兩種組網(wǎng)方式。隨著巴龍501發(fā)布的還有華為5G路由器一華為5G CPE，分為低頻（Sub6GHz） CPE和高頻（mmWave） CPE兩種。

余承東透露，華為從2009年開始投入5G研發(fā)，目前累計投入超過6億美元，目前華為已經(jīng)與中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30余家頂級運營商在SG方而展開合作。2017年，華為與合作伙伴聯(lián)合開通SG預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)，2018年將推動產(chǎn)業(yè)鏈完善并完成互聯(lián)互通測試并支持第一輪SG商用。

從信息顯示來看，目前包括高通等在內(nèi)的國際巨頭同樣在加速5G芯片的研發(fā)，高通公司對外宣布，其驍龍X50芯片正在緊鑼密鼓的研發(fā)中，希望支持5G手機盡快上市。高通稱，全球18家運營商和20家領(lǐng)先的終端制造商己選擇采用高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器用于首批SG網(wǎng)絡(luò)試驗和消費終端，將在2019年上半年為用戶提供SG用戶體驗。

賽迪研究院集成電路研究所副所長林雨在接受《中國電子報》記者采訪時表示，相比其他芯片企業(yè)，華為芯片在推出的時問點的把握以及對供應(yīng)鏈的掌控上具有更好的優(yōu)勢，5G芯片要推向市場，必須要有下游廠商的配合，華為作為終端廠商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商，三位一體的整合優(yōu)勢，能夠更好地?fù)屨糞G的先機。

林雨認(rèn)為，Balong SG01的突破對于中國集成電路的發(fā)展有著非常不一樣的意義。5G芯片與4G芯片有很多不一樣的地方，對于傳輸速率、延時的很高要求，決定了它的天線、材料技術(shù)必須發(fā)生變化，最終影響到整體系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計思路，它的突破不僅僅是意味著中國集成電路在系統(tǒng)設(shè)計能力上的變化，也意味著中國集成電路在射頻材料、天線技術(shù)等方而的能力突破。

SG的發(fā)展將帶動中國在網(wǎng)絡(luò)一終端一芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，給中國各個產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來突破機遇。賽迪研究院集成電路研究所朱邵歆博士表示，以半導(dǎo)體材料來看，目前化合物半導(dǎo)體材料的話語權(quán)掌握在歐美企業(yè)手中，并己建立了市場和技術(shù)壁壘，形成了產(chǎn)業(yè)鏈合作慣性，中國企業(yè)進入市場晚，很難有足夠的話語權(quán)。4G智能于機使用的GaAs射頻放大器市場中，美國Skyworks、Qorvo和Broadcom三家市場占有率接近90%，GaN基站市場集中于口本住友電工、美國Gree、Qorvo三家企業(yè)于中。國際對中國實行核心技術(shù)封鎖，產(chǎn)業(yè)鏈而臨制裁禁運風(fēng)險。

國內(nèi)化合物半導(dǎo)體材料產(chǎn)品尚不成熟，使得整機企業(yè)大量進幾國外器件，供應(yīng)鏈安全存在很大隱患。

SG智能于機、5G基站都將大量使用化合物半導(dǎo)體射頻器件，包括華為在內(nèi)的中國企業(yè)擁有5G通信的話語權(quán)，將為中國的化合物半導(dǎo)體提供廣闊的市場。目前華為、OPPOWIVO是全球排名前五的智能手機企業(yè)，華為、中興是全球排名第二和第四的通信基站供應(yīng)商。自主品牌的智能于機每年出貨近5億部，Skyworks、Qorvo等半導(dǎo)體材料供應(yīng)商在中國的銷售額占整個公司的60%以上。

除了廣闊的市場，目前中國的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)儲備和產(chǎn)業(yè)具備了一定的基礎(chǔ)。一是高校和研究機構(gòu)正在加速技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，通過技術(shù)轉(zhuǎn)化和合作成立的中科晶電、海威華芯等企業(yè)開始加快發(fā)展步伐。二是LED芯片與化合物半導(dǎo)體制造流程相似，提供了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。LED是基于化合物半導(dǎo)體的光電器件，在襯底、外延和器件環(huán)節(jié)具有技術(shù)的互通性。中國LED芯片產(chǎn)業(yè)配套成熟，可支撐化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

5G的發(fā)展。不僅僅是對全球、對中國數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展將帶來巨大的促進，也將為中國從網(wǎng)絡(luò)到終端到芯片等上下游產(chǎn)業(yè)的彎道超車帶來巨大的機遇。5G正在打開一個大門，各種產(chǎn)業(yè)機遇正在噴薄而出。

（來源：電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)）