助力先進(jìn)芯片封裝應(yīng)用材料公司推出全新電化學(xué)沉積系統(tǒng)

·行業(yè)快訊·

助力先進(jìn)芯片封裝應(yīng)用材料公司推出全新電化學(xué)沉積系統(tǒng)

應(yīng)用材料公司日前宣布，面向晶圓級(jí)封裝（WLP）產(chǎn)業(yè)推出Applied NokotaTM電化學(xué)沉積(Electrochemical Deposition,ECD)系統(tǒng)，憑借無(wú)可比擬的電化學(xué)沉積性能、可靠性、晶圓保護(hù)能力、可擴(kuò)展性、以及生產(chǎn)力，為業(yè)界設(shè)立全新標(biāo)桿。在該系統(tǒng)的助力下，芯片制造商以及外包裝配和測(cè)試（OSAT）企業(yè)將可通過(guò)低成本、高效率的方式使用不同的晶圓級(jí)封裝工藝，包括凸塊/柱狀、扇出、硅通孔(TSV)等等，滿足日益增多的移動(dòng)和高性能計(jì)算應(yīng)用需求。

相較于傳統(tǒng)封裝方案，全新晶圓級(jí)封裝系統(tǒng)可顯著提升芯片連接性與功能，并降低空間使用率及功耗。如何高效利用眾多晶圓級(jí)封裝方案并在日益復(fù)雜的制造工藝間實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，是廣大芯片制造商、晶圓代工廠及OSAT企業(yè)所共同面臨的難題。Nokota系統(tǒng)可有效解決這一難題，其具有高度可轉(zhuǎn)換配置與可靠的模塊化平臺(tái)，同時(shí)支持業(yè)界首個(gè)全自動(dòng)晶圓保護(hù)技術(shù)SafeSealTM，可在晶圓進(jìn)入各個(gè)工藝流程前確保密封圈的完整性。此外，Nokota還可在不同的晶圓級(jí)封裝方法中無(wú)縫切換，滿足不斷變化的流程要求，提供與產(chǎn)品需求相匹配的封裝選擇。

Nokota系統(tǒng)不僅是首個(gè)可以在多鍍膜流程提供完善晶圓保護(hù)能力的ECD系統(tǒng)，而且支持自動(dòng)清潔與檢測(cè)功能，可確保所有晶圓在鍍膜流程啟動(dòng)前均處于完全密封狀態(tài)。這樣一來(lái)，在整個(gè)處理流程中晶圓僅需密封一次，節(jié)約了傳統(tǒng)工藝中各流程腔體重復(fù)密封和解封晶圓所耗費(fèi)的時(shí)間，同時(shí)也降低了對(duì)晶圓的損害。Nokota系統(tǒng)還支持獨(dú)一無(wú)二的密封圈置換功能，充分確保生產(chǎn)流程的連續(xù)性，避免因密封圈維修導(dǎo)致的意外停機(jī)?；谏鲜鲲@著優(yōu)勢(shì)，相較于其他可選工具，Nokota每年還可增加300小時(shí)以上的可用時(shí)間。