無線IC器件及電子設(shè)備

授權(quán)公告號：CN101542830B

授權(quán)公告日：2016.08.31

專利權(quán)人：株式會社村田制作所

地址：日本京都府

發(fā)明人：片矢猛；加藤登；石野聰；池本伸郎；木村育平；道海雄也

Int.Cl.：H01Q1/38（2006.01）I；G06K19/07（2006.01）I；G06K19/077（2006.01）I；H01Q1/50（2006.01）I；H01Q7/00

（2006.01）I；H01Q23/00（2006.01）I

優(yōu)先權(quán)：186392/2007 2007.07.18 JP；PCT/JP2008/052129 2008.02.08 JP

PCT進入國家階段日：2008.10.06

PCT申請數(shù)據(jù)：PCT/JP2008/055962 2008.03.27

PCT公布數(shù)據(jù)：WO2009/011154 JA 2009.01.22

對比文件：JP 特開2001-168628 A，2001.06.22，全文，；JP 特開2001-168628 A，2001.06.22，全文，；JP 特開2007-

13120 A，2007.01.18，全文.；JP 1550086 A，2004.11.24，全文.；JP 特開2004-40597 A，2004.02.05.

摘 要：該發(fā)明提供一種無線IC器件及電子設(shè)備，該無線IC器件無需設(shè)置專用的天線，可以實現(xiàn)小型化，阻抗的匹配也容易。無線IC器件包括：處理收發(fā)信號的無線IC芯片（5）；安裝該無線IC芯片（5）的印刷布線電路基板（20）；形成于該電路基板（20）上的電極（21）；以及形成于電路基板（20）上的環(huán)形電極（22），使其與無線IC芯片（5）電導(dǎo)通，同時與電極（21）進行電磁場耦合。電極（21）通過環(huán)形電極（22）與無線IC芯片（5）耦合，收發(fā)高頻信號。在無線IC芯片（5）和環(huán)形電極（22）之間，也可以存在包含諧振電路和/或匹配電路的供電電路基板。