《電子工業(yè)專用設(shè)備》第45卷（2016）目次總匯編

《電子工業(yè)專用設(shè)備》第45卷（2016）目次總匯編

趨勢與展望

第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用及制造工藝概況..............................................................柳 濱，楊元元，王東輝，等(1-1)

氮化鎵晶片的CMP技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢.................................................................熊 朋，王 錚，陳 威，等(1-10)

緊盯“需求側(cè)”加強“供給側(cè)”著力提高江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)供給體系質(zhì)量和效率.............................于燮康(2/3-1)

中國電子整機裝聯(lián)設(shè)備行業(yè)研究.........................................................................................................董豐銘(2/3-5)

2015年中國集成電路市場回顧與展望...................................................................................................李 柯(4-1)

自動化技術(shù)有助于克服晶圓級封裝面臨的生產(chǎn)效率挑戰(zhàn)............................................Shekar Krishnaswamy(4-3)

中國鋰電池設(shè)備行業(yè)分析........................................................................................................................董豐銘(4-6)

疊層片式電感印刷線的關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢............................................................李海彬，張世強，任曉慶(5-1)

無人化物料自動精密搬運控制系統(tǒng)設(shè)計................................................................................................苗 岱(5-5)

SiC晶片加工技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢...................................................................................何 超，王英民，李 斌，等(6-1)

基于MRDS的多自由度焊接機器人運動學(xué)求解及仿真......................................................................周大良(6-7)

2015年我國電子專用設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟運行分析.................................................中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(6-12)

第十四屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會成功召開............................................................本刊通訊員(7-1)

2015年中國半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)濟運行分析和2016年展望.........................................................................金存忠(7-4)

研磨液對硅片加工的發(fā)展前景..............................................................................................................樊樹斌(11-1)

電化學(xué)沉積設(shè)備在集成電路制造中的應(yīng)用及發(fā)展現(xiàn)狀......................................................................劉永進(11-4)

淺談“三大規(guī)范”對企業(yè)整體技術(shù)水平的作用........................................................................宋秀云，禹慶榮(11-7)

半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備

光刻機調(diào)平調(diào)焦臺精度指標(biāo)分解方法研究........................................................周清華，胡 松，杜 靖，等(1-15)

原子層沉積系統(tǒng)在氮化鋁AlN薄膜工藝中的應(yīng)用............................................................................李新霞(1-19)

碳化硅粒徑分布對單晶硅線切割的影響..............................................................................................楊春明(1-24)

飛行視覺在半導(dǎo)體封裝設(shè)備中的應(yīng)用分析........................................................莊文波，朱文饒，葉樂志，等(1-27)

寬帶束離子注入機均勻性調(diào)節(jié)與控制方法研究................................................彭立波，鐘新華，張 賽，等(10-1)

微波等離子清洗機的研制........................................................................................................張 峰，王大偉(10-6)

一種Wafer Map文件讀取解析算法的研究............................................................霍 杰，張克佳，崔 潔(10-10)

多線切割機張力控制系統(tǒng)的分析與校正..........................................................吳 旭，姜家宏，田洪濤，等(11-11)

化學(xué)機械拋光技術(shù)軍民融合發(fā)展及推廣應(yīng)用........................................................楊 師，姜家宏，劉雪嬌(11-17)

真空系統(tǒng)在硅電池焊接工藝中的優(yōu)化應(yīng)用..........................................................................王翼倫，張福家(11-22)

接觸接近式光刻機微力找平技術(shù).........................................................................................李 霖 周慶奎(11-26)

碳化硅微粉在多線切割中的應(yīng)用........................................................................................................王雄龍(12-20)

基于NBL電子束曝光系統(tǒng)合軸研究......................................................................吳文濤，王振亞，徐 磊(12-25)

伺服控制油壓技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體塑封壓機..........................................................................趙 松，汪宗華(12-30)

ADT 7100砂輪劃片機工作臺與刀盤座的參數(shù)分析........................................徐 磊，吳文濤，王振亞，等(12-34)

先進封裝技術(shù)與設(shè)備

底部引線式塑料封裝可靠性的最終解決方案...................................................................................楊建生(2/3-14)

LCD玻璃劃線機加壓機構(gòu)的改進設(shè)計............................................................王 濤，李海泉，王建花，等(2/3-23)

倒裝鍵合中助焊劑涂敷的工藝優(yōu)化....................................................................潘 峰，莊文波，葉樂志，等(4-20)

MPM-700光學(xué)零件拋光平臺的研制與改進......................................................楊 師，李嘉浪，張世崇，等(4-25)

IC+MOS組合電路封裝漏電機理探討......................................................................牛社強，胡燕燕，何文海(6-16)

BGA焊點檢測與失效分析技術(shù)............................................................................................................呂淑珍(6-20)

活化氫氣氛下的無助焊劑焊接...........................................................C.Christine Dong，Richard E.Patrick，等(8-1)

鍵合引線懸空的引線鍵合工藝研究............................................................................唐家霖，崔 潔，柳 青(8-5)

底部填充式BGA封裝熱機械可靠性淺析.............................................................................................楊建生(8-9)

集成電路純錫電鍍錫渣錫片問題探討......................................................................王鋒博，武愛麗，劉紅波(8-15)

印制電路板微孔超高速機械鉆孔工藝研究............................................................何 玲，王志剛，吳恒玉(10-14)

芯片拾取頭旋轉(zhuǎn)精度測量方法研究........................................................................侯一雪，曹國斌，田志峰(10-22)

塑封器件分層問題淺析......................................................................................楊文杰，王 霞，王 榮，等(10-26)

HSOP28L集成電路模具跑料不良原因分析及改善..........................................................................汪宗華(10-30)

回流焊對鐵支架SMD LED產(chǎn)品的可靠性影響....................................................王 江，連軍紅，謝成洪(11-29)

實現(xiàn)芯片高精度拾放的設(shè)計要點分析..............................................................侯一雪，張晨曦，王 雁，等(11-34)

材料制造工藝與設(shè)備

低壓擴散機理及其對擴散方阻均勻性的影響研究................................................................張寶鋒，陳 暉(4-12)

超薄硅片倒角工藝研究..........................................................................................................................孫 潔(4-17)

一種基于六相平衡技術(shù)的加熱系統(tǒng)............................................................................王學(xué)仕，萬喜新，鄧 斌(5-9)

基于氣體分析的工藝診斷技術(shù)..............................................................................................................閆海蓮(5-13)

GEM標(biāo)準(zhǔn)在CMP系統(tǒng)上的應(yīng)用...........................................................................................袁 丁，張克佳(5-16)

藍(lán)寶石晶體生長真空工藝環(huán)境研究..........................................................................蘇靜洪，金志杰，張欽亮(6-25)

磷化銦晶體缺陷的檢測............................................................................................................劉偉偉，佟麗英(6-29)

多靶磁控濺射鍍膜設(shè)備及其特性........................................................................佘鵬程，陳慶廣，胡 凡，等(6-32)

生長界面對摻釩SiC電阻率的影響....................................................................戴 鑫，王英民，毛開禮，等(6-37)

層間介質(zhì)（ILD）CMP工藝分析............................................................................詹 陽，周國安，王東輝，等(6-40)

晶體硅太陽能組件焊接技術(shù)的優(yōu)化研究...................................................................張福家，李 韜，楊 搖(7-6)

低壓擴散機理及其對擴散方阻均勻性的影響研究................................................................張寶鋒，陳 暉(7-10)

硅片上下料設(shè)備中精度公差對穩(wěn)定性影響的分析..............................................................................楊 杰(7-15)

橫向磁場中直拉硅單晶生長..................................................................................................................李賀梅(7-47)

幾種典型寬禁帶半導(dǎo)體材料的制備及發(fā)展現(xiàn)狀....................................................................楊 靜，楊洪星(8-20)

碳化硅多線切割技術(shù)研究....................................................................................付純鶴，周慶亞，陳學(xué)森，等(8-24)

單晶硅拋光片表面質(zhì)量探究....................................................................................................范紅娜，楊洪星(8-27)

M5111-6/UM型五管軟著陸擴散爐研制............................................................謝于柳，禹慶榮，許爍爍，等(8-30)

關(guān)于減少晶體硅太陽能電池板串聯(lián)電阻的探索..................................................................................張奚語(8-35)

硬脆材料的激光引導(dǎo)冷分離技術(shù).............................................................................張孝其，張雨，韓微微，等(9-1)

高精度激光切割運動控制系統(tǒng)的設(shè)計........................................................................鄭佳晶，張金鳳，雒曉文(9-3)

影響硅片翹曲度的設(shè)備因素分析................................................................................蔣 超，呂文利，鄧 斌(9-7)

多線切割工藝對研磨去除量的影響....................................................................蘇鵬飛，楊洪星，何遠(yuǎn)東，等(9-15)

擺動單線切割機控制系統(tǒng)設(shè)計................................................................................................丁彭剛，陳 煜(9-19)

多線切割機擺動方式研究....................................................................................周慶亞，付純鶴，陳學(xué)森，等(9-22)

半導(dǎo)體定向工藝的研究..........................................................................................................................楊春穎(9-25)

PZT陶瓷的激光加工研究..................................................................................楊松濤，張文斌，裴章琴，等(10-33)

藍(lán)寶石切割工藝研究................................................................................................陳 煜，丁彭剛，付純鶴(10-38)

先進光刻技術(shù)與設(shè)備

基于雙頻激光干涉儀的投影光刻機工作臺定位原理與故障分析....................................張文雅，宋 健(2/3-27)

投影光刻機TTL對準(zhǔn)原理與故障分析..................................................................................張文雅，宋 健(4-29)

電子專用設(shè)備研究

自動分選設(shè)備系統(tǒng)軟件設(shè)計................................................................................楊 超，劉 丹，鄭佳晶，等(1-34)

淺析設(shè)備軟件測試與質(zhì)量保證................................................................................................張金環(huán)，田洪濤(1-39)

工業(yè)泵在濕法腐蝕清洗設(shè)備中的應(yīng)用......................................................................祝福生，郭春華，夏楠君(1-43)

壽命校核在機構(gòu)設(shè)計中的實際應(yīng)用..........................................................................呂東梅，李文斌，劉建功(1-47)

真空貼合機翻轉(zhuǎn)主軸的設(shè)計....................................................................................................翟利軍，張 博(1-51)

紅外焊接技術(shù)在全自動串焊機上的應(yīng)用............................................................................任蓉莉，劉 星(2/3-31)

基于OPC通訊的真空回火爐控制系統(tǒng)....................................................................王 斌，常英明，趙 倩(4-33)

高精度PCB數(shù)控鉆孔機定位精度的設(shè)計與研究....................................................何 玲，吳恒玉，王志剛(4-37)

太陽能電池清洗自動上下料設(shè)備的研究..............................................................................................任耀華(4-42)

關(guān)于符合AMS2750標(biāo)準(zhǔn)在TUS測試時過溫的研究.............................................常英明，王 斌，趙敏杰(4-46)

恒溫水箱控制系統(tǒng)參數(shù)整定算法的研究................................................................................李國林，朱林濤(4-51)

一種電氣比例閥的壓力調(diào)控方法............................................................................................張素枝，尹逍淵(4-56)

LCD玻璃切割機伺服驅(qū)動機構(gòu)的設(shè)計算法...........................................................................李海泉，王 濤(5-20)

全自動串焊機焊帶整形機構(gòu)的改進......................................................................................................張少川(5-25)

UVW平臺在平板顯示貼附類設(shè)備中的應(yīng)用與研究.........................................胡欽華，衡利斌，郭 鵬，等(5-29)

CMP設(shè)備中幾種下壓力施加結(jié)構(gòu)簡介..............................................................周國安，詹 陽，李 偉，等(6-45)

激光加工中切割PZT陶瓷的控制改進.....................................................................張文斌，楊松濤，劉紅英(6-49)

一種大轉(zhuǎn)臺定角度旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的設(shè)計與研究........................................................賈萍萍，張慧軍，段青鵬，等(6-55)

自整定PID溫度控制策略在FOG邦定機中的應(yīng)用..............................................................趙 瑩，郭曉妮(6-60)

熒光粉的溫度猝滅性質(zhì)對WLED光參數(shù)的影響................................................................................頡信忠(6-64)

LTCC生瓷切片機切刀組件的設(shè)計.....................................................................王海珍，王 寧，楊 衛(wèi)，等(7-18)

劃片機防水系統(tǒng)的設(shè)計........................................................................................秦 江，呂 超，崔 岳，等(7-21)

氣囊在平板顯示貼附類設(shè)備中的應(yīng)用與研究....................................................胡欽華，郭 鵬，楊成春，等(7-24)

同步帶傳動在大型電子專用設(shè)備中的應(yīng)用研究......................................................李慶亮，王起飛，王 敏(7-29)

松下PLC的鏈接控制探討....................................................................................................................武振海(7-32)

平行束磁透鏡的研究..................................................................................................胡振東，孫雪平，彭立波(7-37)

切割室座工藝研究......................................................................................................田穎華，孫士禮，郭忠華(7-40)

船載設(shè)備防腐涂裝工藝研究....................................................................................................陽智剛，龍云澤(7-44)

指紋識別模組熱壓工藝設(shè)備分析及研究................................................................................王偉民，李慶亮(8-38)

利用縫隙抑制型鎢填充接觸區(qū)工藝來降低良率損失............................................................Jonathan Bakke(8-43)

等離子體清洗工藝在電聲器件生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用................................................................程丕俊，李 輝(9-28)

BTZ-3100型探針臺承片臺系統(tǒng)的改進研究........................................................................................鄭金寶(9-34)

基于鉆削力的PCB鋁基板鉆孔工藝研究................................................................何 玲，吳恒玉，王志剛(9-38)

一種回轉(zhuǎn)工作臺的設(shè)計..........................................................................................................................孫貝貝(9-43)

基于歷史銷售數(shù)據(jù)的預(yù)測分析................................................................................................王君鋒，孫振杰(9-49)

基于伺服控制系統(tǒng)的精確定位方法的應(yīng)用..........................................................................李國林，黃 帥(10-42)

一種模具循環(huán)聯(lián)動機構(gòu)的設(shè)計..........................................................................孫貝貝，田偉東，李彥明，等(10-46)

溫度控制系統(tǒng)布線的可靠性設(shè)計........................................................................................................張奚語(10-51)

合成掃頻信號源的維修方法................................................................................................................何庶民(10-54)

SVN在設(shè)備軟件開發(fā)管理中的應(yīng)用.......................................................................張金環(huán)，張為強，田洪濤(11-38)

介紹一種AutoCAD圖形轉(zhuǎn)換為運動控制數(shù)據(jù)的方法...................................趙乃輝，賈萍萍，張慧軍，等(11-43)

單相全橋光伏并網(wǎng)逆變器的軟開關(guān)技術(shù)研究....................................................................................易臻希(11-50)

MEMS慣性傳感器在汽車領(lǐng)域和消費領(lǐng)域的應(yīng)用.........................................Doug Sparks，Leonardo Sala(12-39)

高沸點司盤對太陽能電極漿料性能改進的研究....................................................易臻希，謝于柳，趙保星(12-44)

基于Ansys Workbench的上料手龍門架的分析....................................................賈 龍，劉 健，馮曉虎(12-49)

測試測量技術(shù)與設(shè)備

化學(xué)機械拋光終點檢測技術(shù)研究............................................................................張繼靜，李 偉，宋婉貞(12-10)

全自動探針臺硅片傳輸系統(tǒng)的預(yù)對準(zhǔn)算法研究...................................................胡曉霞，黃 睿，艾 博(12-16)

清洗技術(shù)與設(shè)備

濕化學(xué)清洗設(shè)備在GaN基LED正裝芯片制程中的應(yīng)用................................殷子文，姚立新，張偉峰，等(12-3)

清洗系統(tǒng)在晶圓減薄后的應(yīng)用................................................................................................劉玉倩，高津平(12-7)

市場透視

中國制造再添“源頭活水”..................................................................................................................................(1-54)

中國智能工廠產(chǎn)業(yè)鏈及發(fā)展趨勢分析..............................................................................................................(1-56)

半導(dǎo)體對于物聯(lián)網(wǎng)至關(guān)重要..............................................................................................................................(1-57)

2016年科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢風(fēng)潮VR虛擬實境排名第一.................................................................................(1-58)

2016年半導(dǎo)體市場四大看點.............................................................................................................................(1-60)

我國機器人市場需求前景及發(fā)展機會分析......................................................................................................(1-61)

上海500億元重金“砸”向集成電路產(chǎn)業(yè)..........................................................................................................(1-63)

半導(dǎo)體并購潮持續(xù)中國重寫游戲規(guī)則？.........................................................................................................(1-65)

從美國消費電子展展望世界技術(shù)發(fā)展趨勢......................................................................................................(1-68)

物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展為二手晶圓設(shè)備市場點燃新火花.........................................................................................(1-69)

電子專用設(shè)備維護與維修

設(shè)備儀器的軟故障維修..............................................................................................付少輝，林 升，邵 強(1-31)

晶圓減薄產(chǎn)生廢品的原因及工藝改進實踐..........................................................................................張新平(5-35)

頻譜儀的故障維修.................................................................................................................................田彩云(5-39)

關(guān)鍵零件疲勞分析....................................................................................................................石鵬飛，馬瑞雪(5-43)

電子專用設(shè)備成果匯編

“第十屆（2015年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”項目評選結(jié)果.............................................................(2/3-34)

1.FZ100*型200 mm（8英寸）區(qū)熔硅單晶................................................................................................(2/3-34)

2.WCG700-ZJS金剛線單晶硅棒切磨加工一體機...................................................................................(2/3-36)

3.Y08-3/UM型全自動硅片品質(zhì)分選設(shè)備................................................................................................(2/3-38)

4.等離子體浸沒離子注入機（PIII）.............................................................................................................(2/3-40)

5.exiTin H430 TiN金屬硬掩膜物理氣相沉積系統(tǒng)..................................................................................(2/3-42)

6.紫外納米壓印光刻機URE-2000/35NI...................................................................................................(2/3-44)

7.雙反應(yīng)臺刻蝕除膠一體機Primo iDEA.................................................................................................(2/3-45)

8.22 ～14 nm單反應(yīng)臺等離子體刻蝕機Primo SSC AD-RIETM............................................................(2/3-47)

9.90 ～65 nm大角度離子注入機...............................................................................................................(2/3-49)

10.200 mm（8英寸）晶圓減薄機................................................................................................................(2/3-50)

11.200 mm（8英寸）全自動劃片機............................................................................................................(2/3-52)

12.粗鋁線全自動打線機............................................................................................................................(2/3-54)

13.JBQ-3100型自動金屬膜剝離機...........................................................................................................(2/3-56)