產(chǎn)業(yè)信息

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ST新款汽車微控制器為智能駕駛鋪平道路

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）發(fā)布了新系列汽車微控制器，預(yù)示更安全的互聯(lián)網(wǎng)汽車即將到來。

新系列微控制器具有高能效和實(shí)時(shí)處理功能，基于Power Architecture架構(gòu)，采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的、為車身和數(shù)據(jù)安全應(yīng)用開發(fā)的40 nm閃存制造工藝，共有SPC58 BLine、SPC58 C- Line、SPC58 G-Line三條產(chǎn)品線，嵌入式閃存容量512 KB至6 MB。

高網(wǎng)絡(luò)帶寬和強(qiáng)大的車載數(shù)據(jù)安全功能，配合高擴(kuò)展性，SPC58系列能夠完美滿足人們對(duì)車廂內(nèi)部汽車網(wǎng)絡(luò)的日益增長的需求。新產(chǎn)品集成以太網(wǎng)和ISO CAN FD通信接口和最新的硬件安全模塊（HSM）技術(shù)，以確保汽車電控單元（ECU）的功能完整性以及汽車網(wǎng)絡(luò)的入侵偵測和惡意攻擊防護(hù)性能。意法半導(dǎo)體的嵌入式閃存（eFlash）40納米制造工藝特別適用于在非常小的芯片封裝內(nèi)，集成優(yōu)異的處理性能和出色的汽車級(jí)可靠性，將汽車網(wǎng)關(guān)和車身模塊變得更智能、更小、更輕。

CEVA發(fā)布用于LTE Advanced Pro和5G調(diào)制解調(diào)器的CEVA X2 DSP

CEVA公司發(fā)布用于LTE-Advanced Pro和5G智能手機(jī)的小型高效處理器產(chǎn)品CEVA-X2 DSP，專為應(yīng)對(duì)多載波、多重標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)中PHY控制之巨大復(fù)雜性而開發(fā)。

CEVA-X2結(jié)合了功能強(qiáng)大的DSP性能和高效控制功能，比如減少代碼長度和周期數(shù)，并具有先進(jìn)的系統(tǒng)控制特性，包括帶有高速緩存一致性和自動(dòng)化硬件加速管理等功能的多處理器支持。對(duì)于DSP的重點(diǎn)在于PHY控制處理的先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器工作負(fù)載，例如每通道測量和解碼等并不需要在DSP上運(yùn)行的PHY Datapath任務(wù)，CEVA-X2提供比CEVA-X4 DSP高30%至65%的芯片尺寸效率改進(jìn)和10%至25%的功率效率改進(jìn)。CEVA-X2還適合針對(duì)IEEE 802.15.4g、ZigBee、Thread和電力線通信（PLC）等一系列其他通信標(biāo)準(zhǔn)同時(shí)運(yùn)行PHY和MAC，結(jié)合卓越功效和最小芯片面積以滿足此類用例的要求。

Diodes提供超級(jí)勢壘整流器優(yōu)化固態(tài)MR16 LED改造燈

Diodes公司推出SBRT3M40P1溝槽超勢壘整流器（SBR）產(chǎn)品，經(jīng)優(yōu)化使用小外形尺寸提供低正向電壓降，同時(shí)保持低反向漏電流，以滿足集中于12V AC LED改造燈的固態(tài)照明（SSL）應(yīng)用中的輸入橋整流器要求，針對(duì)受歡迎的MR16鹵素?zé)籼峁└咝沂褂脡勖L的替代產(chǎn)品。這款額定電壓為40 V的溝槽SBR器件能夠在+125℃溫度下運(yùn)作，在12 V阻隔電壓下具有僅為1.2 m A的低反向漏電流，在MR16改造燈的高溫度環(huán)境下提供熱失控免疫能力。而且，這款器件最大限度地提高1 A橋式整流器的效率和功率密度，在6.75 mm2的緊湊Power DI 123占位面積下具有僅為0.29 V的正向電壓降。

為了最大限度地減小正向損耗，SBRT3U40P1器件是在反向漏電流增加至4 m A的代價(jià)下具有0.25 V的較低正向電壓降的替代產(chǎn)品，并提供不同的正向損耗和反向泄漏電流選項(xiàng)，從而能夠根據(jù)波形的占空比要求和運(yùn)作溫度來優(yōu)化整流電路。

Diodes有源OR'ing控制器提升最大電壓

Diodes公司提供ZXGD3111N7有源OR'ing MOSFET控制器，瞄準(zhǔn)使用冗余電源系統(tǒng)以實(shí)現(xiàn)高可靠性的電信、數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器應(yīng)用，提升最大200 V的漏極電壓性能。相比先前發(fā)布的40 V ZXGD3108N8，該最新器件增加了VDRAIN，能夠在通過OR方式連結(jié)兩個(gè)或更多電源的48 V共軌系統(tǒng)提供冗余功能以滿足其需求。

除了高達(dá)200 V的額定電壓之外，ZXGD3111N7還具有低關(guān)斷閾值電壓，緊密容差為-5 m V至-1 m V，從而在使用低RDS（ON）MOSFET器件時(shí)提升了輕負(fù)載條件下的穩(wěn)定性，使得這款控制器成為同級(jí)領(lǐng)先的解決方案，能夠在整個(gè)負(fù)載范圍提供最高效率和可靠性。

ZXGD3111N7經(jīng)設(shè)計(jì)與FET器件共用，創(chuàng)建理想的二極管以替代通常用于共軌設(shè)計(jì)之阻隔二極管，其5 A散熱電流能力允許在并行OR'ing MOSFET中的柵極快速放電，其＜600 ns的快速關(guān)斷規(guī)范可以避免共軌中的反向電流和任何電壓降。這款器件具有業(yè)界領(lǐng)先的＜50 m W待機(jī)功耗，靜態(tài)電源電流＜1 mA。

Nordic Semiconductor發(fā)布高性能單芯片低功耗藍(lán)牙SoC

Nordic Semiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗藍(lán)牙（Bluetooth low energy）（前稱為藍(lán)牙智能）系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WL-CSP）產(chǎn)品，占位面積為標(biāo)準(zhǔn)封裝n RF52832器件的四分之一，為瞄準(zhǔn)新一代高性能可穿戴產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。與體積較大但封裝簡便、具標(biāo)準(zhǔn)6.0×6.0 mm2占位面積的n RF52832 QFN48器件相比，nRF52832 W-LCSP器件具有超緊湊3.0×3.2 mm占位面積，并提供相同的全功能單芯片特性集和同級(jí)最佳超低功耗應(yīng)用運(yùn)作；其功能強(qiáng)大的板載64 M HzARM Cortex-M4F處理器能夠在前所未有的短時(shí)間內(nèi)完成協(xié)議和應(yīng)用任務(wù)的處理，使得它能夠在比其他競爭對(duì)手的器件更短時(shí)間內(nèi)進(jìn)入睡眠模式以節(jié)省功率。

nRF52832 WL-CSP器件與n RF52832器件同樣具有512 KB閃存和64 KB RAM；用于消費(fèi)者友好的觸摸配對(duì)（Touch-to-Pair）片上NFC標(biāo)簽；同級(jí)最佳超高性能；超低功耗多協(xié)議低功耗藍(lán)牙、ANT，專有2.4 GHz無線電、5.5 m A峰值RX/TX電流，以及片上RF巴侖；還有方便設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)最佳功耗的獨(dú)特全自動(dòng)功率管理系統(tǒng)。

Qorvo強(qiáng)力支持全球5G部署提速

Qorvo與通信基礎(chǔ)設(shè)施提供商和運(yùn)營商共同參與并支持已超20余次5G應(yīng)用實(shí)驗(yàn)。此舉對(duì)于全球未來通信的發(fā)展具有里程碑式的意義，也意味著Qorvo正在全力支持不斷變化的5G生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并幫助加快全球5G部署速度。

Qorvo是作為特邀成員加入3GPP，目前已成為擁有決定投票權(quán)的成員之一，并向該機(jī)構(gòu)提供一系列有關(guān)5G RF解決方案的建議。5G標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)分兩個(gè)階段發(fā)布：第1階段（預(yù)計(jì)2018年完成）將重點(diǎn)關(guān)注6 GHz以下頻率，定義縱向市場優(yōu)先子集的規(guī)范；第2階段（預(yù)計(jì)2019年完成）將重點(diǎn)關(guān)注6 GHz以上頻率，定義縱向市場擴(kuò)展列表的規(guī)范。

Qorvo可以提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高級(jí)BAW濾波器、Ga N PA、移相器、放大器、開關(guān)和其他高性能RF解決方案。其獨(dú)特的優(yōu)勢能夠?yàn)橥ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施和智能手機(jī)應(yīng)用提供不斷擴(kuò)展的RF解決方案組合。Qorvo早期開展的5G研發(fā)包括從航空航天到毫米波的無線電產(chǎn)品。我們正在利用這獨(dú)特的背景和優(yōu)勢為當(dāng)前的5G應(yīng)用提供幫助。

研華推出WISE- PaaS/RMM 3.1物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)

研華科技榮幸推出新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理軟件平臺(tái)——WISEPaaS/RMM 3.1。這是一款開放式的物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)，采用的MQTT協(xié)議為適用于設(shè)備和服務(wù)器通信的通用標(biāo)準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)M2M協(xié)議。WISE-PaaS/RMM 3.1自帶百余種RESTful API，可支持賬戶管理、設(shè)備管理、設(shè)備控制、事件管理、系統(tǒng)管理和數(shù)據(jù)庫管理等功能。RESTful API不僅可提供多種新型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，還可通過管理工具集成功能和數(shù)據(jù)。此外，WISE-PaaS/RMM 3.1將公布WISEAgent源代碼作為開放資源。WISEAgent軟件運(yùn)行于設(shè)備端，可幫助客戶開發(fā)自有應(yīng)用。WISE-PaaS/ RMM使硬件、軟件、設(shè)備和傳感器間的連接更為可靠，從而可助客戶將其業(yè)務(wù)高效轉(zhuǎn)型為物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)。

美高森美發(fā)布帶有RTG4 PROTO FPGA的全新開發(fā)工具套件

美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供RTG4開發(fā)套件，帶有最近發(fā)布的RTG4 PROTO現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）。新套件使用公司的RTG耐輻射高速FPGA器件，是業(yè)界首個(gè)耐輻射FPGA開發(fā)套件，為航天設(shè)計(jì)人員提供了理想用于數(shù)據(jù)傳輸、串行連接、總線接口和高速設(shè)計(jì)等應(yīng)用開發(fā)的綜合評(píng)測和設(shè)計(jì)平臺(tái)。

新套件包括美高森美RTG4 PROTO FPGA器件，以實(shí)現(xiàn)較低成本原型構(gòu)建和設(shè)計(jì)評(píng)測，同時(shí)提供唯一的可重編程原型構(gòu)建解決方案，具備與航天飛行單元相同的定時(shí)和功率特性。這款開發(fā)套件提供了所有必需的技術(shù)參考，無需構(gòu)建測試電路板及將器件裝配到電路板上，從而能夠快速評(píng)測和采用RTG4。RTG4開發(fā)套件帶有的RT4G15器件電路板提供超過150 000個(gè)邏輯單元，采用具有1 657個(gè)引腳的陶瓷封裝，以及航天業(yè)中獨(dú)一無二的可重編程快閃配置，與其他耐輻射FPGA器件相比，可以更快速、更簡便地進(jìn)行原型構(gòu)建。

ST免費(fèi)仿真器簡化電磁兼容性設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款免費(fèi)的ESD仿真軟件工具，指導(dǎo)用戶從設(shè)計(jì)階段一開始就正確選擇保護(hù)器件，讓上衣口袋、汽車儀表板、辦公桌等有靜電的地方變得更安全。為防止靜電放電威脅電器，開發(fā)人員通常需要用硬件原型機(jī)測試所需保護(hù)電路，因而設(shè)計(jì)后期產(chǎn)品修改不可避免，導(dǎo)致成本增加和上市推遲。意法半導(dǎo)體新發(fā)布的免費(fèi)在線軟件仿真工具ESD- SIM可以克服這個(gè)挑戰(zhàn)，能夠評(píng)測電路保護(hù)性能和信號(hào)完整性，幫助工程師在硬件組裝前從意法半導(dǎo)體ESD保護(hù)產(chǎn)品系列中選擇正確的器件。

意法半導(dǎo)體設(shè)計(jì)仿真工具選用Keysight EEsof EDA軟件，其中包括ADS，因?yàn)檫@款軟件是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高頻高速仿真工具?，F(xiàn)在，ESD- SIM工具讓ADS仿真器上線了，用戶可以在線評(píng)測意法半導(dǎo)體的保護(hù)器件。

Silicon Labs推出高速PLC輸入隔離器

Silicon Labs率先推出高速、多通道數(shù)字隔離器，設(shè)計(jì)旨在滿足可編程邏輯控制器（PLC）的應(yīng)用需求。新型Si838x PLC隔離器系列產(chǎn)品具有無與倫比的特性組合：高速通道（高達(dá)2 Mbps）、高通道集成度（每個(gè)設(shè)備最高可達(dá)8個(gè)通道）、雙極輸入靈活性、高抗干擾性和2.5 KVRMS安全隔離等級(jí)。Si838x系列產(chǎn)品為包括工業(yè)I/O模塊、計(jì)算機(jī)數(shù)控（CNC）機(jī)器和伺服電機(jī)控制在內(nèi)的PLC應(yīng)用提供了特別構(gòu)建的解決方案。此外，Si838x隔離器也非常適用于分布式過程控制系統(tǒng)中的過程自動(dòng)化控制器（PAC）。

PLC廣泛部署在惡劣的工廠車間環(huán)境中，因此必須兼具可靠和緊湊特性。許多PLC設(shè)計(jì)規(guī)?？蛇_(dá)128個(gè)通道，并且有多個(gè)高速輸入。盡管光電耦合器已經(jīng)在過去幾十年中提供了默認(rèn)隔離解決方案，但是它們也使得PLC設(shè)計(jì)人員面臨極大挑戰(zhàn)。Si838x系列產(chǎn)品首次完全克服了這些挑戰(zhàn)，在緊湊的QSOP封裝中提供了靈活、高速、多通道的雙極性隔離解決方案，與基于光電耦合器的解決方案相比，提供更長的使用壽命和更高的可靠性。

Microchip推出新一代雙模式藍(lán)牙音頻產(chǎn)品

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出IS206X系列新一代雙模式藍(lán)牙音頻產(chǎn)品。新產(chǎn)品基于Microchip旗下備受青睞、高度集成的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）器件和模塊即IS202X產(chǎn)品組合，添加了藍(lán)牙低功耗（BLE）功能。這一基于閃存的平臺(tái)特別為音箱、耳機(jī)和游戲耳麥而設(shè)計(jì)，擁有充足的靈活性和強(qiáng)大的設(shè)計(jì)性能，可以幫助音響制造商在流媒體音樂和語音命令應(yīng)用中輕松集成無線連接功能。

新產(chǎn)品包含一個(gè)高性能的32位數(shù)字信號(hào)處理（DSP）內(nèi)核，該內(nèi)核提供的框架可開發(fā)復(fù)雜算法從而實(shí)現(xiàn)高級(jí)音頻和語音處理功能。同時(shí)，24位數(shù)字音頻支持則以高分辨率音頻為消費(fèi)者打造出更豐富的聆聽體驗(yàn)。而由多個(gè)藍(lán)牙音箱組成的音響系統(tǒng)則受益于音頻流的超低延遲，使得每個(gè)音箱播放的音頻非常同步。由于實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的16 k Hz寬帶語音以及噪聲抑制和回聲消除功能，諸如專業(yè)耳麥等應(yīng)用均得益于高清晰度的語音。此外，添加的固件更新功能可以保持產(chǎn)品軟件和配置設(shè)置得到不斷的升級(jí)。

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布Bluetooth 5

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布了全新的Bluetooth 5，這對(duì)于目前的藍(lán)牙核心規(guī)格4.2（Bluetooth Core Specification 4.2）而言無疑是一次重大的升級(jí)。在覆蓋范圍、速度和無連接廣播能力方面的巨大改進(jìn)將把藍(lán)牙技術(shù)進(jìn)一步推向住宅和樓宇自動(dòng)化市場，以及其他的物聯(lián)網(wǎng)（Io T）應(yīng)用領(lǐng)域。憑借Bluetooth 4.2所提供的安全隱私升級(jí)，Bluetooth 5將成為低功耗移動(dòng)個(gè)人網(wǎng)絡(luò)及寬范圍樓宇和Io T網(wǎng)絡(luò)的理想無線RF協(xié)議。

德州儀器（TI）在無線連接領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和寬泛的產(chǎn)品組合。憑借對(duì)于行業(yè)的深刻理解與洞察，TI能夠?yàn)槿魏螒?yīng)用提供跨越所有主要標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的前瞻性產(chǎn)品。2015年，TI推出了全新的高靈活性SimpleLink超低功耗CC2640無線微控制器（MCU），并且在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了Bluetooth 5將會(huì)帶來的變革，因此，CC2640目前已經(jīng)能夠發(fā)射和接收具有更長范圍和更快速度的物理RF調(diào)制格式。TI將在SIG正式發(fā)布Bluetooth 5核心規(guī)格時(shí)推出CC2640無線MCU的產(chǎn)品更新，以全面支持新的特性。對(duì)于希望通過Bluetooth 5簡易升級(jí)通道來搭建靈活解決方案的開發(fā)人員而言，目前已經(jīng)可以在CC2640無線MCU上進(jìn)行開發(fā)。

賽普拉斯低引腳數(shù)Hyper RAM存儲(chǔ)器簡化嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

賽普拉斯半導(dǎo)體公司宣布其基于低引腳數(shù)HyperBus接口的全新高速自刷新動(dòng)態(tài)RAM（DRAM）現(xiàn)開始提供樣片。該款64 Mb Hyper RAM可用作汽車、工業(yè)和消費(fèi)等各類應(yīng)用的外置便箋式存儲(chǔ)器，用于渲染高分辨率圖形或運(yùn)行數(shù)據(jù)密集型固件算法。該器件擁有高達(dá)333 MBps的讀寫帶寬，并支持3 V和1.8 V供電電壓。

與賽普拉斯的Hyper Flash NOR閃存配合使用時(shí)，Hyper RAM可通過讓閃存和RAM共享同一個(gè)12引腳Hyper Bus，為嵌入式系統(tǒng)提供一個(gè)簡約、經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。配備SDRAM和Dual-Quad SPI解決方案的傳統(tǒng)系統(tǒng)需要使用兩條總線上的41個(gè)上行引腳來處理數(shù)據(jù)；Hyper RAM與Hyper Flash解決方案可將引腳數(shù)至少縮減28個(gè)，從而簡化設(shè)計(jì)，減低了PCB成本。Hyper RAM是汽車儀表盤及信息娛樂系統(tǒng)、通信設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用和高性能消費(fèi)電子產(chǎn)品的理想解決方案。

品佳集團(tuán)力推MediaTek可穿戴式應(yīng)用方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳集團(tuán)推出基于Media Tek芯片的一系列可穿戴式應(yīng)用方案。MT2601支持Google Android Wear的穿戴式設(shè)備芯片，有助于提高性能、減少周邊器件數(shù)目、大幅降低成本與尺寸；MT2523智能手表平臺(tái)為全球首款集成雙模低功耗藍(lán)牙及GPS，同時(shí)支持高分辨率MIPI顯示屏的全功能可穿戴芯片平臺(tái)；MT2511為首款生物感應(yīng)模擬前端芯片，應(yīng)用于健康及健身運(yùn)動(dòng)解決方案。

MT2601的推出讓聯(lián)發(fā)科技為產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造廠商提供更加完整的穿戴式設(shè)備解決方案。產(chǎn)品開發(fā)者可將多種軟、硬件整合于穿戴設(shè)備上，實(shí)現(xiàn)基于Android Wear系統(tǒng)的各式各樣穿戴式設(shè)備的可能性，同時(shí)加快開發(fā)速度，為全球持續(xù)擴(kuò)大的穿戴設(shè)備消費(fèi)族群提供終端產(chǎn)品。

（責(zé)任編輯：蘆瀟靜）