3個原子厚電子芯片原型出爐
2017-01-14 20:22:50
發(fā)明與創(chuàng)新·大科技 2017年1期
美國斯坦福大學(xué)研究人員用二硫化鉬研制出只有3個原子厚的芯片原型，并首次證明僅原子厚的超薄材料和電路可實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。這些透明可彎曲材料未來可將窗戶、車頂變成顯示屏。研究團隊下一步將集中精力對新方法進(jìn)行改進(jìn)，并最終規(guī)模化生產(chǎn)實用電路。endprint
猜你喜歡
環(huán)境工程技術(shù)學(xué)報(2022年3期)2022-06-05 07:20:30
陶瓷學(xué)報(2021年4期)2021-10-14 08:57:36
江蘇安全生產(chǎn)(2020年5期)2020-06-15 09:39:04
湘潮(上半月)(2019年11期)2019-05-22 06:10:02
表面工程與再制造(2019年1期)2019-05-11 08:51:46
環(huán)境與生活(2018年10期)2018-05-30 10:48:04
纖維復(fù)合材料(2018年4期)2018-02-18 19:02:51
汽車文摘(2016年11期)2016-12-08 15:10:11
科教導(dǎo)刊·電子版(2016年18期)2016-07-18 17:34:09
中國鑄造裝備與技術(shù)(2015年5期)2015-12-10 10:23:39
