高通7nm旗艦芯片驍龍8150曝光

在多方爆料佐證下，高通下一代旗艦芯片，驍龍845的繼任者將被命名為驍龍8150。

消息顯示，驍龍8150將基于7nm工藝7nm FinFET工藝制造，由臺(tái)積電代工，鑒于明年首批5G手機(jī)即將問世，預(yù)計(jì)不少?gòu)S商將選擇將其與X50 5G基帶配對(duì)。此前，驍龍8150已經(jīng)通過了Bluetooth SIG（藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟）的認(rèn)證，代號(hào)為SM8150。據(jù)悉，該芯片將首次內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的旗艦芯片，增強(qiáng)AI算力。

此前，驍龍8150的原型機(jī)在Geekbench的單核測(cè)試中獲得了3697分，而在多核基準(zhǔn)測(cè)試中達(dá)到了10469分。作為對(duì)比，驍龍845機(jī)型跑分最好約為單核心2400分、8900分。