淺談IC引線框架尺寸檢驗(yàn)方法

張朝紅

1引言

引線框架是集成電路產(chǎn)品的重要組成部分，它的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐，并作為導(dǎo)電 介質(zhì)連接集成電路外部電路，傳送電信號， 以及與封裝材料一起向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。隨著大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展 ，集成電路正朝著高集成化、多功能化，線路的高密度化，封裝的多樣化和高性能化發(fā)展，其對引線框架材料要求也將越來越高。

2 引線框架材料的要求

集成電路的許多可靠性都是由封裝性能決定的，引線框架為芯片提供電通路、散熱通路 、機(jī)械支撐等功能，I c 封裝要示其必須具備高強(qiáng)度、高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性好， 以及良好的可焊性 ， 耐蝕性、塑封性、抗氧化性等

3 引線框架材料經(jīng)沖壓法大批量生產(chǎn)成個(gè)系列的引線框架，因是大批量生產(chǎn)，在首檢、中檢、終檢就尤其重要。

4 下面就IC引線框架的尺寸檢驗(yàn)進(jìn)行介紹

4.1 FRAME THICKNESS

（1）檢驗(yàn)設(shè)備：MICROMETER

（2）檢驗(yàn)方法：1）在邊界上測量厚度時(shí)，因?yàn)樵赟TAMPING時(shí)發(fā)生的垂直BURR而造成測量值比實(shí)際厚度值增大，因此要測量在L/F RAIL部的中心，沒有PILOT HOLE的位置；2）完全擰緊MICROMETER的回轉(zhuǎn)手柄后把數(shù)字盤歸為“0”；3）打開MICROMETER的回轉(zhuǎn)手柄后把L/F的RAIL部和MICROMETER的測定部位對齊后從新擰緊回轉(zhuǎn)手柄；4）連續(xù)響動(dòng)3聲，此時(shí)在MICROMETER數(shù)字盤上出現(xiàn)的數(shù)字就是FRAME THICKNESS。

4.2 FRAME WIDTH（條帶的寬度）

（1）檢驗(yàn)設(shè)備；COMPARATOR（20×），F(xiàn)IXTURE

（2）檢驗(yàn)方法：1）將產(chǎn)品垂直放在測量夾具（檢查夾具正確固定在COMPARATOR上）上固定好；

2）移動(dòng)X方向的手柄到L/F一端的位置，移動(dòng)Y方向的手柄用米子線壓住L/F的一邊，顯示屏Y數(shù)據(jù)歸“0”；3）再移動(dòng)Y方向的手柄到另一邊，用米子線壓住L/F的另一邊，此時(shí)顯示屏中Y的數(shù)據(jù)即位FRAME WIDTH的值；4）用同樣的方法測量L/F的另一端的FRAME WIDTH。

4.3 CUTTING OFF LENGTH（條帶的切斷長度）

（1）檢驗(yàn)設(shè)備；COMPARATOR（2×），F(xiàn)IXTURE

（2）檢驗(yàn)方法：1）將產(chǎn)品垂直放在測量夾具（檢查夾具正確固定在COMPARATOR上）上固定好；2）移動(dòng)X方向的手柄到L/F一端的位置，移動(dòng)X方向的手柄用米子線壓住L/F的一邊，顯示屏X數(shù)據(jù)歸“0”；3）再移動(dòng)X方向的手柄到L/F的另一端，用米子線壓住L/F的另一邊，此時(shí)顯示屏中X的數(shù)據(jù)即位CUTTING OFF LENGTH的值；4）用同樣的方法測量L/F的另一邊的CUTTING OFF LENGTH。

4.4 PROGRESSIN （總步距）

（1）檢驗(yàn)設(shè)備：COMPARATOR （20× ），F(xiàn)IXTURE

（2）檢驗(yàn)方法：1）將產(chǎn)品垂直放在測量夾具（檢查夾具正確固定在COMPARATOR上）上固定好；2）根據(jù)圖紙標(biāo)識的位置通過測量找到第一個(gè)PILOT HOLE的一邊，然后將顯示器上X軸歸“0”；

3）移動(dòng)COMPARATOR的X軸與圖紙標(biāo)識的位置上最后一個(gè)PILOT HOLE對應(yīng)的一邊對齊，這時(shí)數(shù)字盤上出現(xiàn)的值就是PROGRESSION的值。

注：根據(jù)圖紙要求測量的部位進(jìn)行測量，可以是圓、方孔。

4.5 UNIT PITCH（步距）

（1）檢驗(yàn)設(shè)備：COMPARATOR （20× ），F(xiàn)IXTURE

（2）檢驗(yàn)方法：1）將產(chǎn)品垂直放在測量夾具（檢查夾具正確固定在COMPARATOR上）上固定好；

2）根據(jù)圖紙標(biāo)識的位置通過測量找到第一個(gè)PILOT HOLE的一邊，然后將顯示器上X軸歸“0”；3）移動(dòng)COMPARATOR的X軸與圖紙標(biāo)識的位置上相另鄰位置的PILOT HOLE對應(yīng)的一邊對齊，這時(shí)數(shù)字盤上出現(xiàn)的值就是UNIT PITCH的值。

注：根據(jù)圖紙要求測量的部位進(jìn)行測量，可以是圓、方孔，測量時(shí)選擇第一個(gè)步距和最后一個(gè)步距分別進(jìn)行測量并記錄。

4.6 SYMMETRY

（1）檢驗(yàn)設(shè)備：COMPARATOR（20× ），F(xiàn)IXTURE

（2）檢驗(yàn)順序：1）將產(chǎn)品垂直放在測量夾具（檢查夾具正確固定在COMPARATOR上）上固定好；

2）按產(chǎn)品圖紙所示位置，找到需要測量的PILOT HOLE后先求的其Y方向的PILOT HOLE中心，并將顯示器上Y軸歸“0”；3）垂直移動(dòng)COMPARATOR的Y軸，與RAIL的邊緣水平線對齊，這時(shí)顯示器Y軸上所顯示值就是SYMMETRY的值。

4.7 D/S DEPTH

4.7.1 一般的D/S DEPTH的測量方法（兩點(diǎn)法）

（1）檢驗(yàn)設(shè)備：T/M（200× /25×），F(xiàn)IXTURE

（2）檢驗(yàn)順序：1）根據(jù)產(chǎn)品選擇合適的FIXTURE，將其輕輕地放到T/M的工作臺面上；2）將產(chǎn)品放在FIXTURE上用軟吸條固定好；3）25×下在TIE BAR上10MIL的平坦區(qū)域選一點(diǎn)A，轉(zhuǎn)動(dòng)物鏡到200×調(diào)焦歸“0”；再將物鏡轉(zhuǎn)到25×下在PAD或TIE BAR上10MIL的平坦區(qū)域選一點(diǎn)B，轉(zhuǎn)動(dòng)物鏡到200×調(diào)焦得出的Z值即為D/S DEPTH值（選點(diǎn)時(shí)如果有TOOL MAR的避開TOOL MARK在平坦區(qū)域選點(diǎn)測量）；4）一個(gè)UNIT中連接PAD的所有TIE BAR上都要測量，每個(gè)步距出來的UNIT都要測；記錄一個(gè)MAX和MIN值。

注：對于初學(xué)者要在25×選點(diǎn)，200×調(diào)焦，熟練后可直接在200×下選點(diǎn)、調(diào)焦。

如圖所示：

A

B A點(diǎn)到B點(diǎn)的高度差

5 總結(jié)

通過上述的尺寸檢驗(yàn)，再加上引線框架的外觀檢查及功能檢查，如三項(xiàng)都合格，那么就算合格的引線框架產(chǎn)品了。

參考文獻(xiàn)：

[1]楊攀 .IC引線框架產(chǎn)品簡介及其模具設(shè)計(jì)和制造[J].模具制造 ，2003（09）：132.