王勐++高薇
摘 要 以覆蓋整體上蓋散熱片的典型CPCI計(jì)算機(jī)主板為例,在自然通風(fēng)散熱方式的情況下,使用迭代法計(jì)算散熱片的散熱效果,并比對(duì)有限元分析法的結(jié)果。
【關(guān)鍵詞】散熱片 熱設(shè)計(jì) 迭代法 熱仿真
1 引言
CPCI主板如安裝在強(qiáng)迫風(fēng)冷或自然通風(fēng)散熱的機(jī)箱內(nèi),一般選擇整體上蓋結(jié)構(gòu)進(jìn)行主板加固,安裝模塊時(shí)無(wú)需輔助零件、通用性較強(qiáng),可用于標(biāo)準(zhǔn)6UCPCI商用、工控和其他特種計(jì)算機(jī)。本文基于牛頓冷卻對(duì)流方程,使用迭代法計(jì)算整體上蓋散熱片的散熱效果,并在最后給出有限元分析法的結(jié)果作為對(duì)比。
2 結(jié)構(gòu)形式
散熱片的具體結(jié)構(gòu)為設(shè)計(jì)一塊整體上蓋覆蓋在主板上,并通過(guò)兩側(cè)和中心的螺釘固定牢固,以增加主板整體剛度。主板上主要發(fā)熱元件(CPU、網(wǎng)絡(luò)控制器)通過(guò)局部散熱片(上蓋的一部分)散熱,其他發(fā)熱元件直接通過(guò)自然通風(fēng)散熱。主板前面板高度為6HP。模塊整體結(jié)構(gòu)尺寸為233.35×175.84×30mm(不含助拔器),如圖1所示。
整體上蓋的中部為局部散熱片,散熱片下部設(shè)有對(duì)應(yīng)主要發(fā)熱器件(CPU、網(wǎng)絡(luò)控制器)的局部導(dǎo)熱塊,使發(fā)熱器件上的熱量經(jīng)過(guò)散熱片的散發(fā)到空氣中。整體上蓋其他部分為鏤空的框架結(jié)構(gòu),以方便空氣的流通,其外形尺寸為227×149×22mm,具體結(jié)構(gòu)如圖2所示。
3 熱功耗統(tǒng)計(jì)
CPCI主板上的主要發(fā)熱元件的熱功耗如表1所示(均選取合理的假定值),合計(jì)主板總熱功耗為5.53W。
4 散熱計(jì)算
5 有限元分析結(jié)果
使用ANSYS中的Icepak模塊對(duì)CPCI主板散熱片進(jìn)行熱仿真。建立熱力學(xué)模型并且劃分網(wǎng)格,環(huán)境空氣溫度設(shè)為65℃(模擬機(jī)箱內(nèi)環(huán)境),壓力為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓,熱模型流態(tài)為湍流。經(jīng)Icepak計(jì)算求解,得出具體結(jié)果如圖4、5所示。
經(jīng)Icepak仿真計(jì)算,CPCI主板主要器件仿真溫度如下:CPU的工作溫度TCPU=69.83℃,網(wǎng)絡(luò)控制器的工作溫度Tw=69.43℃,與上節(jié)公式計(jì)算結(jié)果相近。
6 總結(jié)
由于公式計(jì)算簡(jiǎn)化了其他發(fā)熱元件(內(nèi)存、硬盤等)、整體上蓋其他部分(除散熱片外)、PCB印制板等散熱因素,所以計(jì)算結(jié)果與熱仿真結(jié)果有一定誤差。隨著計(jì)算機(jī)仿真技術(shù)的發(fā)展,越來(lái)越多設(shè)計(jì)人員直接使用有限元分析進(jìn)行電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì),但傳統(tǒng)工程公式的計(jì)算方法作為熱設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),對(duì)有限元分析中邊界條件設(shè)置、參數(shù)選擇、熱模型簡(jiǎn)化和原理性知識(shí)的學(xué)習(xí)等仍然具有重要意義。
參考文獻(xiàn)
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[2]王永康.ANSYS Icepak電子散熱基礎(chǔ)教程[M].北京:國(guó)防工業(yè)出版社,2015(01).
作者簡(jiǎn)介
王勐(1975-),男,北京市人?,F(xiàn)為中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十五研究所工程師。主要研究方向?yàn)橛?jì)算機(jī)技術(shù)應(yīng)用及環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)。
高薇(1983-),女,北京市人。現(xiàn)為中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十五研究所工程師。主要研究方向?yàn)橛?jì)算機(jī)技術(shù)應(yīng)用及環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)。
作者單位
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十五研究所 北京市 100083