CompoDock全自動(dòng)無(wú)菌接管機(jī)原理與故障維修

黃斌斌　陳 浩　林小靈

CompoDock全自動(dòng)無(wú)菌接管機(jī)原理與故障維修

黃斌斌①陳 浩①林小靈①

黃斌斌,男,(1985- ),本科學(xué)歷，助理工程師。解放軍第175醫(yī)院醫(yī)學(xué)工程科，從事醫(yī)療設(shè)備維修保養(yǎng)工作。

DOI∶ 10.3969/J.ISSN.1672-8270.2015.05.040

CompoDock全自動(dòng)無(wú)菌接管機(jī)是一種高頻接駁設(shè)備，適于無(wú)菌連接兩根標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)菌醫(yī)用PVC管路，如血袋、去除白細(xì)胞濾器或血細(xì)胞分離套件，在管路對(duì)接之后仍然保持系統(tǒng)的封閉，實(shí)現(xiàn)無(wú)菌連接的途徑，可完全阻止環(huán)境中的細(xì)菌進(jìn)入封閉系統(tǒng)[1]。由于其用于制備特殊的血細(xì)胞成分，要絕對(duì)抱枕接駁時(shí)管路不受外界微生物的污染，因此有著嚴(yán)格的質(zhì)量要求，現(xiàn)結(jié)合工作實(shí)踐，將CompoDock全自動(dòng)無(wú)菌接管機(jī)原理與故障維修案例進(jìn)行整理小結(jié)，供同行參考。

1　CompoDock全自動(dòng)無(wú)菌接管機(jī)基本原理

CompoDock全自動(dòng)無(wú)菌接管機(jī)是利用高頻熱合電極熱合封閉管路末端，再用加熱電瓷片高溫?zé)彷椛鋬蓚€(gè)管路末端并將其對(duì)接[2]。其熱合接管過(guò)程如下。

(1)定位及固定。將待接管路方進(jìn)管路導(dǎo)槽及中央塊中，然后壓下管路定位蓋以幫助固定管路定位。壓下管路定位蓋時(shí)會(huì)促發(fā)一個(gè)啟動(dòng)熱合過(guò)程的開(kāi)關(guān)。

(2)熱合管路。根據(jù)操作人員設(shè)置，熱合電極可以自動(dòng)關(guān)閉或在按Start鍵后關(guān)閉。兩個(gè)管路上各形成一個(gè)規(guī)整的待接管末端，并在余下的管路末端形成一個(gè)熱合口，這樣在熱合接管過(guò)程中確保操作人員安全。

(3)斷開(kāi)管路。在熱合進(jìn)程中，管路夾向外移動(dòng)，這樣就在中央塊中將待接管的部分與剩余管路部分?jǐn)嚅_(kāi)連接。

(4)定位。兩端的管路夾移動(dòng)至加熱位置

(5)加熱。在待管路的兩個(gè)管路末端間有一個(gè)加熱元件。加熱元件從一個(gè)非常短的距離外，發(fā)出溫度465 ℃的熱輻射，對(duì)管路末端加熱。

(6)形成管路連接。當(dāng)管路末端受到充分加熱后，加熱元件退回到起始位置。管路夾相對(duì)移動(dòng)開(kāi)始管路對(duì)接。經(jīng)過(guò)預(yù)設(shè)定的冷卻時(shí)間后，管路連接完成。

(7)取出對(duì)接后的管路。先打開(kāi)管路夾扳手，然后從管路夾中取出對(duì)接后的管路并打通管路內(nèi)對(duì)接。熱合對(duì)接后的管路內(nèi)在對(duì)接處被一層薄膜分隔。該分隔薄膜必須在對(duì)接完成后立即打通。

2　故障維修實(shí)例

2.1故障案例一

(1)故障現(xiàn)象。設(shè)備開(kāi)機(jī)時(shí)顯示屏提示“Tech. Maintenance required”，按start運(yùn)行鍵后使用正常，每次開(kāi)機(jī)都會(huì)出現(xiàn)同類(lèi)提示。

(2)故障分析及排除。“Tech.Maintenance required”提示要求維護(hù)保養(yǎng)[3]。實(shí)施保養(yǎng)先拆下設(shè)備后蓋，看到設(shè)備電源板固定其上，再拆下內(nèi)部及底部螺絲將設(shè)備前部外殼取下，查看到設(shè)備內(nèi)部特別是前端熱合位置及接管位置下方有很多凝固的小血塊及污物，將其清理后用酒精擦拭清潔[4]。由于設(shè)備內(nèi)部有使用頻次計(jì)數(shù)設(shè)置，默認(rèn)次數(shù)為10000次，當(dāng)使用次數(shù)＞10000次后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)彈出需要保養(yǎng)的提示。

手動(dòng)清除使用次數(shù)的方法：電源板上有2個(gè)開(kāi)關(guān)按鍵S1、S2，將2個(gè)開(kāi)關(guān)同時(shí)按下可進(jìn)入維護(hù)模式，此時(shí)可以看到顯示屏上的選項(xiàng)閃爍。按下S1進(jìn)行選項(xiàng)切換到Runcount項(xiàng)，按start鍵看到運(yùn)行計(jì)數(shù)值為10025＞10000，此時(shí)同時(shí)按下S1、S2進(jìn)行計(jì)數(shù)清零，按下start鍵確認(rèn)。清零計(jì)數(shù)后故障排除，開(kāi)機(jī)運(yùn)行再未出現(xiàn)該提示。

2.2故障案例二

(1)故障現(xiàn)象。工作過(guò)程中偶爾會(huì)出現(xiàn)熱合管路熱不斷現(xiàn)象，管路連接處會(huì)有燒焦的黑點(diǎn)。

(2)故障分析及排除。熱合管路是通過(guò)冷熱電極共同作用實(shí)現(xiàn)[5]。熱電極一端接地，另外一端接220 V電壓，冷電極不接電。分析管路熱合不斷原因可能是：冷熱電極能量不夠；電極接觸面氧化導(dǎo)致接觸不良；左右電極組的位置發(fā)生偏移。試分析：①若是冷熱電極能量不夠，則管路應(yīng)該都無(wú)法熱合，而現(xiàn)在只是偶爾會(huì)出現(xiàn)熱合不斷的故障，可排除冷熱電極問(wèn)題；②檢查兩組電極接觸面時(shí)發(fā)現(xiàn)上面有氧化痕跡，將氧化層處理；③檢查冷熱電極的位置，未見(jiàn)明顯偏移，將固定電極的螺絲再次緊固。經(jīng)上述處理后試機(jī)正常，故障排除。查其管路連接處有燒焦的黑點(diǎn)原因，是由于管路在熱合過(guò)程中并沒(méi)有完全熔斷，所以當(dāng)斷開(kāi)管路時(shí)，管路夾向外移動(dòng)，硬扯斷管路導(dǎo)致管路末端處有破損而滲液，接管時(shí)液體與高溫彈片(加熱電瓷片)接觸會(huì)打火造成。

2.3故障案例三

(1)故障現(xiàn)象。管路無(wú)法熱合。

(2)故障分析及排除。正常情況運(yùn)行到定位步驟，兩端的管路夾移動(dòng)到位后加熱電瓷片會(huì)彈出，顯示屏提示“Heating tube endsPlease wait 15 s”。開(kāi)始倒計(jì)時(shí)至顯示為4 s時(shí)電瓷片彈回，管路夾相對(duì)移動(dòng)開(kāi)始管路對(duì)接，經(jīng)過(guò)預(yù)設(shè)定的冷卻時(shí)間后，管路連接完成。現(xiàn)故障現(xiàn)象兩端的管路夾移動(dòng)到位后加熱電瓷片并未彈出，并顯示“Heating tube ends Please wait......”，一直停留在此通不過(guò)，無(wú)法完成管路連接。

分析原因：開(kāi)機(jī)后加熱電瓷片就處在加熱待用狀態(tài)，當(dāng)管路夾移動(dòng)到位時(shí)傳感器檢測(cè)到電瓷片溫度在設(shè)定范圍時(shí)電瓷片會(huì)彈出?，F(xiàn)電瓷片未彈出，表明是電瓷片溫度異常，考慮是加熱電瓷片本身或是溫控電路故障。拆開(kāi)后蓋，同時(shí)按下電源板上S1、S2兩個(gè)按鈕進(jìn)入維護(hù)模式，按S1鍵切換到Heater dock temp. (接管熱合溫度)選項(xiàng)，按確認(rèn)鍵進(jìn)入，可看到加熱電瓷片的參數(shù)為120屬正常(異常時(shí)該參數(shù)為255)，拆下加熱電瓷片測(cè)阻值為8 Ω正常，表明電瓷片沒(méi)有損壞；則故障鎖定為控溫電路，該電路芯片L6204控制開(kāi)關(guān)管BD438導(dǎo)通給電瓷片供24 V電壓，用于控制電瓷片的加熱并保持其溫度在465 ℃。通電試機(jī)測(cè)芯片L6204工作電壓5 V屬正常，測(cè)該芯片與BD438基極連接的引腳電壓有輸出，此時(shí)測(cè)BD438輸出端沒(méi)有輸出電壓(正常時(shí)應(yīng)有24 V輸出)，說(shuō)明該管已損壞，更換BD438后試機(jī)測(cè)得其輸出端24 V正常，故障排除[6-7]。

3　小結(jié)

以上維修實(shí)例，僅是使用過(guò)程中常見(jiàn)故障分析與排除。檢查和排除故障要明確系統(tǒng)提示信息，定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，保證設(shè)備正常運(yùn)行延長(zhǎng)其使用壽命，特別值得注意的是熱合電極和管路導(dǎo)槽上的污垢必須立即清理，否則可能會(huì)導(dǎo)致發(fā)生高頻放電或接管異常。同時(shí)，要認(rèn)清故障原理，考慮到與故障的相關(guān)因素，根據(jù)故障現(xiàn)象用邏輯思維分析查找原因，及時(shí)解決問(wèn)題，保證臨床醫(yī)療安全。

[1] 王成.醫(yī)療儀器原理[M].上海：上海交通大學(xué)出版社，2008.

[2] 師麗華.醫(yī)療器械專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)[M].北京：人民衛(wèi)生出版社，2011.

[3] 王偉平.機(jī)械設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)[M].北京：北京理工大

[4] 李寧.現(xiàn)代醫(yī)療儀器設(shè)備與維護(hù)管理[M].北京：高等教育出版社，2009.

[5] 胡斌，胡松.電子元器件知識(shí)與典型應(yīng)用[M].北京：電子工業(yè)出版社，2013.

[6] 流耘.電子元器件識(shí)別與檢測(cè)一點(diǎn)通[M].北京：電子工業(yè)出版社，2011.

[7] 譚民望.中國(guó)醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路[M].北京：中國(guó)醫(yī)藥科技出版社，2007.

1672-8270(2015)05-0116-03

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①解放軍第175醫(yī)院醫(yī)學(xué)工程科 福建 漳州 363000

2014-08-28