半導(dǎo)體業(yè)醞釀最大并購(gòu)

據(jù)法新社6日?qǐng)?bào)道，全球最大的半導(dǎo)體制造商之一博通當(dāng)日向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通提出總額高達(dá)1300億美元的收購(gòu)案。若收購(gòu)成功，這將成為全球半導(dǎo)體行業(yè)乃至整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)最大并購(gòu)案。

報(bào)道稱(chēng)，博通提議以每股70美元現(xiàn)金加股票方式收購(gòu)高通。截至3日，高通的收盤(pán)價(jià)為61.81美元，市值接近900億美元，收購(gòu)溢價(jià)超過(guò)13%。受收購(gòu)消息提振，高通股價(jià)6日在美股盤(pán)前交易時(shí)段上漲3%。路透社分析稱(chēng)，高通公司目前處于一個(gè)較容易被收購(gòu)的狀況。一方面，因與蘋(píng)果公司之間的法律糾紛，其股價(jià)年內(nèi)累計(jì)下跌約16%；另一方面，高通早前對(duì)恩智浦半導(dǎo)體價(jià)值380億美元的收購(gòu)案也因?yàn)楸O(jiān)管原因遲遲無(wú)法完成。▲

(趙覺(jué)珵）