采用增材制造技術(shù)來生產(chǎn)多維電路載板

采用增材制造技術(shù)來生產(chǎn)多維電路載板

幾乎所有的現(xiàn)代設(shè)備都需要一塊電路板來整合一塊或多塊芯片,以及額外所需的電子元件。由此產(chǎn)生了能夠完成從供電、電路系統(tǒng)到信號輸出等一系列任務(wù)的網(wǎng)絡(luò)。然而，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，內(nèi)部電路板的空間往往非常有限。如果按常規(guī)方式堆疊，那么印刷電路板 （PCB）已容納不下所有的必需元件，因此三維電路載板便成為優(yōu)先解決方案。而很多設(shè)備生命周期的縮短再次提出了新的挑戰(zhàn)：注塑成型對于生產(chǎn)原型來說成本太高。

a）采用增材制造技術(shù)

有鑒于此，德國公司Beta LAYOUT GmbH已成功地運(yùn)用易歐司 （EOS）的技術(shù)來開展三維電路載板原型的生產(chǎn)和測試。該公司使用3D打印出來的塑料部件。這一創(chuàng)新在打印完成后即可實(shí)現(xiàn)，一旦生產(chǎn)出來，模型就會(huì)采用增材制造技術(shù)進(jìn)行特殊處理，完成涂層步驟。隨后由 “激光直接成型技術(shù)”（LDS）打造電路板布線，通過激活表面處理就可將其轉(zhuǎn)變?yōu)閷?dǎo)線。

Beta LAYOUT GmbH旗下的3D-MID產(chǎn)品經(jīng)理曼紐爾-馬丁 （Manuel Martin）對此解釋說：“我們生產(chǎn)3D機(jī)電一體化設(shè)備 （3D-MID），并將其作為原型提供給各種各樣的企業(yè)。憑借EOS的FORMIGA P 110，我們能夠快速地為我們的客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品。其中尤為實(shí)用的是，我們甚至能夠通過網(wǎng)站和網(wǎng)絡(luò)商店處理3D模型訂單。增材制造使我們能夠成功地拓展現(xiàn)有的業(yè)務(wù)模式?！?/p>

b）通過技術(shù)變革來提高成本效率

無論是對于個(gè)人開發(fā)者還是大型知名企業(yè)來說，增材制造都可以確保定制化的電路載板能夠運(yùn)用于新型電子設(shè)備的原型。塑料部件能夠以較低的成本迅速地被生產(chǎn)出來。同時(shí)，這一工藝還提供必要的精度和高品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)可接近成品的所需基本構(gòu)造的生產(chǎn)，這點(diǎn)不容小覷，尤其是在試運(yùn)行階段。

（本刊訊）