確保技術(shù)和芯片準(zhǔn)備就緒Qualcomm為部署5G保駕護(hù)航

王欣

眾所周知，5G將不會局限在傳統(tǒng)的語音和流量業(yè)務(wù)，而是會與垂直行業(yè)合作，催生出種類多樣的業(yè)務(wù)場景，從而激發(fā)新的商業(yè)價值。

Qualcomm預(yù)計(jì)，到2035年，中國5G產(chǎn)業(yè)鏈將創(chuàng)造950萬個工作崗位，創(chuàng)造9840億美元產(chǎn)出，全球產(chǎn)業(yè)鏈將創(chuàng)造2200萬個工作崗位，創(chuàng)造3.5萬億美元產(chǎn)出。

正因?yàn)榭吹搅?G的巨大利好，國際運(yùn)營商和設(shè)備商都在快馬加鞭研發(fā)5G。Qualcomm也是如此，積極組織5G新空口測試、深耕毫米波等核心技術(shù)，并緊跟5G標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程發(fā)展5G芯片組為運(yùn)營商部署5G保駕護(hù)航。

加速5G新空口

日前，3GPP宣布5G新空口標(biāo)準(zhǔn)化加速計(jì)劃，并決定提前半年凍結(jié)非獨(dú)立部署的5G新空口標(biāo)準(zhǔn)，這意味著加速5G部署提上了議程。

對此，Qualcomm表示非常支持3GPP做出的5G標(biāo)準(zhǔn)化的加速計(jì)劃，并在3GPP組織內(nèi)部，Qualcomm扮演了非常重要的角色?！癚ualcomm很高興能夠推動全球20多家主要的運(yùn)營商、設(shè)備生產(chǎn)廠商和終端廠商共同達(dá)成5G加速的計(jì)劃?！盦ualcomm Technologies，Inc.工程技術(shù)高級副總裁馬德嘉（Durga Malladi）在接受《通信產(chǎn)業(yè)報》（網(wǎng)）記者專訪時表示。

這個加速計(jì)劃讓整個產(chǎn)業(yè)有一個十分清晰的時間表，讓全球運(yùn)營商和5G生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的終端設(shè)備廠商能朝著2019年實(shí)現(xiàn)5G商用的目標(biāo)共同努力。

Qualcomm憑借5G原型系統(tǒng)及試驗(yàn)平臺，已經(jīng)完成首個基于3GPP 5G 新空口標(biāo)準(zhǔn)工作的5G連接，保持在先進(jìn)編碼、獨(dú)立子幀、毫米波移動化等5G標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)及研發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)力，并與網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商聯(lián)合進(jìn)行試驗(yàn)和早期部署。

Qualcomm也將積極進(jìn)行5G新空口試驗(yàn)以加速部署，在今年下半年與運(yùn)營商和基礎(chǔ)設(shè)施廠商啟動合作，將在6GHz以下和毫米波頻段展開符合3GPP規(guī)范的試驗(yàn)及互操作測試，并宣布已經(jīng)和AT&T、SK電訊以及NTT DoCoMo等主流電信運(yùn)營商，以及其他設(shè)備廠商達(dá)成合作，尤其關(guān)注毫米波的測試。

Qualcomm一直致力于中國市場深耕，Qualcomm將中國產(chǎn)業(yè)鏈看做5G生態(tài)系統(tǒng)中非常重要的一部分。

從5G發(fā)展初期，Qualcomm就開始與中國的運(yùn)營商及合作伙伴開展5G技術(shù)討論。

在今年2月，世界移動通信大會（MWC2017）前夕，Qualcomm和中國移動、中興通訊宣布合作開展5G新空口規(guī)范的互操作的測試和OTA外場試驗(yàn)，并且參加中國移動在5G上的相關(guān)測試活動。

深耕毫米波

目前，美國、日本和韓國都有大量的毫米波頻譜資源可用，日本和韓國運(yùn)營商可以使用差不多達(dá)到800MHz的頻譜資源。正因如此，運(yùn)營商十分愿意使用毫米波技術(shù)。

“毫米波技術(shù)，這是一個很有發(fā)展前景的技術(shù)?！瘪R德嘉表示。

但是，毫米波存在一個挑戰(zhàn)，就是能否利用毫米波進(jìn)行移動寬帶傳輸。因?yàn)榇饲?，毫米波的使用場景是在視距范圍之?nèi)的固定無線場景也就是兩點(diǎn)之間的直接傳輸，所以行業(yè)很多人對于它是否能真的應(yīng)用于移動終端存疑。

為了解決這個問題，Qualcomm投入了大量的技術(shù)研發(fā)、測試非視距環(huán)境下利用毫米波技術(shù)實(shí)現(xiàn)移動通信，比如利用波束成型和波束追蹤等技術(shù)，真正實(shí)現(xiàn)了毫米波的移動化。同樣在此前的MWC期間，Qualcomm成功展示了在非視距環(huán)境下利用毫米波實(shí)現(xiàn)移動通信，因此也成為了全球首家成功展示非視距前提下移動毫米波的公司。

Qualcomm不僅僅是自己在研究相關(guān)技術(shù)，最終還是會和多個生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一起進(jìn)行測試，毫米波的整體成本問題，Qualcomm并不是特別擔(dān)心。因?yàn)镼ualcomm希望通過技術(shù)研究讓毫米波發(fā)揮更好的作用。

“Qualcomm已經(jīng)和整個生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)合作伙伴展開了大量合作，推動毫米波移動化的實(shí)現(xiàn)。實(shí)際上，毫米波技術(shù)和6GHz以下的關(guān)鍵技術(shù)一樣都是整個產(chǎn)業(yè)和生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)注點(diǎn)?！瘪R德嘉表示。

5G芯片支持5G商用

其實(shí)，不僅是5G技術(shù)研發(fā)和5G標(biāo)準(zhǔn)化時間決定5G商用時間，終端等產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展也在很大程度上影響5G發(fā)展。

除此之外，從終端角度來講，千兆級LTE所帶來的高速率的需求將不僅僅來自于智能手機(jī)，還可能出現(xiàn)在平板電腦或筆記本電腦上，甚至是VR設(shè)備等其他類型的終端。而Qualcomm意識到這點(diǎn)并表示要做到保證支持的技術(shù)和芯片就緒，整個生態(tài)系統(tǒng)則能夠自己演進(jìn)和發(fā)展。

日前，Qualcomm宣布正在擴(kuò)展其Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以支持符合3GPP 5G新空口全球系統(tǒng)的5G新空口多模芯片組解決方案。

“現(xiàn)在5G標(biāo)準(zhǔn)化工作還在進(jìn)行中，5G芯片組的發(fā)展將會緊密地跟蹤整個標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)程和第一版5G規(guī)范，確保5G芯片組是和5G新空口的規(guī)范保持完全一致?！瘪R德嘉表示。

據(jù)了解，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器將支持6GHz以下頻段以及毫米波頻譜運(yùn)行，它將支持2019年最早一批的5G商用化的部署以及稍晚一些于2020年的部署，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統(tǒng)一的5G設(shè)計(jì)，同時應(yīng)對廣泛的使用場景和部署場景。

據(jù)了解，該5G芯片組預(yù)計(jì)將從2019年起上市，支持首批大規(guī)模5G新空口試驗(yàn)和商用網(wǎng)絡(luò)發(fā)布。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列的全新產(chǎn)品旨在通過單芯片支持2G、3G、4G、5G多模功能。

Qualcomm宣布擴(kuò)展這個芯片組是在3GPP決定5G加速計(jì)劃前近一個月的時間。馬德嘉表示，Qualcomm十分高興看到3GPP里眾多成員都能夠同意5G加速計(jì)劃，Qualcomm將會在芯片的整個設(shè)計(jì)當(dāng)中緊跟3GPP的5G標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。