協(xié)同創(chuàng)新，推動中國集成電路封測業(yè)發(fā)展

◎ 國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長 于燮康

協(xié)同創(chuàng)新，推動中國集成電路封測業(yè)發(fā)展

◎ 國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長 于燮康

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟于2009年12月30日在北京成立，以江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司為依托單位，由我國從事集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈的制造、科研、開發(fā)、教學(xué)等單位及其它相關(guān)的產(chǎn)學(xué)研企、事業(yè)單位在完全自愿的基礎(chǔ)上組成，聯(lián)盟目前共有成員單位62家、專家咨詢委員會21人。2016年，“聯(lián)盟共性技術(shù)研發(fā)平臺”被江蘇省認(rèn)定為重點培育建設(shè)的第一批省制造業(yè)創(chuàng)新試點企業(yè)。

一、建立“技術(shù)聯(lián)合體”，形成封測新技術(shù)、新設(shè)備、新材料的創(chuàng)新鏈

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心在國家02重大專項工程與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月成立。由中科院微電子所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立，后又新增晶方科技、安捷利、興森快捷、中科物聯(lián)、國開基金5家股東。華進(jìn)半導(dǎo)體的“技術(shù)聯(lián)合體”的建立基于封測產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式，開展關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)，形成封測新技術(shù)、新設(shè)備、新材料的創(chuàng)新鏈。

華進(jìn)半導(dǎo)體的“技術(shù)聯(lián)合體”成員主要由由國內(nèi)外知名半導(dǎo)體公司、終端用戶、封測企業(yè)、材料、設(shè)備供應(yīng)商等完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈組成，利用各產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的資源和技術(shù)優(yōu)勢，共同研發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，研發(fā)過程中研制樣品在成員單位之間流轉(zhuǎn)，成員單位分別承擔(dān)了設(shè)計、制造、封測、驗證等任務(wù)。

二、開展跨區(qū)域、跨行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動聯(lián)盟成員單位與設(shè)計、晶圓業(yè)的合作

在聯(lián)盟成員單位開展跨區(qū)域、跨行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新方面，聯(lián)盟也有所探索，通過晶圓業(yè)與封裝業(yè)協(xié)同模式開展創(chuàng)新活動。

由于先進(jìn)封裝制程帶來的中道工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)產(chǎn)生了緊密的聯(lián)系，也引來了良好發(fā)展機(jī)遇。“中道”的誕生，封測企業(yè)與芯片制造企業(yè)的合作，就成為一種新的協(xié)同模式。2014年2月，長電科技與中芯國際正式簽署合同，成立具有12英寸凸塊加工及配套測試能力的合資公司。建隨之，華天科技與武漢新芯，通富微電及華力電子，也與晶圓制造業(yè)合作成立公司，國內(nèi)封測三大領(lǐng)軍企業(yè)先后與晶圓廠協(xié)同合作。

設(shè)計業(yè)與封裝業(yè)開展跨區(qū)域、跨行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新活動?；诋a(chǎn)品研發(fā)的一種的創(chuàng)新模式，以往芯片、封裝和電路板的設(shè)計主要是按順序?qū)崿F(xiàn)的。傳統(tǒng)設(shè)計的“IC-封裝-PCB”順序已經(jīng)不適用于今天的產(chǎn)品，而 IC-封裝-基板之間的綜合協(xié)同設(shè)計已成為必然趨勢。

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心作為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝研究所，提升了江蘇乃至全國封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力和核心競爭力，持續(xù)帶動集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈的發(fā)展并為其提供技術(shù)支撐，致力于整合國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源，打造一個能聯(lián)動設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商、代工廠、設(shè)計企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)的公共平臺。

通過“華進(jìn)開放日活動”開展聯(lián)盟之間協(xié)同創(chuàng)新活動，將封測聯(lián)盟與集成電路材料產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟連結(jié)起來，有效協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢技術(shù)、人才和資源，解決關(guān)鍵技術(shù)、核心材料的評估與驗證，成立了華進(jìn)封裝材料應(yīng)用驗證平臺。

三、加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作，推動聯(lián)盟協(xié)同創(chuàng)新

2010年9月，聯(lián)盟就已啟動《中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路線圖》的編制工作，通過結(jié)合國際封裝技術(shù)路線圖，對國際先進(jìn)水平進(jìn)行研究，制定產(chǎn)業(yè)鏈未來5-8年的技術(shù)路線圖。經(jīng)過兩年的努力2013年8月由電子工業(yè)出版社正式出版。2014年，聯(lián)盟組織封測產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)學(xué)研專家開展了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展封裝測試推進(jìn)研究》，為國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會、為國家有關(guān)部門規(guī)劃決策提供參考。2016年12月，聯(lián)盟組織封測產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)學(xué)研專家，根據(jù)國家科技部關(guān)于制定《中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖》的工作計劃安排,以產(chǎn)業(yè)技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖為主線，突出產(chǎn)業(yè)布局，按照報告提綱及進(jìn)度計劃，開展封測板塊相應(yīng)研究，并完成封測板塊的研究報告。

發(fā)揮聯(lián)盟優(yōu)勢，形成協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制。由聯(lián)盟牽頭組織骨干單位協(xié)作進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)編制，本身就是一項探索性工作。通過發(fā)揮聯(lián)盟優(yōu)勢，組織行業(yè)協(xié)作，有助于形成協(xié)同創(chuàng)新、共同發(fā)展的機(jī)制，對促進(jìn)行業(yè)的健康發(fā)展具有積極意義。封測聯(lián)盟從2010年起，組織聯(lián)盟內(nèi)從事集成電路封裝的骨干企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)，在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)的全程指導(dǎo)下，用3年時間完成了《集成電路封裝 塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）》技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的編制工作。該標(biāo)準(zhǔn)在聯(lián)盟內(nèi)部分成員單位執(zhí)行。

根據(jù)市場需求與應(yīng)用趨勢，研究制訂統(tǒng)一的封裝技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，使我國在部分集成電路產(chǎn)品封裝方面具有自主知識產(chǎn)權(quán)，有利于擺脫國外企業(yè)束縛，提升我國半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)意識，對行業(yè)整體的進(jìn)步起到推動作用。2016年3月聯(lián)盟認(rèn)真貫徹國務(wù)院《深化標(biāo)準(zhǔn)化工作改革方案》和江蘇省對團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)試點工作的指示精神，按照“團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)試點任務(wù)書”確定的工作內(nèi)容和進(jìn)度要求，以標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)和團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)編制為重點，有效組織各方面力量，積極扎實地推進(jìn)各項試點工作，目前已完成了5項團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的編制和轉(zhuǎn)換工作。

為進(jìn)一步支持并協(xié)助各類院校、培訓(xùn)機(jī)構(gòu)與用人單位進(jìn)行交流對接，幫助企業(yè)選人、用人、培養(yǎng)人，封測聯(lián)盟舉辦了“校企合作培養(yǎng)集成電路人才研討會”?？蒲性核?、企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)和專家積極發(fā)言、各抒己見，就校企合作培養(yǎng)集成電路人才展開了熱烈討論，提出了“企業(yè)參與院校人才培養(yǎng)”“加強(qiáng)企業(yè)文化滲透”“建立企業(yè)與院校的人才交流平臺”“建立校企合作人才培養(yǎng)體系”等等建議。

積極爭取中科院大學(xué)對封測聯(lián)盟成員單位企業(yè)定向招收在職研究生和博士生的名額。2016年10月，中國科學(xué)院大學(xué)對封測聯(lián)盟所有成員企業(yè)單位定向發(fā)布了20個名額，招收企業(yè)在職研究生與博士生。研究生班專業(yè)為微電子專業(yè)，學(xué)制為非全日制在職學(xué)習(xí)。學(xué)員錄取后將根據(jù)教學(xué)安排集中授課?？荚囃ㄟ^并達(dá)到國家研究生畢業(yè)資格的予以頒發(fā)學(xué)歷與學(xué)位證書。

四．積極探索高效率的市場化運(yùn)作模式

通過產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新活動，目前華進(jìn)半導(dǎo)體已建成完整的12英寸（兼容8英寸）中道工藝生產(chǎn)加工平臺和微組裝平臺、擁有兩個工程類研發(fā)中心和三個公共技術(shù)服務(wù)平臺，具有12英寸晶圓TSV制造技術(shù)能力和細(xì)節(jié)距微凸點制造能力以及先進(jìn)封裝微組裝能力，同時具備芯片的前端測試和可靠性分析能力，以及先進(jìn)封裝設(shè)計仿真能力。

華進(jìn)半導(dǎo)體作為聯(lián)盟的產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺，對國家未來在集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新中發(fā)揮的意義重大，也是后摩爾時代企業(yè)創(chuàng)新協(xié)同模式的一次有益探索。近幾年，華進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心在集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)創(chuàng)新方面已經(jīng)有了一定的成效，特別是在3D（TSV）系統(tǒng)級封裝方面已經(jīng)取得可喜的進(jìn)展。實踐表明，華進(jìn)模式很好的解決了企業(yè)間競爭與合作的矛盾，充分利用了企業(yè)間的優(yōu)勢資源，也解決了研發(fā)過程中知識產(chǎn)權(quán)的歸屬等問題，研發(fā)平臺對提升行業(yè)的整體技術(shù)水平起到了很好的促進(jìn)作用。

華進(jìn)半導(dǎo)體是采用企業(yè)化運(yùn)作、以市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)中心，2016年12月成為江蘇重點培育建設(shè)的第一批省制造業(yè)創(chuàng)新試點企業(yè)。華進(jìn)制造業(yè)創(chuàng)新中心圍繞建設(shè)宗旨，以年度責(zé)任狀為目標(biāo)，不斷完善創(chuàng)新合作模式，積極開展前瞻性和關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，通過知識產(chǎn)權(quán)和成套技術(shù)的輸出持續(xù)支撐國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級；形成自主知識產(chǎn)權(quán)體系的專利池及相應(yīng)的知識產(chǎn)權(quán)共享機(jī)制；在全力推動高新技術(shù)向生產(chǎn)企業(yè)轉(zhuǎn)移的同時建設(shè)高端人才隊伍，建設(shè)成為行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺和人才培養(yǎng)基地，帶動全省封測行業(yè)發(fā)展，構(gòu)建區(qū)域行業(yè)創(chuàng)新體系；最終建成在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域中具有國際影響力的國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心。