全球電晶體體積微縮 2021年恐將停止

全球電晶體體積微縮 2021年恐將停止

2015年國際半導(dǎo)體科技藍圖（International Technology Roadmap for Semiconductors；ITRS）在7月稍早發(fā)布，根據(jù)這份藍圖，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的電晶體（Transistor）體積縮減進程到了2021年將會停止，主要與2021年后持續(xù)縮減微處理器的電晶體體積，可能不再符合業(yè)者經(jīng)濟效益有關(guān)。

根據(jù)電機電子工程師學(xué)會 （IEEE）指出，在2021年后預(yù)估電晶體體積將不再縮減下，全球主要芯片制造商將采取其他方式來提升電晶體密度，即透過將電晶體從水平幾何改為垂直幾何，以及打造多層電路系統(tǒng)等方式著手提升密度。

對于這樣的改變，部分人士可能認為，這又會是另一種摩爾定律（Moore"s Law）結(jié)束的喪鐘。另外，雖然部分人士認為此藍圖的改變可能只是微不足道的行政作業(yè)上的改變，不過卻有市場分析師認為，這樣的改變是對業(yè)界形成主要的破壞，甚至可說是一場地震。

美國半導(dǎo)體業(yè)者在1990年代早期時，曾有共同合作及確認共同需求的理由，而后于1998年首度推出上述的ITRS藍圖，不過如VLSI Research分析師Dan Hutcheson所言，供應(yīng)商不易確認半導(dǎo)體業(yè)者的需求；對芯片業(yè)者來說，共同設(shè)立優(yōu)先順序充分運用有限的研發(fā)資金，符合其發(fā)展上的需求。

不過，在維持摩爾定律領(lǐng)先優(yōu)勢面臨的困難度及成本支出下，因而導(dǎo)致后來產(chǎn)業(yè)的整合，從2001年仍有 19家開發(fā)及制造具優(yōu)勢技術(shù)電晶體邏輯芯片的業(yè)者規(guī)模，到如今僅剩臺積電、英特爾（Intel）、三星集團（Samsung Group）以及GlobalFoundries等4家業(yè)者仍存在，即可見一斑。

這4家業(yè)者如今各自擁有自己的產(chǎn)品規(guī)劃藍圖，并能夠直接與其設(shè)備及材料供應(yīng)商溝通，而且Hutcheson表示，這4家業(yè)者彼此高度競爭，不會希望好好坐下來討論彼此的需求為何。

值得注意的是，發(fā)布近20年的ITRS報告在2015年這份報告發(fā)布后，往后將不再推出，且代表英特爾、IBM等業(yè)者利益的貿(mào)易團體美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 （Semiconductor Industry Association；SEA），也將脫離ITRS贊助參與圈，未來將與半導(dǎo)體研究公司 （Semiconductor Research Corporation；SEC）合作，為政府確定研究的優(yōu)先順序以及產(chǎn)業(yè)資助的計劃。

至于其他ITRS參與業(yè)者未來仍將持續(xù)發(fā)布新的藍圖報告，只不過將不再以ITRS名義發(fā)布，將改以新名稱發(fā)布。

出自：Digitimes