隱憂浮現(xiàn)快與穩(wěn)不做二選一

兼容性和穩(wěn)定性，不僅對商業(yè)應(yīng)用，對個人使用來說，重要性都高于性能。從Ryzen開始，AMD對產(chǎn)品從里到外、從軟到硬進(jìn)行了徹底的升級，可謂是脫胎換骨，但是隨之而來的就是兼容性問題。

XFR是“X”后綴Ryzen引入的自動超頻特性，激發(fā)條件苛刻，提升幅度有限。

兼容性復(fù)雜

兼容性涉及層面非常多，不僅有設(shè)備自身的，還包括軟件及生態(tài)等多個維度。7代酷睿同時兼容100系列和200系列芯片組，CPU接口保持此前的LGA 1151接口，并且同時內(nèi)置DDR3L及DDR4的雙通道內(nèi)存控制器。另外在微觀層面，無論是CPU支持的指令集、主板供電版本，從6代到7代產(chǎn)品都保持一致，只要升級BIOS以增加對應(yīng)的微碼即可使用，極大地保護(hù)了用戶此前的投資，簡單更換一顆處理器，就能享用14nm++優(yōu)化制程帶來的性能提升12%～15%，可謂升級方便。

此外，由于100系列和200系列芯片組管腳兼容，降低了主板廠商和PC廠商的主板設(shè)計設(shè)計成本，企業(yè)可根據(jù)市場需求切換成熟或新型的芯片組芯片，儲備和切換制程的成本都更低，終端產(chǎn)品的兼容性更好。

為了突顯產(chǎn)品檔次，頂級的Ryzen 7 1800X、1700X甚至沒有配備如其他型號CPU一樣的Wraith散熱器，需要用戶單獨購買。而無論是選擇能壓制95W的主流風(fēng)冷還是水冷散熱器，都是一筆不小的額外投資。如常見的貓頭鷹NH-D14/D15售價就以達(dá)549/699元，要奔著超頻去，選擇海盜船H115i這樣的產(chǎn)品則要千元左右。更悲催的是，由于Ryzen平臺改用了與此前并不兼容的Socket AM4插座，直接導(dǎo)致在售散熱器不能安裝，需額外購買或從廠商申請新款扣具，高價買到卻暫時不能用，可謂相當(dāng)?shù)丶灏尽?/p>

軟件的兼容性更是復(fù)雜的問題，在供給市場九成處理器的同時，英特爾的編譯器及軟件開發(fā)工具（SDK）更是市場標(biāo)準(zhǔn)。此兩者軟硬的結(jié)合，不僅方便軟件開發(fā)者調(diào)用最新的CPU硬件，更能帶來最優(yōu)的性能，在確保兼容性的同時帶來了性能的優(yōu)化，可謂完美組合。SDK是硬件軟實力的象征，也是兼容性的以保證的基礎(chǔ)，它與廣泛的用戶選擇相輔相成。

對AMD來說，至少在第一代Zen架構(gòu)產(chǎn)品上，全新的編譯器效率及隨之而來的新指令集兼容性尚未經(jīng)過時間的磨礪，假以時日，Zen 2、Zen 3將會做得更好。雖然AMD是以做兼容英特爾處理器起家，但是在奔騰擋住了K6繼續(xù)復(fù)制特性之后，AMD走上了自行開發(fā)核心架構(gòu)、指令集和編譯器的道路。先有應(yīng)對SSE的3D Now！、圖紙上的SSE5，后有推土機(jī)架構(gòu)上FMA4、XOP、TBM、LWP，市場話語權(quán)的弱勢使得其功能更復(fù)雜的指令集難獲市場認(rèn)可，到Zen時都已取消對這些指令集的支持，軟件開發(fā)商對此有著切膚之痛。雖然作為補(bǔ)償，Ryzen支持英特爾在Haswell（4代酷睿架構(gòu)）引入的AVX2指令集，但是剛剛上市就接連爆發(fā)與兼容性相關(guān)的問題。其一是雖然都是256位AVX2指令支持能力，但是英特爾采用專用256位寄存器，而Ryzen采用的是128位寄存器，遇到256位指令時需要反復(fù)取址，計算效率驟降，視頻及渲染應(yīng)用受影響更大。另一個“bug”更具風(fēng)險，HWBot論壇綽號“Mystical”的大神Alexander Yee發(fā)現(xiàn)Ryzen 7調(diào)用AVX2特定指令時會遭遇CPU假死，更換硬件平臺、更新BIOS及改換操作系統(tǒng)都不能解決，這就意味著該問題可能來自硬件層面，即無法或難以修復(fù)。最令人揪心的是，Alexander Yee是在非管理員權(quán)限下就做到了硬件級別死機(jī)的，這對于企業(yè)級產(chǎn)品來說就是個安全隱患，它將有可能出現(xiàn)在尚未發(fā)布的Zen架構(gòu)企業(yè)級產(chǎn)品Naples上。

穩(wěn)定性難纏

穩(wěn)定性問題同樣牽扯面寬、復(fù)雜，既可以難以描述，也可簡單到“死機(jī)”，還與兼容性交織在一起，通常要依靠長期廣泛地使用進(jìn)行調(diào)優(yōu)，即需要時間和用戶的積累。性能無上限，但是穩(wěn)定性有下限，當(dāng)技術(shù)推陳出新的時候，一方面是喜歡嘗鮮并且可以承受可能的不穩(wěn)定風(fēng)險的用戶，如超頻玩家，另一方面則是期望能夠延續(xù)穩(wěn)定狀態(tài)，對新技術(shù)持觀望態(tài)度的用戶，如數(shù)量更多的有商業(yè)需求的用戶，尤以企業(yè)級用戶為甚。

以內(nèi)存為例，除了容量和速度等耳熟能詳?shù)膮?shù)外，更多關(guān)于其運行參數(shù)的信息會固化寫在內(nèi)存模塊的SPD信息中，當(dāng)模塊安裝到不同平臺后，平臺會調(diào)取相應(yīng)參數(shù)與其支持的參數(shù)對比，以相匹配的數(shù)值運行。這些由JDEC制定的參數(shù)規(guī)范保持系統(tǒng)基本穩(wěn)定運行需求，英特爾也制定了類似的內(nèi)存規(guī)范XMP，在確保穩(wěn)定性的前提下，通過頻率、電壓和延遲等參數(shù)的調(diào)整獲得更佳性能，滿足對性能有要求的用戶需求，目前已更新到XMP 2.0版本，英特爾平臺的中高端主板（包括筆記本）均支持此技術(shù)。AMD也推出過類似的技術(shù)，市場上呈現(xiàn)形式是AMD品牌的內(nèi)存和SSD，不過后來也不了了之了。不過，隨著半年來內(nèi)存價格狂飆，“AMD專用內(nèi)存”再次回到市場上，并且有著正常產(chǎn)品一半的超低價格。千萬不要以為撿到寶了，這些內(nèi)存上使用的顆粒來自海力士，原為服務(wù)器開發(fā)，位寬只有PC的一半，為4bit，用在PC上需要經(jīng)過特殊處理過的SPD信息。除了非常挑芯片組，這種內(nèi)存在內(nèi)存高占用或滿負(fù)載狀態(tài)下，系統(tǒng)穩(wěn)定性問題將出現(xiàn)問題，何況本身使用翻新顆粒就是不法行為。

說了這么多嚇人的事情，Ryzen的用戶還是可以放寬心的，因為這種AMD專用內(nèi)存只有DDR3規(guī)格，而沒有DDR4的。隨著內(nèi)存控制器也集成到CPU內(nèi)部，Ryzen也開啟了內(nèi)存超頻模式，正式支持XMP特性，在主板的BIOS或AMD Ryzen平臺專用超頻控制臺Master Utility調(diào)用相關(guān)配置。此次Ryzen內(nèi)存規(guī)格支持非常復(fù)雜，除了通道參數(shù)外，還內(nèi)存模塊數(shù)量及特性有關(guān)，簡單描述就是模塊或Bank越多，內(nèi)存運行速度越低！而更詳細(xì)的CAS、RAS等會否變化并未公布，具體設(shè)置依主板選項。因此對打算使用更大容量內(nèi)存的用戶來說，還要額外關(guān)注內(nèi)存模塊的規(guī)格，不要花大價錢買了高性能內(nèi)存而用不上高頻率，強(qiáng)行調(diào)回原運行頻率的話，對系統(tǒng)穩(wěn)定性有較大負(fù)面影響——內(nèi)存處于大幅度超頻狀態(tài)。另外，更少的內(nèi)存模塊數(shù)量、更大的顆粒容量是保持高速的必要條件，當(dāng)然隨之而來的是更高的價格，性價比下降。

老生常談

性能不是單純的快那么一點可以描述，即便是狹義的性能需求也需求整機(jī)各個部件匹配工作情況下方可實現(xiàn)，而廣義的性能更本已包含穩(wěn)定性和兼容性因素。試想一下，速度高5%跑到99%時系統(tǒng)崩潰，所有工作重頭來過，那么到底是快還是慢，快是結(jié)果而非過程，沒有可靠性和兼容性這兩點的支撐，性能無從談起。