孟少峰,韓 永,李玉林,劉 研,杜強強,張媛琦,韓富銀
(太原理工大學(xué),山西太原 030024)
鎂及鎂合金具有低密度和良好的可用性,在航天、汽車等領(lǐng)域具有廣闊的前景,但是鎂合金耐高溫性能差,目前Mg-A1 系、Mg-Zn 系、Mg-Re 系合金作為常用的耐熱鎂合金,由于成本低,正引起國內(nèi)外的關(guān)注和重視[1-2]。ZK 系合金具有較高的室溫抗拉強度和屈服強度,但在鎂合金中加入Zn 元素增加鎂合金的熱裂傾向和顯微疏松,當溫度大于120 ℃時,合金的力學(xué)性能下降,特別是高溫抗蠕變性能急劇下降,這是阻礙鎂合金在工業(yè)中應(yīng)用的主要原因。本實驗是在Mg-Zn 系合金中加入Si 元素(2%),由于Si 元素幾乎不溶于Mg,Si 元素在冷卻過程中與鎂液中Mg 形成大量熱穩(wěn)定性高的漢字狀Mg2Si 相,為減少粗大漢字狀的Mg2Si 相對基體的割裂作用[3],本文利用等通道轉(zhuǎn)角擠壓工藝(ECAP)[4]細化Mg2Si 相,同時也細化了合金基體晶粒,消除了鑄造缺陷,顯著提高了合金的室溫力學(xué)性能。
實驗材料為在SG-5-12 井式坩堝電阻爐中熔煉而成的直徑約50 mm 的鑄態(tài)ZS32 合金,其成分名義(質(zhì)量分數(shù)):Zn3%,Mn0.6%,Si2%,Be0.005%,余量為Mg(如表1 所示)。然后將其切割出45×10×10(mm)的擠壓試樣。采用內(nèi)交角為(φ)90°,外交角為(φ)20°的ECAP 模具在573 K下對試樣進行BC 路徑1~4 道次ECAP 變形[4]。截取擠壓前后合金試樣的中部用5%苦味酸溶液 (5 g 苦味酸+78 mL 酒精+7 mL 蒸餾水+10 mL 冰醋酸)對試樣進行腐蝕制備金相試樣;用CMM-20 光學(xué)顯微鏡觀察組織;使用DNS100 電子型電子萬能試驗機進行拉伸試驗,其拉伸速率為0.5 mm/min,拉伸試樣沿擠壓方向切取,其尺寸為30 mm(長)×5 mm(寬)×2 mm(厚)。用KY2-2000 型X 射線衍射儀(XRD)分析物相組成。
表1 ZS32鎂合金成分配比
圖1 顯示了ZS32 合金從鑄態(tài)到經(jīng)過等通道不同道次擠壓以后的金相組織圖。圖1.a 是鑄態(tài)組織顯微圖,結(jié)合圖2 合金的ESM 分析結(jié)果以及圖3XRD 圖譜可知,比較大的漢字狀組織是Mg2Si相,尺寸大約有50 μm,這些Mg2Si 相沿晶界處分布,在α-Mg 基體中有不規(guī)則分布的MgZn 相或MgZn2相,還有部分塊狀Mg2Si 相,這些相都對基體產(chǎn)生割裂作用,降低合金鑄造性能。經(jīng)過2 道次擠壓以后如圖1.b,可以看出晶粒已經(jīng)細化到40 μm,漢字狀Mg2Si 相已經(jīng)斷裂破碎。等同道擠壓4 道次以后如圖1.c,晶粒得到進一步細化,晶粒細化到25 μm,Mg2Si 相經(jīng)過多次擠壓已經(jīng)完全破碎成顆粒狀,開始彌散分布于集體中。圖1.d 是高倍鏡下觀察4 道次擠壓以后的金相組織圖,可以看到:塊狀Mg2Si 相雖然沒有被破碎,但是經(jīng)過擠壓以后棱角已經(jīng)變鈍,并且有許多裂紋,表明等通道擠壓對其破壞作用顯著。相信若繼續(xù)進行等通道擠壓,晶粒也更加細小均勻,這些Mg2Si 相也會被破碎的更加細小,這將在以后的試驗中進行。
圖1 鑄態(tài)(a)、2道次(b)、4道次(c)、4道次(d)金相試樣
等通道轉(zhuǎn)角擠壓工藝能夠細化ZS32 鎂合金是因為其擠壓過程是純機械剪切變形過程[5],變形過程中在剪切應(yīng)力的作用下,合金組織的α-Mg 基體、粗大漢字狀的Mg2Si 相以及其它第二相,不斷地被破碎、細化,最后彌散分布在基體中。鎂合金在受到剪切應(yīng)力作用時會形成大量的45°角的剪切帶[6],這些剪切帶將原來粗大的晶粒分割細化成大量細小的亞晶,同時在剪切帶中存儲大量的變形能,為后續(xù)的動態(tài)再結(jié)晶打下了細組織和高能量的基礎(chǔ)。
α-Mg 基體為密排六方結(jié)構(gòu),滑移系較少,導(dǎo)致位錯很容易堆積,也就很容易達到再結(jié)晶所需要的位錯密度,再加上鎂合金層錯能本身較低,動態(tài)回復(fù)速度緩慢,因此鎂合金在擠壓過程中容易發(fā)生動態(tài)再結(jié)晶;另外,由于鎂合金有較高的晶界擴散能,能夠很快吸收在變形過程中形成的位錯,加快了動態(tài)再結(jié)晶的過程,從而細化合金組織。各項研究也表明[7,8],等通道轉(zhuǎn)角擠壓鎂合金的細化機制為連續(xù)動態(tài)再結(jié)晶與機械剪切共同作用機制。
圖4 是ZS32 合金鑄態(tài)試樣及經(jīng)過等通道2 道次、4 道次擠壓以后的應(yīng)力-應(yīng)變曲線,并得到室溫力學(xué)性能如表1 所示。
圖2 ZS32鑄態(tài)SEM及EDS結(jié)果
圖3 ZS32鑄態(tài)組織到4道次擠壓后組織XRD圖譜
從圖4 的曲線和表1 的數(shù)據(jù)可知,粗大的漢字狀Mg2Si 相對基體的割裂作用比較強,使得合金的鑄態(tài)組織性能較低,鑄態(tài)合金的屈服強度為48 MPa,抗拉強度為104 MPa,伸長率為8.6%。經(jīng)過等通道擠壓以后,合金的性能隨著擠壓道次的增加不斷改善。經(jīng)過2 道次擠壓后,合金的室溫屈服強度增加到91 MPa,抗拉強度升高到232 MPa,伸長率也提高到17.4%,結(jié)合該合金2 道次的金相組織,可知,Mg2Si 相經(jīng)過擠壓破碎,對基體割裂作用降低,使得室溫力學(xué)性能升高。經(jīng)過4 道次擠壓后合金的屈服強度沒有明顯提高,抗拉強度相比2 道次試樣進一步提高,升高到294 MPa,伸長率提高到28.6%。根據(jù)Hall-Petch 公式σ0.2=σb+k·d-1/2,即隨著晶粒尺寸的減小,合金的強度不斷提高。
在等通道擠壓的過程中,結(jié)合圖1 可以得出:隨著擠壓道次增加使晶粒不斷細化,晶界不斷增多,位錯運動受到很大的阻礙作用,從而提高了合金的強度;在拉伸變形的時候,變形分散在更多的晶粒內(nèi)進行,不容易產(chǎn)生應(yīng)力集中;同時合金的晶粒越細小,晶界越曲折,就越不利于裂紋的擴展,從而使得合金在斷裂前有較大的塑性變形,于是伸長率較高。ZS32 合金中Mg2Si 相增強了合金的強度,但是其形態(tài)粗大對基體割裂作用強,通過等同道轉(zhuǎn)角擠壓工藝對其加工,隨著擠壓道次的增加,Mg2Si相不斷細化成細小顆粒,減少了應(yīng)力集中,并逐步分散在基體中,同時對位錯運動起到了阻礙作用,裂紋的產(chǎn)生和擴展也得到了有效的避免。
表2 ZS32合金鑄態(tài)及室溫力學(xué)性能
(1)等通道轉(zhuǎn)角擠壓能夠有效地細化ZS32 鎂合金α-Mg 基體晶粒、Mg2Si 相及第二相,隨著擠壓道次的增加,晶粒尺寸不斷減小,經(jīng)過4 道次擠壓以后晶粒細化到25 μm。
(2)等通道轉(zhuǎn)角擠壓能夠有效的增強ZS32 鎂合金室溫屈服強度和抗拉強度,同時伸長率也不斷提高。經(jīng)4 道次擠壓以后合金試樣室溫力學(xué)性能比鑄態(tài)合金的顯著提高:屈服強度提高200%,抗拉強度提高283%,伸長率提高332%。
圖4 ZS32合金鑄態(tài)及擠壓態(tài)應(yīng)力-應(yīng)變曲線
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