成功的標(biāo)配 金立M2017智能手機(jī)

M2017繼承了金立超級(jí)續(xù)航和安全芯片的特色，并同時(shí)引入了最新的曲面屏幕、雙攝像頭、更大的電池和真皮材質(zhì)，改用了高通驍龍653之芯，這些都為其進(jìn)駐更高端市場(chǎng)鋪平了道路。

金立M2017引入了“方圓有度，剛?cè)岵?jì)”的設(shè)計(jì)理念，整機(jī)采用了全曲面設(shè)計(jì)，機(jī)身正面采用雙曲面玻璃（嵌入在“工”型鋁合金骨架之間）、背面采用曲面皮質(zhì)，中框與上下曲面銜接十分精密，更加貼合手掌，帶來(lái)更舒適的握持感。如果M2017不小心跌落，邊角著地時(shí)永遠(yuǎn)都是金屬框架受力，可以有效避免屏幕與地面的親密接觸或擠壓而破碎。

金立M2017將攝像頭、閃光燈和金立的笑臉L0g0都嵌入到了一個(gè)醒目的徽章裝飾上。同時(shí)，M2017還給后蓋嵌入了一層優(yōu)質(zhì)真皮。請(qǐng)注意，這可不是類(lèi)似三星Note3那種做出皮革質(zhì)感的塑料哦，而是貨真價(jià)實(shí)的一塊頭層小牛皮，手感非常細(xì)膩，同時(shí)也進(jìn)一步彰顯了M2017高端商務(wù)的做派。

作為金立旗下第二款雙攝手機(jī)，M2017和CFan之前體驗(yàn)的金立Sg相比，將第二顆攝像頭從500萬(wàn)像素的景深攝像頭，換成了1300萬(wàn)像素的長(zhǎng)焦攝像頭。所以，M2017不再支持背景虛化（先拍照后對(duì)焦）功能。但作為彌補(bǔ)，這款產(chǎn)品引入了“超清變焦”功能：通過(guò)不同焦距的兩枚鏡頭之間的切換，在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了兩倍光學(xué)變焦效果。

自M6開(kāi)始，金立引入了安全芯片概念，在硬件層面保障了商務(wù)用戶(hù)的信息和隱私安全。作為M6的升級(jí)版，M2017自然也延續(xù)了安全芯片設(shè)計(jì)，并在系統(tǒng)層面進(jìn)行了更多優(yōu)化。比如，金立M2017在設(shè)置界面就可直接切換到“特色功能”列表，在這里可以查看功能簡(jiǎn)介和使用方法，哪怕是初次接觸金立手機(jī)的用戶(hù)也能輕松上手。

在桌面的負(fù)一屏，則直接集成了這些特色功能的快捷啟動(dòng)圖標(biāo)按鈕，點(diǎn)擊它們就能直接進(jìn)入該功能的使用界面，免去了尋找的繁瑣。