LED封裝工藝依舊百花齊放廠家仍有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)

市場(chǎng)的更迭和技術(shù)的更新不斷催生著新的封裝工藝與形式，但是，在傳統(tǒng)封裝形式占主導(dǎo)地位的情況下，COB、EMC、CSP 等技術(shù)前景依舊未能明朗。

基于傳統(tǒng)封裝形式上的改良與創(chuàng)新，COB、EMC 技術(shù)各顯身手，但并未對(duì)封裝廠家構(gòu)成實(shí)質(zhì)威脅，甚至在成本、光效等方面優(yōu)勢(shì)明顯，CSP 概念與技術(shù)的誕生則給LED 尤其封裝行業(yè)帶來(lái)了翻天覆地的變化。

在半導(dǎo)體技術(shù)已發(fā)展成熟正慢慢滲透到LED 產(chǎn)業(yè)的今天，隨著制程的簡(jiǎn)化和“免封裝”的呼聲越來(lái)越高，處于中間環(huán)節(jié)的封裝廠家未來(lái)將走向何處？對(duì)于這場(chǎng)封裝“革命”的擔(dān)憂是否杞人憂天？

CSP 再火封裝工藝依舊百花齊放

依托COB、EMC、倒裝等技術(shù)的封裝廠家會(huì)越來(lái)越趨向于細(xì)分市場(chǎng)進(jìn)行發(fā)展，根據(jù)自身技術(shù)特點(diǎn)會(huì)慢慢找到合適的方向。

未來(lái)市場(chǎng)會(huì)朝專業(yè)化方向發(fā)展，從光學(xué)上看CSP 更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價(jià)比高的中小功率產(chǎn)品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等，即使CSP 技術(shù)再成熟，畢竟在尺寸上不可能無(wú)止境的縮小，依舊會(huì)存在瓶頸，封裝廠家生存市場(chǎng)仍然非常可觀。

——晶瑞光電研發(fā)副總經(jīng)理張智聰：

不同封裝形式各有所長(zhǎng)，在封裝應(yīng)用領(lǐng)域有所交*、各有特色。

封裝不可能被“免”，LED 封裝仍將是百花齊放。高端商業(yè)照明領(lǐng)域，COB 在光色質(zhì)量上可以更優(yōu)于其他封裝；在汽車燈應(yīng)用上，倒裝已開(kāi)始大顯身手；而在日光燈管和球泡燈等家居照明領(lǐng)域，EMC 仍可能是一枝獨(dú)秀。

——佛山市中昊光電科技有限公司總經(jīng)理王孟源：

封裝廠家仍有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)

掌握半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)的芯片廠家，如三星、首爾半導(dǎo)體等，一直寄希望于免去封裝工序和物料，推出更具性價(jià)比芯片產(chǎn)品，從而饗食更廣闊的市場(chǎng)份額。

CSP 的最大優(yōu)勢(shì)是芯片封裝做得越來(lái)越小且光學(xué)搭配好，增加了光源使用的靈活性，成本下降的空間潛力也更大，同時(shí)由于它直接去掉一級(jí)封裝界面（支架或基板），在散熱上也具有優(yōu)勢(shì)。

CSP 通常采用倒裝芯片或垂直結(jié)構(gòu)芯片，可用更高的電流密度驅(qū)動(dòng)，單位面積下光通量更高。

雖然優(yōu)勢(shì)明顯，但昭信光電常務(wù)副總經(jīng)理吳大可認(rèn)為，相對(duì)于傳統(tǒng)封裝廠家長(zhǎng)久探索出來(lái)的技術(shù)積淀和管理思路，CSP 技術(shù)真正從理論到規(guī)模性生產(chǎn)短時(shí)間內(nèi)仍占據(jù)不了非常足夠的優(yōu)勢(shì)，

即使CSP 占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位，傳統(tǒng)封裝技術(shù)仍有用武之地，部分中小企業(yè)可能會(huì)逐漸向下游燈具應(yīng)用轉(zhuǎn)型，技術(shù)性封裝大廠可依靠資金人力優(yōu)勢(shì)向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)靠攏，這些都具備其他行業(yè)企業(yè)所不具有的先天條件和優(yōu)勢(shì)。

近年來(lái)芯片行業(yè)毛利率持續(xù)大幅下滑，吳大可坦言，今年價(jià)格還會(huì)繼續(xù)下降，但是會(huì)逐漸放緩，因?yàn)橐恍┗A(chǔ)材料已經(jīng)接近極限。

尤其當(dāng)采用CSP 封裝，BOM 成本中，芯片占了8 成以上，在性價(jià)比為先的當(dāng)下，CSP 未來(lái)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)尤為吸引，因此成為上游企業(yè)為下游客戶提供更有競(jìng)爭(zhēng)力光源的技術(shù)方向。

大企業(yè)都有技術(shù)先發(fā)壓力，力求占據(jù)主導(dǎo)地位，所以芯片廠家勢(shì)必會(huì)在推動(dòng)此類具有開(kāi)創(chuàng)性革命性的技術(shù)發(fā)展上形成合力。

“當(dāng)然，其大規(guī)模應(yīng)用還是要根據(jù)后期市場(chǎng)環(huán)境、配套建設(shè)等一系列因素考慮，封裝廠家利用這段時(shí)間完全可以尋求到適合自身生存發(fā)展的空間”。

真正意義上的無(wú)封裝“絕不可能”！任何產(chǎn)業(yè)都是鏈?zhǔn)降?，不可能一個(gè)制程解決所有問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)鏈的整合是否可行以及最優(yōu)性價(jià)比的路徑選擇，需要市場(chǎng)來(lái)驗(yàn)證而不是“某些概念噱頭”說(shuō)了算。

——國(guó)星光電副總經(jīng)理、研發(fā)中心主任李程博士：

CSP 在未來(lái)一兩年內(nèi)雖然增長(zhǎng)會(huì)較快，但不一定會(huì)占市場(chǎng)主要份額，畢竟中功率貼片SMD 產(chǎn)品、COB、陶瓷大功率已經(jīng)成熟并被市場(chǎng)所廣泛接受，仍然會(huì)占大部分市場(chǎng)。

據(jù)StrategyUnlimited 的數(shù)據(jù)，中功率貼片SMD已經(jīng)占據(jù)接近一半的市場(chǎng)，2015年隨著球泡燈及燈管替代市場(chǎng)的進(jìn)一步滲透，仍將成為主要封裝形式。中功率經(jīng)過(guò)在替代燈、電視背光的規(guī)模規(guī)模化生產(chǎn)中，產(chǎn)品的光效、良率和產(chǎn)能都已非常成熟。