高通和大唐電信擬建合資企業(yè) 芯片格局生變 高大攜手“攪局”低端手機(jī)芯片市場(chǎng)

康嘉林

近日，針對(duì)高通和大唐電信成立合資公司的消息，《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》（網(wǎng)）記者從大唐電信人士了解到，大唐電信將和高通擬成立一家智能手機(jī)芯片合資公司，專(zhuān)注半導(dǎo)體投資的基金北京建廣資產(chǎn)管理有限公司也將參與其中。

據(jù)了解，合資公司中，大唐電信和北京建廣資產(chǎn)所占股份將超過(guò)50%，高通提供技術(shù)支持，大唐電信和北京建廣則負(fù)責(zé)芯片生產(chǎn)。記者致電高通了解這一事宜，但對(duì)方未做出回應(yīng)和置評(píng)。

供應(yīng)鏈相關(guān)人士對(duì)《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》（網(wǎng)）記者表示，這次高大（高通和大唐電信）的合作目標(biāo)是定位于低端領(lǐng)域，主要生產(chǎn)10美元以下的智能手機(jī)芯片。

各取所需

來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察的消息顯示，聯(lián)芯科技將有500名員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù)，一方面合資公司幫助高通銷(xiāo)售MSM8909、MSM8905和MSM8917低端智能手機(jī)芯片；另一方面高通授權(quán)，合資公司開(kāi)發(fā)新的低端智能手機(jī)芯片。

而原聯(lián)芯公司只做行業(yè)市場(chǎng)的芯片，而不再做手機(jī)相關(guān)的芯片。公司名還待確認(rèn)，具體信息將于今年第三季度宣布。

一直以來(lái)，10美元以下價(jià)格的手機(jī)芯片供應(yīng)商主要以聯(lián)發(fā)科和展訊為主。分析人士認(rèn)為，這次合資公司的建立或是以聯(lián)發(fā)科為主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)象，并且不會(huì)與高通自身的高端芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng)。

近日，大唐電信發(fā)布了2016年度財(cái)年報(bào)告，公司2016年總營(yíng)收為72.29億元，同比下跌15.96%，虧損額達(dá)17.75億元。三大主營(yíng)業(yè)務(wù)均出現(xiàn)不同幅度的下滑。但芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁。集成電路設(shè)計(jì)毛利率為19.16%，同比增長(zhǎng)7.92個(gè)百分點(diǎn)。

大唐電信在財(cái)報(bào)公告中稱(chēng)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇的大環(huán)境下，公司主動(dòng)調(diào)整收入結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收、整體毛利率下降，同時(shí)受到當(dāng)期應(yīng)收款項(xiàng)、存貨、無(wú)形資產(chǎn)、商譽(yù)等減值準(zhǔn)備計(jì)提增加以及政府補(bǔ)助減少等因素的影響，其在2016年經(jīng)營(yíng)出現(xiàn)較大虧損。

顯然，此次與高通合作共同開(kāi)發(fā)低端芯片，一方面為了搶占市場(chǎng)，另一方面也是為了扭轉(zhuǎn)此前一直虧損的局面。

當(dāng)前國(guó)際上的芯片廠(chǎng)商主要高通、聯(lián)發(fā)科、三星等公司，占據(jù)了市場(chǎng)80%以上的份額。全球芯片市場(chǎng)正在經(jīng)歷重新洗牌。高通今年第一季度在國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額則跌破四成，而且毛利率不斷下滑，2014年毛利率為48.7%，2016年為35.6%7，今年第一季度為34.5%。

就手機(jī)芯片生態(tài)來(lái)看，10美元以下價(jià)格帶的供貨商以聯(lián)發(fā)科和展訊為主，一旦高通和大唐電信的合資公司順利上路，首要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)象將是聯(lián)發(fā)科和展訊，其中又以聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖，將使聯(lián)發(fā)科面臨高通上下夾擊的局面。

從更深層次方面考慮，我國(guó)正積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，掌握手機(jī)大腦的主芯片也是重點(diǎn)產(chǎn)品之一，但手機(jī)芯片發(fā)展不易，過(guò)去主要以華為旗下的海思、紫光集團(tuán)的展訊，以及小米和聯(lián)芯攜手打造的松果三家為主。不過(guò)，海思以華為自用為主，松果也處于初來(lái)乍到的階段，對(duì)外搶市者以展訊為主。一旦高通和大唐的合資公司順利“出生”，在全球手機(jī)芯片龍頭高通的技術(shù)支持下，有機(jī)會(huì)成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)切入手機(jī)芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵之舉。

市場(chǎng)莫測(cè)

全球第二大芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科曾靠低價(jià)拼搶獲得市場(chǎng)，但現(xiàn)在它的領(lǐng)地正在被對(duì)手以同樣的辦法蠶食。

在中低端手機(jī)芯片領(lǐng)域稱(chēng)霸的聯(lián)發(fā)科正遭受前所未有的挑戰(zhàn)，直觀(guān)的印證之一是聯(lián)發(fā)科芯片今年第一季度的出貨量減少。

有消息稱(chēng)，高通今年第一季度在國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額突破30%，而聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額則跌破四成。在高通與國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商的兩頭夾擊下，份額被吞的聯(lián)發(fā)科還承受著毛利率一直下滑的壓力。

除了手機(jī)廠(chǎng)商的需求不高外，造成聯(lián)發(fā)科城池失守的另一個(gè)重要原因則是高通對(duì)中端手機(jī)芯片市場(chǎng)的爭(zhēng)奪。這個(gè)全球第一大芯片廠(chǎng)商此前不僅推出了意在搶奪中低端市場(chǎng)份額的驍龍600系列芯片，還學(xué)聯(lián)發(fā)科打起了“價(jià)格戰(zhàn)”。

高性?xún)r(jià)比曾是聯(lián)發(fā)科的標(biāo)簽。據(jù)記者了解，聯(lián)發(fā)科最早采用提供芯片加設(shè)計(jì)方案的方法降低了芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻，但現(xiàn)在這種模式成了行業(yè)的通用做法。此前，高通在中端配置的手機(jī)芯片上性能比較一般，價(jià)格還比較貴。但高通現(xiàn)在在價(jià)格方面做出調(diào)整，相比上一代芯片調(diào)低了價(jià)格。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)面臨著高通和國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商的兩頭夾擊。在聯(lián)發(fā)科與高通的兩大陣營(yíng)外，還有紫光旗下的展訊、華為旗下的海思等諸多國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商在搶占份額。其中，展訊靠?jī)疵偷摹皟r(jià)格戰(zhàn)”壟斷了整個(gè)功能機(jī)和超低端機(jī)的芯片市場(chǎng)。此外小米也在研發(fā)自己的松果芯片，如果高通與大唐電信的合資公司起航，那么先前壁壘鮮明的手機(jī)芯片格局，正在由于高通的向下進(jìn)攻發(fā)生新的突變。