意法半導體（ST）的新款汽車串行EEPROM采用2×3 mm微型封裝，提供業(yè)內(nèi)最多的存儲容量選擇

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的汽車質(zhì)量級串行EEPROM采用2 mm×3 mm WFDFPN8微型封裝，提供業(yè)內(nèi)最多的可選存儲容量。當工程師在設計高集成度車身控制器、網(wǎng)關，以及先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS,Advanced Driver Assistance System）的雷達和攝像頭模塊時，這些存儲器能夠提供最大的設計靈活性。

使用分立串行EEPROM數(shù)據(jù)參數(shù)存儲裝置有助于簡化設計，同時提供最大的升級靈活性。有限的存儲器封裝和容量選擇將會限制解決方案的效果，而無法在空間受限的應用中發(fā)揮出應有的表現(xiàn)。為解決這一挑戰(zhàn)，意法半導體推出新款汽車質(zhì)量級WFDFPN8封裝的2KB－512KB存儲器。此外，新產(chǎn)品還支持I2C和SPI串行接口。

WFDFPN8封裝深受消費電子市場歡迎，而意法半導體現(xiàn)已開發(fā)出一個能夠在汽車環(huán)境條件下工作的高強度版WFDFPN8產(chǎn)品。新產(chǎn)品通過了AEC-Q100第0級（grade 0）可靠性標準測試，最高工作溫度可達125°C。其它優(yōu)勢包括僅為4 ms的寫入時間，可快速存儲參數(shù)的速度；高達20 MHz的時鐘頻率能夠快速地進行數(shù)據(jù)交換；內(nèi)置信息追溯（traceability）和安全功能，其中包括軟件識別專用存儲頁以及保護敏感數(shù)據(jù)的寫入鎖定（write-lockable）保護頁面。