泰克科技“TIF 2018”三地開幕：加速創(chuàng)新者創(chuàng)新

近日，分別在北京、西安、上海三地舉辦的“泰克科技2018年度創(chuàng)新論壇（TIF 2018）”關(guān)注了工程革新、應(yīng)用創(chuàng)新，聚焦了熱點(diǎn)應(yīng)用和工程師需求，除了最新行業(yè)趨勢分享、創(chuàng)新應(yīng)用解決方案展示，還設(shè)置了電源達(dá)人集訓(xùn)DUT實(shí)測等環(huán)節(jié)。

與往屆不同的是，泰克TIF2018主要領(lǐng)域涉及新一代光通信和數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體新材料和新型器件、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)計(jì)和整體實(shí)施、電動(dòng)汽車核心技術(shù)、前沿計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子等。

在測試測量領(lǐng)域，泰克科技的產(chǎn)品和方案，對(duì)電源設(shè)計(jì)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等做了更多考慮。例如，泰克全新5系混合信號(hào)示波器及全面光隔離的TIVH系列探頭，就可讓工程師不再局限于信號(hào)仿真結(jié)果，而是真正了解新型器件對(duì)整個(gè)電源效率的影響。工程師希望能在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)就能預(yù)測產(chǎn)品的EMI指標(biāo)，泰克EMCVu軟件配合RSA系列實(shí)時(shí)頻譜分析儀的EMC預(yù)一致性解決方案，能保證一次性通過EMC一致性測試。泰克提供從器件到產(chǎn)品完整的電源解決方案，幫助工程師應(yīng)對(duì)現(xiàn)在及未來的挑戰(zhàn)。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，設(shè)備的主體結(jié)構(gòu)由儲(chǔ)能元件電池、功率管理芯片、傳感器、無線通訊四大部分組成，工程師在每個(gè)設(shè)計(jì)部分都面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，如電池壽命優(yōu)化、功率管理芯片準(zhǔn)確評(píng)價(jià)、傳感器的功耗標(biāo)定及從射頻器件到發(fā)射及接收性能測試。泰克提供的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)與協(xié)議測試完整方案，包括能源模塊、電源管理模塊、無線射頻模塊、傳感器模塊，新高性價(jià)比矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀TTR506A實(shí)現(xiàn)了針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高性價(jià)比電池壽命的測試解決方案，還有由VNA、頻譜儀、信號(hào)源組成的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)、部署、調(diào)測的全面解決方案。

為了讓數(shù)據(jù)中心更高效地處理數(shù)據(jù)，泰克提供的實(shí)時(shí)示波器到采樣示波器兩種解決方案，實(shí)現(xiàn)了從驗(yàn)證和調(diào)試到生產(chǎn)測試的無縫遷移，可加快產(chǎn)品開發(fā)周期。

而高速率高帶寬芯片設(shè)計(jì)將成就下一波半導(dǎo)體大發(fā)展，包括新型器件及材料、高速AD和DA芯片等。