ZenBook中的ZenBook

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即使在超根本中，ZenBook原本就已經(jīng)算得上是最輕薄之—了，靈耀3卻在輕薄程度上比前輩們更進(jìn)一步。12.5英寸的機(jī)身厚度僅有11.9mm，裸機(jī)重量?jī)H有910g——在我這么多年的職業(yè)生涯中只有很少的筆記本能夠達(dá)到這么輕薄的程度，全金屬機(jī)身能夠突破1000a大尖的寥寥無幾。為了完成這個(gè)看上去不可能完成的任務(wù)，華碩的工程師可謂絞盡腦汁。首先是采用了第四代康寧大猩猩玻璃，只有0.4mm厚，強(qiáng)度卻比以往增加了2.5倍。其次是縮小鉸鏈，特制的鉸鏈尺寸僅有3mm，卻可以通過20000次的鉸鏈強(qiáng)度測(cè)試。機(jī)身內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)化就甭提了，我拆開機(jī)殼看了一下，然后什么都沒動(dòng)又默默裝上了機(jī)殼——各種部件實(shí)在是太小了。這么小體積的機(jī)身對(duì)于散熱也提出了更高的要求，因此厚度僅有0-3mm的塑鋼材質(zhì)薄型風(fēng)扇和僅0.1mm薄的銅合金散熱管共同組成的只有3mm厚的散熱系統(tǒng)也被引入。最后，為了保證機(jī)身強(qiáng)度，靈耀3更換了航空等級(jí)鋁合金，強(qiáng)度提升了50%。

當(dāng)然，超薄化帶來的并不全是好處。首先一個(gè)是鍵盤手感的損失。雖然華碩做了很多工作，0.8mm的鍵程在同等輕薄的產(chǎn)品中也是首屈一指（MacBook僅有0.4mm的鍵程），但我覺得還是差點(diǎn)意思。另外一個(gè)則是接口的簡(jiǎn)化，目前的機(jī)身厚度已經(jīng)沒法塞得下標(biāo)準(zhǔn)的接口了，所以改成USB Type-C情有可原。不過，只有一個(gè)Type-C就太少了點(diǎn)，更何況這唯一的一個(gè)接口還要用于供電。當(dāng)然，華碩也準(zhǔn)備了非常小巧的擴(kuò)展塢，可是畢竟要多花錢，而且比起原生接口也沒那么方便不是。

性能到?jīng)]有什么好說的，靈耀3還是沿襲ZenBook的一貫強(qiáng)力表現(xiàn)，采用的都是最新的配置，除了Core i5-7200U和8GB內(nèi)存.256GB的SSD也是采用PCI-E X4的規(guī)格，比SATA SSD快得多。

必須要承認(rèn)，靈耀3的這次大改基本上是很成功的。比以往華麗得多的設(shè)計(jì)瞬間就可以抓住顱控們的心，輕薄程度更甚以往，簡(jiǎn)直堪稱ZenBook中的ZenBook。