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      關(guān)于《電子工藝與裝配》課程教學(xué)設(shè)計(jì)的探討

      2018-01-15 10:18:56張璐雅
      科學(xué)與財(cái)富 2018年35期

      張璐雅

      摘 要:《電子工藝與裝配》是士官職業(yè)技術(shù)教育學(xué)員必修的一門(mén)專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)實(shí)踐課程,是把電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)轉(zhuǎn)化為電子產(chǎn)品的焊接、組裝與調(diào)試技術(shù)能力的重要環(huán)節(jié),也是后續(xù)專(zhuān)業(yè)學(xué)習(xí)和通信裝備維護(hù)、維修的基礎(chǔ)。

      關(guān)鍵詞:電子工藝;手工焊接技能;印制電路板

      一、教學(xué)起點(diǎn)分析

      通過(guò)召開(kāi)座談會(huì)了解,絕大多數(shù)學(xué)員已具備相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)驗(yàn)技能,但在《電子工藝》方面,只有20%的學(xué)員入學(xué)前曾從事過(guò)簡(jiǎn)單的手工焊接操作,大部分學(xué)員見(jiàn)過(guò)電器維修人員進(jìn)行手工焊接操作,而幾乎所有學(xué)員對(duì)電子工藝的基本知識(shí)和要求知之甚少,不具備基本的操作技能、要領(lǐng),不了解電子工藝領(lǐng)域相關(guān)的材料、工具、設(shè)備的知識(shí)和技能。但學(xué)員們對(duì)學(xué)習(xí)本門(mén)課的熱情較高。鑒于這種情況,教學(xué)應(yīng)從基礎(chǔ)作起。

      二、教學(xué)目標(biāo)設(shè)計(jì)

      (一)總體目標(biāo)

      通過(guò)本課程的理論學(xué)習(xí)與實(shí)踐訓(xùn)練,說(shuō)出常用電子材料的主要性能及工具的使用方法,識(shí)別常用元器件的封裝形式;具有手工焊接與拆焊的技能;參與單面PCB的制作過(guò)程;完成收音機(jī)的組裝與調(diào)試。養(yǎng)成認(rèn)真細(xì)致、分工協(xié)作、一絲不茍的工作作風(fēng),為今后的工作和學(xué)習(xí)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

      (二)分類(lèi)目標(biāo)

      1.知識(shí)與技能

      (1)說(shuō)出電子工藝的基本概念,正確識(shí)別常用電子材料,熟練使用常用工具。

      (2)完成電子產(chǎn)品的組裝、THT和SMT的手工焊接與拆焊。

      (3)復(fù)述PCB的基本知識(shí)及制作工藝,參與用熱轉(zhuǎn)印法制作單面PCB的過(guò)程。

      2.過(guò)程與方法

      (1)通過(guò)教員的示范操作熟悉焊接要領(lǐng),經(jīng)過(guò)練習(xí)掌握焊接技能。

      (2)觀看通孔插裝元件焊接教學(xué)錄像,加深對(duì)焊接要領(lǐng)的理解,找出自己焊接中的不足,及時(shí)改進(jìn)提高。

      (3)觀看表面貼裝技術(shù)教學(xué)錄像,練習(xí)SMT的手工焊接;分組參與SMT再流焊和單面PCB的制作。

      (4)進(jìn)行整機(jī)安裝和調(diào)試,嘗試故障排除。

      3.教學(xué)理念

      以情育人:欣賞學(xué)員、感染學(xué)員、激發(fā)熱愛(ài)。

      教為不教:?jiǎn)l(fā)心智、涵養(yǎng)智慧、授人以漁。

      三、教學(xué)內(nèi)容設(shè)計(jì)

      根據(jù)大專(zhuān)《電子工藝課程標(biāo)準(zhǔn)》和學(xué)員實(shí)際情況,教學(xué)內(nèi)容分為以下三大部分:

      1.電子工藝概論及電子產(chǎn)品制造中常用材料、工具

      說(shuō)出電子工藝基本概念;復(fù)述制造電子產(chǎn)品常用材料的性能和特點(diǎn);說(shuō)出常用工具的使用、維護(hù)方法及安全注意事項(xiàng);正確使用焊接工具,對(duì)THT元器件進(jìn)行手工焊接和拆焊;根據(jù)合格焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn),解釋不良焊點(diǎn)的形成原因,提出改進(jìn)辦法。

      2.印制電路板的基本知識(shí)及制作

      說(shuō)出印制電路板制造過(guò)程的基本環(huán)節(jié),描述熱轉(zhuǎn)印法制作單面印制電路板的工藝過(guò)程;知道設(shè)備的正確操作方法,參與用熱轉(zhuǎn)印法制作單面印制電路板。

      3.表面貼裝焊接技術(shù)

      了解表面貼裝器件(SMD)的封裝類(lèi)型和特點(diǎn),學(xué)會(huì)使用再流焊設(shè)備,正確焊接表面貼裝元器件。

      四、教學(xué)實(shí)施建議

      (一)教材使用

      教材:《電子技術(shù)工藝與實(shí)踐》張玉峰主編院編教材

      參考資料:

      1.《電子工程實(shí)踐技術(shù)》 化學(xué)工業(yè)出版社付家才主編

      2.《電子產(chǎn)品制造技術(shù)》 清華大學(xué)出版社王衛(wèi)平主編

      (二)教學(xué)保障建議

      1.本課程實(shí)施具有多場(chǎng)地、多內(nèi)容同時(shí)進(jìn)行的特點(diǎn),每個(gè)教學(xué)班安排兩名指導(dǎo)教員。

      2.建議再流焊實(shí)驗(yàn)、印制板的制作實(shí)驗(yàn)在兩個(gè)實(shí)驗(yàn)室實(shí)施,增加空氣壓縮機(jī),配備足夠的焊膏涂敷、焊接設(shè)備和拆焊工具。

      3.圖書(shū)館配置《電子工藝》類(lèi)書(shū)籍供學(xué)員借閱。

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