基于專用芯片的電路模塊嵌入式測(cè)試信息獲取技術(shù)

中國電子科技集團(tuán)公司第四十一研究所 李 智 劉明軍 鄒芳寧

?

基于專用芯片的電路模塊嵌入式測(cè)試信息獲取技術(shù)

中國電子科技集團(tuán)公司第四十一研究所 李 智 劉明軍 鄒芳寧

【摘要】本文提出一種基于專用芯片的數(shù)字、模擬和射頻微波電路嵌入式測(cè)試信息獲取方法，作為裝備故障預(yù)測(cè)與健康管理（PHM）最為基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)采集的一種手段，解決裝備中測(cè)試性設(shè)計(jì)不足或各種BIT電路消耗資源較多、連接復(fù)雜、信息獲取困難等難題。文中介紹了數(shù)字、模擬、射頻微波電路嵌入式測(cè)試專用芯片的設(shè)計(jì)思路及利用其進(jìn)行嵌入式測(cè)試硬件與軟件設(shè)計(jì)方法，最后對(duì)嵌入式測(cè)試設(shè)計(jì)進(jìn)行了驗(yàn)證。

【關(guān)鍵詞】嵌入式測(cè)試；PHM；BIT；信息獲??；邊界掃描；測(cè)試性設(shè)計(jì)

1 引言

裝備故障預(yù)測(cè)與健康管理（PHM）是以裝備的傳感器、BIT電路以及其它測(cè)試性設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，對(duì)裝備的健康狀況進(jìn)行綜合評(píng)估，并生成故障報(bào)告或預(yù)警以及維修提示等。

在20世紀(jì)60年代，由于航空電子設(shè)備的日趨復(fù)雜化以及航空航天領(lǐng)域極端復(fù)雜的環(huán)境和使用條件，導(dǎo)致維修工作量迅速增加。為了減少故障隔離時(shí)間，改善設(shè)備的維修性，美軍開始研究機(jī)內(nèi)測(cè)試（BIT）技術(shù)。70年代，檢測(cè)和故障診斷困難嚴(yán)重制約了裝備的發(fā)展，軍機(jī)維修重點(diǎn)逐漸轉(zhuǎn)向故障檢測(cè)和隔離代替以往的拆卸和更換，提出了航天器綜合健康管理的概念來監(jiān)視系統(tǒng)狀態(tài)。之后，隨著維修技術(shù)和故障監(jiān)測(cè)的迅速發(fā)展，先后開發(fā)應(yīng)用了一系列的飛機(jī)狀態(tài)監(jiān)測(cè)、綜合診斷預(yù)測(cè)、狀態(tài)評(píng)估系統(tǒng)等，這些技術(shù)最終帶來了PHM的誕生。上世紀(jì)末，隨著美軍F-35聯(lián)合攻擊機(jī)（JSF）項(xiàng)目的啟動(dòng)，正式把故障預(yù)測(cè)和維修全面解決方案命名為PHM系統(tǒng)。

一般來說，PHM系統(tǒng)主要由六部分構(gòu)成：數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)處理、狀態(tài)監(jiān)測(cè)、健康評(píng)估、預(yù)測(cè)評(píng)價(jià)、提出建議。其中數(shù)據(jù)采集就是利用傳感器對(duì)被測(cè)試裝備進(jìn)行信號(hào)采集，獲取其狀態(tài)信息，送到上位機(jī)進(jìn)行分析處理，是PHM系統(tǒng)的基礎(chǔ)與前提。

國內(nèi)，在早先的武器裝備研制過程中從來沒有考慮過PHM，它帶來的后果已經(jīng)并將在今后幾十年的使用過程中逐步體現(xiàn)。目前已經(jīng)有少數(shù)項(xiàng)目在軍方的推動(dòng)下開始在測(cè)試性設(shè)計(jì)和測(cè)試、診斷體系建設(shè)上進(jìn)行了一些探索，但還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

至于作為PHM系統(tǒng)基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)采集，目前國內(nèi)主要采用BIT方法和自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）。BIT技術(shù)是指系統(tǒng)各組成單元依靠內(nèi)部專設(shè)的傳感器等自檢電路和軟件，來完成自身參數(shù)的檢測(cè)和故障自診斷，然后執(zhí)行故障隔離的一種綜合能力。BIT設(shè)計(jì)應(yīng)充分利用設(shè)備自身的固有資源，特別是計(jì)算機(jī)功能，在盡量少增加或不增加機(jī)內(nèi)測(cè)試電路和裝置（一般BIT硬、軟件的額外增加量不應(yīng)超過系統(tǒng)自身電路元器件的10%，以保證系統(tǒng)的可靠性）的前提下，完成測(cè)試任務(wù)。

本文介紹的數(shù)字、模擬、射頻微波電路三種嵌入式測(cè)試芯片是在PHM系統(tǒng)中可用于數(shù)據(jù)采集的先進(jìn)傳感器，具有可靠性高、尺寸小、連接簡單等優(yōu)點(diǎn)，為裝備狀態(tài)信息獲取、故障診斷、故障隔離和故障預(yù)測(cè)提供有力技術(shù)支撐。

2 嵌入式測(cè)試專用芯片設(shè)計(jì)思路

2.1 數(shù)字電路嵌入式測(cè)試芯片設(shè)計(jì)思路

現(xiàn)今大部分?jǐn)?shù)字電路板都包含有FPGA、PLD、DSP、CPU等大規(guī)模IC，這些IC都具有邊界掃描（JTAG）接口，因此用JTAG測(cè)試方法是對(duì)這些數(shù)字電路板進(jìn)行測(cè)試與診斷的最佳手段。數(shù)字電路嵌入式測(cè)試芯片的設(shè)計(jì)就是基于IEEE1149.1邊界掃描標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的，其實(shí)現(xiàn)如圖1所示。

從圖1中可以看出，芯片內(nèi)部電路按照功能主要分為嵌入式CPU、1149.1邊界掃描主控器單元、模擬電路控制與處理單元、協(xié)議轉(zhuǎn)換單元、維護(hù)與測(cè)試接口（MTP）單元。

數(shù)字電路嵌入式測(cè)試芯片使用方法是將芯片置入待測(cè)電路板中，將芯片的各種接口和電路做正確的連接，然后和嵌入式測(cè)試軟件配合，對(duì)數(shù)字電路進(jìn)行嵌入式測(cè)試；也可以和模擬電路嵌入式測(cè)試芯片配合使用，對(duì)模擬電路進(jìn)行嵌入式測(cè)試。待測(cè)數(shù)字電路的可測(cè)性設(shè)計(jì)必須要引入邊界掃描結(jié)構(gòu)，盡可能多的選擇符合IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn)的器件，各器件的邊界掃描信號(hào)要根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行連接。

嵌入式CPU可通過協(xié)議轉(zhuǎn)換單元接收背板總線傳來的上位機(jī)命令和數(shù)據(jù)，根據(jù)信息決定是運(yùn)行相應(yīng)BIT還是進(jìn)行程序和數(shù)據(jù)的加載或者是進(jìn)行其它的指令動(dòng)作。1149.1控制器在CPU控制下和存儲(chǔ)器中預(yù)先存儲(chǔ)的測(cè)試向量配合，對(duì)數(shù)字功能電路進(jìn)行邊界掃描測(cè)試。測(cè)試結(jié)果信息經(jīng)過邊界掃描鏈路回到測(cè)試芯片中后，可以存儲(chǔ)到存儲(chǔ)器中留待以后訪問或者經(jīng)過協(xié)議轉(zhuǎn)換后通過背板總線傳送到上位機(jī)。

數(shù)字電路嵌入式測(cè)試芯片目前用FPGA來實(shí)現(xiàn)。FPGA設(shè)計(jì)有CPU硬核，具有靈活的配置方式、高速運(yùn)算能力、高性能IO等優(yōu)點(diǎn)。CPU可以接收上位機(jī)命令和數(shù)據(jù)信息，然后根據(jù)不同的信息決定是進(jìn)行何種操作。FPGA內(nèi)部除了以上各主要組成外，還定義了一些寄存器，如狀態(tài)寄存器、指令寄存器、數(shù)據(jù)寄存器、地址寄存器等，對(duì)CPU指令進(jìn)行譯碼、寄存或者是對(duì)外部大容量存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)進(jìn)行緩存等。FPGA的外圍電路主要有用來存儲(chǔ)操作系統(tǒng)、加載FPGA程序、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用軟件、故障記錄的大容量存儲(chǔ)器，以及電源和時(shí)鐘等，可以和數(shù)字功能電路復(fù)用。

2.2 模擬電路嵌入式測(cè)試芯片設(shè)計(jì)思路

典型的模擬電路板測(cè)試電路通常由信號(hào)檢測(cè)通道、信號(hào)調(diào)理電路、多路選擇開關(guān)、采樣/保持電路、A/D轉(zhuǎn)換電路以及處理器接口和控制邏輯等構(gòu)成，電路節(jié)點(diǎn)狀態(tài)信息獲取的方式功能過于單一，分離元器件較多，不能滿足大量模擬電路測(cè)試信息獲取的需求。本文介紹一種體積小、多通道、高密度、多功能的32通道模擬電路嵌入式測(cè)試芯片，將數(shù)字化儀、數(shù)字多用表、限值檢測(cè)器、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器四種測(cè)量儀表和直流電壓源功能封裝到一個(gè)電路芯片內(nèi)部，其實(shí)現(xiàn)如圖2所示。

圖2 模擬電路嵌入式測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)框圖

從圖2中可以看出，芯片內(nèi)部主要由八個(gè)功能單元組成，分別為模擬探測(cè)節(jié)點(diǎn)輸入單元、多路選擇開關(guān)、信號(hào)調(diào)理、測(cè)量儀表（4種）、源儀表（1種）、觸發(fā)子系統(tǒng)、控制接口和電源輸入組成。

模擬電路嵌入式測(cè)試芯片使用方法是將芯片置入待測(cè)電路板中，將芯片的模擬探測(cè)節(jié)點(diǎn)輸入單元和待測(cè)模擬節(jié)點(diǎn)相連，將控制接口和外部控制邏輯相連，然后和嵌入式測(cè)試軟件配合，對(duì)模擬電路進(jìn)行嵌入式測(cè)試。

待測(cè)模擬信號(hào)首先通過模擬探測(cè)節(jié)點(diǎn)輸入單元輸入測(cè)試芯片，進(jìn)入多路選擇開關(guān)單元，然后進(jìn)入信號(hào)調(diào)理單元。信號(hào)調(diào)理單元電路是為了保證后續(xù)A/D轉(zhuǎn)換或電壓比較的精度而在模擬輸入信號(hào)進(jìn)入A/D轉(zhuǎn)換器或比較器之前首先進(jìn)行的必要處理。

經(jīng)信號(hào)調(diào)理單元調(diào)理后的模擬信號(hào)，進(jìn)入測(cè)量儀表單元，該單元具備四種模擬信號(hào)采集儀表功能，分別實(shí)現(xiàn)對(duì)多通道模擬信號(hào)進(jìn)行頻率、電壓比較、波形、幅度等參數(shù)的測(cè)試。

源儀表單元可以產(chǎn)生一路直流電壓激勵(lì)源輸出信號(hào)。

觸發(fā)單元通過控制接口單元與外部控制邏輯連接，控制各功能儀表的觸發(fā)事件信號(hào)的產(chǎn)生、傳輸，并接收外界傳來的觸發(fā)信號(hào)給各功能儀表，以控制各功能儀表的工作；另外各測(cè)量功能儀表采集的數(shù)據(jù)通過觸發(fā)單元進(jìn)入到控制接口單元。

控制接口單元主要實(shí)現(xiàn)串行總線、控制總線和電壓源的輸入輸出，其中串行總線包括A/D轉(zhuǎn)換器和比較器的串行數(shù)據(jù)輸出線，直接與外部控制邏輯連接，同時(shí)控制總線控制A/D轉(zhuǎn)換器和比較器以及電子開關(guān)、多路選擇開關(guān)等器件的正常工作；數(shù)控電壓源接口輸出一路直流電壓激勵(lì)信號(hào)。

2.3 射頻微波電路嵌入式測(cè)試芯片設(shè)計(jì)思路

對(duì)射頻微波電路進(jìn)行嵌入式測(cè)試設(shè)計(jì)應(yīng)遵循兩個(gè)原則，首先嵌入式測(cè)試電路的可靠性要高于被測(cè)電路的可靠性，在進(jìn)行嵌入式測(cè)試電路設(shè)計(jì)時(shí)，需要用盡可能少的元器件和簡單成熟的電路來實(shí)現(xiàn)嵌入式功能,以保障自身高可靠性，；其次嵌入式測(cè)試電路自身的故障不能影響射頻微波電路的正常工作，因此功能電路與嵌入式測(cè)試電路的接口部分應(yīng)盡量避免使用開關(guān)等控制方式，而使用耦合器等電路形式。以微波電路為例，射頻微波電路嵌入式測(cè)試芯片在模塊內(nèi)部測(cè)試性設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)如圖3所示。

圖3 射頻微波電路嵌入式測(cè)試芯片測(cè)試性設(shè)計(jì)示意圖

從圖3中可以看出，微波電路模塊主要由微波偏置背板單元和微波部件單元構(gòu)成，微波偏置背板單元主要實(shí)現(xiàn)電源變換穩(wěn)壓、信號(hào)傳輸、狀態(tài)信息采集處理與BIT控制等功能；微波部件單元主要實(shí)現(xiàn)放大、衰減、混頻、分頻、濾波等多個(gè)或一個(gè)特定功能。

微波電路模塊嵌入式測(cè)試設(shè)計(jì)的主要思路是在微波部件需要信息獲取與監(jiān)測(cè)的位置預(yù)埋作為監(jiān)測(cè)傳感器的嵌入式測(cè)試芯片電路，主要監(jiān)測(cè)微波電路的功率、頻率及調(diào)制波形等參數(shù)指標(biāo)。微波信號(hào)通過嵌入式測(cè)試芯片進(jìn)行降頻預(yù)處理，并轉(zhuǎn)換成易測(cè)試的低頻模擬信號(hào)傳輸?shù)轿⒉ㄆ帽嘲鍐卧?/p>

微波偏置背板單元設(shè)計(jì)有模擬電路嵌入式測(cè)試芯片和嵌入式測(cè)試控制芯片，兩種芯片將對(duì)轉(zhuǎn)換后的模擬信號(hào)進(jìn)行后續(xù)處理，如數(shù)據(jù)上傳、故障指示、存儲(chǔ)等；微波偏置背板單元中的電源及直流工作點(diǎn)信號(hào)也可以通過這兩款芯片來進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)及數(shù)據(jù)采集處理；嵌入式測(cè)試控制芯片主要實(shí)現(xiàn)微波電路模塊的測(cè)試控制。

目前射頻微波電路嵌入式測(cè)試芯片設(shè)計(jì)有三種型號(hào)，分別是：頻率測(cè)試芯片，能夠?qū)ι漕l信號(hào)的頻率進(jìn)行檢測(cè)，其原理是將頻率范圍為DC-20GHz的待測(cè)信號(hào)通過一個(gè)可變分頻器將射頻信號(hào)頻率變頻到小于10MHz的信號(hào)，然后利用頻率計(jì)得到該信號(hào)的頻率，再通過運(yùn)算可得到待測(cè)信號(hào)頻率；功率檢測(cè)芯片，工作頻率范圍為1MHz-4GHz，具有4通道射頻功率信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字電壓信號(hào)的數(shù)據(jù)采集與在線監(jiān)測(cè)功能，原理是射頻信號(hào)通過對(duì)數(shù)檢波器檢波，輸出檢波電壓經(jīng)A/D轉(zhuǎn)換器采樣、輸出，達(dá)到功率檢測(cè)的功能；功率及調(diào)制波形檢測(cè)芯片，能夠?qū)︻l率范圍在0.1GHz-20GHz內(nèi)的射頻信號(hào)的功率及調(diào)制波形進(jìn)行監(jiān)測(cè)，原理是將射頻信號(hào)經(jīng)過檢波放大，通過端口輸出射頻信號(hào)對(duì)應(yīng)的檢波信號(hào)，然后對(duì)輸出信號(hào)進(jìn)行處理運(yùn)算得到射頻信號(hào)的功率及波形。

3 基于嵌入式測(cè)試專用芯片的測(cè)試性設(shè)計(jì)

3.1 硬件設(shè)計(jì)

基于數(shù)字、模擬、射頻微波嵌入式測(cè)試芯片的測(cè)試性設(shè)計(jì)就是通過在數(shù)字、模擬、射頻微波電路模塊內(nèi)增加幾種類型的嵌入式測(cè)試芯片，測(cè)試芯片和嵌入式測(cè)試軟件配合，能對(duì)電路進(jìn)行測(cè)試和信息收集?；谇度胧綔y(cè)試芯片的模塊級(jí)測(cè)試性設(shè)計(jì)如圖4所示。通過圖4不但可看出幾種芯片的內(nèi)部構(gòu)成，而且還可以看出其與功能電路的典型連接方式以及各芯片之間的連接關(guān)系。

圖4左上角為數(shù)字電路嵌入式測(cè)試芯片，右上角為由符合IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)的JTAG器件組成的數(shù)字功能電路，目前幾乎所有FPGA、DSP、PLD等大規(guī)模集成電路都帶邊界掃描接口。數(shù)字電路嵌入式測(cè)試芯片通過1149.1主控器單元定義的JTAG接口直接與功能電路連接。功能電路中各器件TAP控制信號(hào)按照IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的，TRST*、TMS和TCK信號(hào)并聯(lián)，前一器件的TDO信號(hào)和后一器件的TDI信號(hào)依次串聯(lián)成鏈，最后一個(gè)器件的TDO信號(hào)返回?cái)?shù)字測(cè)試芯片的1149.1主控器。不具有邊界掃描功能的數(shù)字器件根據(jù)其在電路中的連接和結(jié)構(gòu)，可以進(jìn)行相關(guān)的RAM測(cè)試和簇測(cè)試等。

圖4中間部分為模擬電路嵌入式測(cè)試芯片和模擬功能電路，電路中的模擬節(jié)點(diǎn)信號(hào)通過信號(hào)預(yù)處理和信號(hào)檢測(cè)通道直接與模擬電路嵌入式測(cè)試芯片連接，用于電壓、頻率、波形參數(shù)測(cè)試，并通過芯片內(nèi)控制接口以串行數(shù)據(jù)形式輸出到數(shù)字電路嵌入式測(cè)試芯片或者其它控制邏輯芯片。

圖4最下面部分為射頻微波電路嵌入式測(cè)試芯片及微波部件單元，在微波部件需要信息獲取的位置預(yù)置微波嵌入式測(cè)試芯片，將微波信號(hào)轉(zhuǎn)換成易檢測(cè)的低頻模擬信號(hào)并輸出，經(jīng)過信號(hào)預(yù)處理后輸入模擬電路嵌入式測(cè)試芯片進(jìn)行檢測(cè)，通過信號(hào)檢測(cè)通道及多路選擇開關(guān)進(jìn)入模擬嵌入式測(cè)試芯片，將低頻模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，再進(jìn)入數(shù)字電路嵌入式測(cè)試芯片或者其它控制邏輯芯片中，最終上傳到上位機(jī)中，為射頻微波電路的狀態(tài)監(jiān)測(cè)顯示和故障定位等提供數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。

圖4 基于嵌入式測(cè)試芯片的測(cè)試性設(shè)計(jì)示意圖

3.2 軟件設(shè)計(jì)

嵌入式測(cè)試信息獲取軟件平臺(tái)按照分層結(jié)構(gòu)采用模塊化設(shè)計(jì)，自上而下由BIT接口層、BIT應(yīng)用程序?qū)?、BIT驅(qū)動(dòng)程序?qū)印⑶度胧讲僮飨到y(tǒng)層與硬件平臺(tái)層共五個(gè)層次組成，分層結(jié)構(gòu)示意圖如圖5所示。

硬件平臺(tái)采用Motorola公司的PowerPC作為核心處理器。外圍設(shè)備主要有存儲(chǔ)器等，用于存放用戶程序、Linux內(nèi)核、啟動(dòng)代碼等，此外還有功能總線接口、RS232串口以及JTAG接口等。

圖5 嵌入式測(cè)試軟件分層結(jié)構(gòu)示意圖

嵌入式操作系統(tǒng)介于硬件和應(yīng)用程序之間，完成對(duì)硬件的控制和操作，管理實(shí)時(shí)應(yīng)用程序并負(fù)責(zé)任務(wù)調(diào)度。嵌入式操作系統(tǒng)層包括定制的Linux操作系統(tǒng)內(nèi)核、引導(dǎo)加載程序Bootloader以及文件系統(tǒng)。

驅(qū)動(dòng)程序包括面向測(cè)試的測(cè)試資源驅(qū)動(dòng)程序和定制的外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序。由于在Linux中所有的設(shè)備驅(qū)動(dòng)可以被靜態(tài)連接和動(dòng)態(tài)加載，為提高CPU的利用效率，外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序采用靜態(tài)連接，測(cè)試資源驅(qū)動(dòng)程序根據(jù)執(zhí)行狀態(tài)進(jìn)行動(dòng)態(tài)加載。

應(yīng)用程序?qū)影˙IT程序集和系統(tǒng)管理軟件、升級(jí)維護(hù)軟件、內(nèi)部自檢軟件、信息處理軟件與信息查詢軟件等。BIT程序集包括周期嵌入式測(cè)試程序、上電嵌入式測(cè)試程序、啟動(dòng)嵌入式測(cè)試程序。

BIT接口層主要是操作總控軟件，負(fù)責(zé)與上位機(jī)進(jìn)行通信，接受來自人機(jī)交互的消息命令并進(jìn)行實(shí)時(shí)解析處理，按照工作流程啟動(dòng)各個(gè)應(yīng)用程序。

4 基于嵌入式測(cè)試專用芯片的測(cè)試驗(yàn)證

本文將中國電子科技集團(tuán)公司研制的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀中數(shù)字信號(hào)處理模塊與倍頻穩(wěn)幅放大模塊作為驗(yàn)證對(duì)象對(duì)基于專用芯片的電路嵌入式測(cè)試信息獲取技術(shù)進(jìn)行了驗(yàn)證，所選驗(yàn)證模塊復(fù)雜程度高、技術(shù)難度大，通過在驗(yàn)證模塊上設(shè)計(jì)嵌入式測(cè)試芯片，結(jié)合軟件平臺(tái)及開發(fā)的測(cè)試診斷程序，比較全面地驗(yàn)證了模塊測(cè)試信息獲取、傳輸、融合、診斷以及結(jié)果顯示等難題。驗(yàn)證平臺(tái)如圖6所示。

圖6 嵌入式測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)

驗(yàn)證平臺(tái)中某一驗(yàn)證測(cè)試界面如圖7所示。

通過試驗(yàn)驗(yàn)證結(jié)果分析，在矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀數(shù)字信號(hào)處理模塊與倍頻穩(wěn)幅放大模塊中進(jìn)行的嵌入式測(cè)試效果很好，通過測(cè)試界面能夠清楚得了解到各個(gè)測(cè)試節(jié)點(diǎn)的實(shí)時(shí)運(yùn)行狀態(tài)，故障發(fā)生時(shí)可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)報(bào)警，顯示數(shù)據(jù)與現(xiàn)場實(shí)測(cè)的數(shù)據(jù)完全一致。此外，通過軟件平臺(tái)還可以對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行數(shù)據(jù)瀏覽、數(shù)據(jù)查詢、趨勢(shì)圖分析等，從而進(jìn)一步分析測(cè)試信息，幫助得到診斷結(jié)果，如圖8所示，證明通過對(duì)電路模塊進(jìn)行嵌入式測(cè)試芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)嵌入式測(cè)試信息獲取是完全可行的。

圖7 嵌入式測(cè)試驗(yàn)證平臺(tái)測(cè)試界面

圖8 測(cè)試信息查詢界面

5 小結(jié)

本文介紹的嵌入式測(cè)試專用芯片具有重量輕、體積小、功耗低等特點(diǎn)，不但能大幅度提高系統(tǒng)嵌入式測(cè)試電路本身的穩(wěn)定性，而且大大減小武器裝備功能模塊上BIT電路所占用空間，能為裝備狀態(tài)信息獲取、故障預(yù)測(cè)、故障診斷和故障隔離提供有力的技術(shù)支撐。

參考文獻(xiàn)

[1]曾聲奎,Michael G.Pecht,吳際.故障預(yù)測(cè)與健康管理(PHM)技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展[J].航空學(xué)報(bào),2005,26(5):626-632.

[2]曾天翔.電子設(shè)備測(cè)試性及診斷技術(shù)[M].北京:航空工業(yè)出版社,1996,12.

[3]王瑞朝,王遠(yuǎn)達(dá),盧永吉,盧超.測(cè)試技術(shù)與軍機(jī)維修體制變革[J].兵工自動(dòng)化,2009,28(2).

[4]GJB2547-95.裝備測(cè)試性大綱.中華人民共和國國家軍用標(biāo)準(zhǔn).1995,10.

[5]IEEE Std 1149.1-2001,"IEEE Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture",June 2001.