半導(dǎo)體激光在牙齦切除術(shù)及成形術(shù)中的應(yīng)用初探

西安交通大學(xué)口腔醫(yī)院牙周粘膜科(西安710004)

楊相笛 司薇杭 陳 悅▲ 王浩宇 張江琳 李 丹

▲通訊作者

半導(dǎo)體激光在牙齦切除術(shù)及成形術(shù)中的應(yīng)用初探

西安交通大學(xué)口腔醫(yī)院牙周粘膜科(西安710004)

楊相笛 司薇杭 陳 悅▲王浩宇 張江琳 李 丹

目的：初步探討半導(dǎo)體激光在牙齦切除術(shù)及成形術(shù)中的應(yīng)用，比較半導(dǎo)體激光與高頻電刀和傳統(tǒng)手術(shù)方法在臨床療效之間的差異。方法：收集需進(jìn)行牙齦切除術(shù)及成形術(shù)的患者(20例，88顆牙)，隨機(jī)分為3組，分別使用半導(dǎo)體激光(8例，28顆牙)、高頻電刀(6例，30顆牙)、傳統(tǒng)手術(shù)刀(6例，30顆牙)行牙齦切除術(shù)及成形術(shù)。術(shù)后記錄患者疼痛情況、創(chuàng)面愈合或感染情況及唇側(cè)/頰側(cè)齦緣正中至牙齒斷緣/牙冠切緣/邊緣嵴的垂直距離(H值)。結(jié)果：牙齦切除術(shù)及成形術(shù)術(shù)后3組疼痛情況、創(chuàng)面愈合及感染情況、H值變化情況均無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P>0.05)，術(shù)后H值變化在0～0.5mm范圍內(nèi)。結(jié)論：牙齦切除術(shù)及成形術(shù)術(shù)后疼痛情況、牙齦愈合及感染情況、術(shù)后牙齦位置不受手術(shù)所用儀器影響，半導(dǎo)體激光可成為牙齦切除術(shù)及成形術(shù)的一種新方法。

牙齦切除術(shù)是指手術(shù)切除肥大增生的牙齦組織或者后牙牙周袋，重新建立牙齦的生理外形和齦溝。牙齦成形術(shù)和牙齦切除術(shù)相類(lèi)似，但其目的較單一，僅修整牙齦形態(tài)，重建牙齦的生理外形，在實(shí)際臨床手術(shù)中，兩者常合并使用，無(wú)法將它們徹底區(qū)分開(kāi)[1]。隨著醫(yī)學(xué)技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步和新儀器的不斷出現(xiàn)，進(jìn)行牙齦切除術(shù)及成形術(shù)的儀器也在不斷地得到革新。目前，除傳統(tǒng)手術(shù)刀外，激光、高頻電刀、微波熱凝等新技術(shù)都逐漸開(kāi)始在牙齦切除術(shù)及成形術(shù)中應(yīng)用[2]。關(guān)于傳統(tǒng)手術(shù)刀和高頻電刀在牙齦切除術(shù)及成形術(shù)中的的應(yīng)用研究相對(duì)較為成熟，半導(dǎo)體激光作為一種進(jìn)展較快、成熟較早、應(yīng)用較廣的一類(lèi)激光，自20世紀(jì)90年代就已經(jīng)開(kāi)始應(yīng)用于牙科臨床，它是否是一種更為理想的牙齦切除術(shù)及成形術(shù)方法，能否減輕牙齦切除術(shù)及成形術(shù)后的痛苦，加快創(chuàng)面愈合，有待深入的研究。本研究主要對(duì)半導(dǎo)體激光在牙齦切除術(shù)及成形術(shù)中的應(yīng)用進(jìn)行初步探討，現(xiàn)報(bào)道如下。

資料與方法

1 一般資料 收集2013年7月至2014年1月就診,需行牙齦切除術(shù)及成形術(shù)的患者，年齡 14～49歲，平均年齡26 歲；男8例，女14 例，共20例、88顆牙齒。隨機(jī)分為3組：半導(dǎo)體激光組(6例，28顆牙),高頻電刀組(8例，30顆牙)，傳統(tǒng)手術(shù)刀組(6例，30顆牙)。納入標(biāo)準(zhǔn)：患者無(wú)血液系統(tǒng)疾病，無(wú)糖尿病、惡性腫瘤、傳染性疾病及其它全身系統(tǒng)性疾病或已得到控制者；增生性齦炎基礎(chǔ)治療后仍有牙齦增生者、藥物性牙齦增生患者或冠根折牙齦覆蓋斷面欲行樁冠修復(fù)者。

2 治療方法 術(shù)前向患者介紹實(shí)驗(yàn)研究方法及手術(shù)并發(fā)癥及風(fēng)險(xiǎn)，征求患者同意并簽署手術(shù)知情同意書(shū)后，碧蘭麻局麻下，常規(guī)手術(shù)操作，高頻電刀組使用高頻電刀切除增生牙齦組織并修整齦緣，半導(dǎo)體激光組使用半導(dǎo)體激光切除增生牙齦組織并修整齦緣，傳統(tǒng)手刀組使用手術(shù)刀切除增生牙齦組織并修剪齦緣，沖洗，止血，上牙周塞治劑。術(shù)后所有患者均給予復(fù)方氯己定含漱液含漱1周，并囑保持口腔衛(wèi)生。

3 檢測(cè)指標(biāo)及評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn) 術(shù)后12h內(nèi)電話隨訪患者疼痛情況；術(shù)后第7天、第14天、第28天復(fù)診，記錄創(chuàng)面感染情況、創(chuàng)面愈合情況；術(shù)后即刻、第7天、第14天、第28天復(fù)診記錄H值，即唇側(cè)/頰測(cè)齦緣中點(diǎn)至牙齒斷面/牙冠切緣/邊緣嵴的垂直距離(精確到0.5mm)。疼痛評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)使用疼痛主體評(píng)測(cè)中的6級(jí)法：即0：無(wú)痛；1：輕痛，僅注意時(shí)出現(xiàn)；2：疼痛，在不注意時(shí)不覺(jué)疼痛；3：疼痛，但正?；顒?dòng)不受限；4：強(qiáng)痛，僅能做簡(jiǎn)單事情，不能集中注意力；5：極痛，不能做任何事情。創(chuàng)面感染評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)：患者術(shù)后1周手術(shù)創(chuàng)面仍有明顯充血水腫、滲出明顯，或頜面部局部淋巴結(jié)腫大、疼痛或出現(xiàn)不明原因發(fā)熱，排除全身其它影響因素，納入感染疑似患者病例組，并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室檢查，具體如下：局部采樣進(jìn)行細(xì)菌分離培養(yǎng)；進(jìn)行血常規(guī)化驗(yàn)，觀察炎性細(xì)胞變化情況。金黃色葡萄球菌、凝固酶陰性葡萄球菌、大腸埃希菌、肺炎克雷伯菌中有一種或幾種陽(yáng)性，且白細(xì)胞數(shù)升高者[成人正常值：(4.0～10.0)×109/L，兒童正常值：(5.0～12.0)×109/L，視為感染。創(chuàng)面愈合評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)采用創(chuàng)面愈合時(shí)間(即創(chuàng)面完全上皮化所需的時(shí)間)作為評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)牙齦來(lái)說(shuō)，即臨床表現(xiàn)為牙齦呈粉紅色，彈性正常所需時(shí)間；在牙齦未愈合時(shí)，記錄各組牙齦充血程度，分為4個(gè)等級(jí)：-：創(chuàng)面色粉紅，無(wú)充血；+：創(chuàng)面色紅，觸之不出血；：創(chuàng)面色紅，觸之出血；：創(chuàng)面色紅，不觸即出血。

4 統(tǒng)計(jì)學(xué)處理 數(shù)據(jù)采用SPSS18.0統(tǒng)計(jì)軟件處理。疼痛情況、牙齦指數(shù)、充血程度、H值統(tǒng)計(jì)均采用χ2檢驗(yàn)分析，P<0.05為差異有統(tǒng)計(jì)學(xué)意義；創(chuàng)傷愈合率和感染率自行計(jì)算。

結(jié) 果

1 術(shù)后12h疼痛情況 見(jiàn)表1。3組患者牙齦切除術(shù)及成形術(shù)后12h內(nèi)多為無(wú)痛，通過(guò)對(duì)3組數(shù)據(jù)進(jìn)行χ2檢驗(yàn)，3組數(shù)據(jù)差異無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P>0.05)。

表1 激光組與電刀組、手術(shù)刀組術(shù)后7d疼痛程度對(duì)比分析

2 創(chuàng)面感染情況 術(shù)后7d復(fù)診時(shí)，手術(shù)創(chuàng)面僅有輕度充血水腫；3組病例均未有明顯滲出，頜面部局部淋巴結(jié)未見(jiàn)腫大、疼痛，無(wú)1例出現(xiàn)不明原因發(fā)熱情況。根據(jù)上述創(chuàng)面感染評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)評(píng)定，無(wú)1例發(fā)生感染。

3 創(chuàng)面愈合情況 20例患者，按創(chuàng)面愈合標(biāo)準(zhǔn)評(píng)定，術(shù)后7d時(shí)復(fù)診，創(chuàng)面均未愈合，14天時(shí)復(fù)診多數(shù)完全愈合，28d復(fù)診時(shí)3組病例創(chuàng)面均已完全愈合。在術(shù)后7d時(shí)3組納入病例創(chuàng)面多數(shù)為輕度充血，見(jiàn)表2；在術(shù)后14d時(shí)，少數(shù)牙齒仍有充血，見(jiàn)表3。經(jīng)過(guò)χ2檢驗(yàn)，3組創(chuàng)面充血程度在術(shù)后7d，14d時(shí)差異無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P>0.05)。

表2 激光組與電刀組、手術(shù)刀組術(shù)后7d創(chuàng)面充血程度對(duì)比分析

表3 激光組與電刀組、手術(shù)刀組術(shù)后14d創(chuàng)面充血程度對(duì)比分析

4 術(shù)后H值變化情況 見(jiàn)表4～6。術(shù)后H值變化均在0～0.5mm范圍內(nèi)波動(dòng)。術(shù)后7d，14d所測(cè)H值多數(shù)增大，術(shù)后28d所測(cè)H值多數(shù)不變；激光組與電刀組、手術(shù)刀組術(shù)后7d，14d，28d時(shí)H值變化差異無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P>0.05)。

表4 激光組與電刀組、手術(shù)刀組術(shù)后7d的H值變化對(duì)比分析

表5 激光組與電刀組、手術(shù)刀組術(shù)后14d的H值變化對(duì)比分析

討 論

激光在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。激光具有方向性好、單色性好、能量高等諸多特性，當(dāng)激光束照射至生物組織可以產(chǎn)生光電磁效應(yīng)、光熱效應(yīng)、生物刺激效應(yīng)、光化學(xué)效應(yīng)等。激光可以利用這些特性和效應(yīng)，進(jìn)行凝固、切割、燒灼、氣化、針灸、止痛、麻醉等多種功能。激光療法已成為醫(yī)學(xué)治療中除手術(shù)、藥物兩大治療措施以外的一個(gè)新的重要部分[3]。

表6 激光組與電刀組、手術(shù)刀組術(shù)后28d的H值變化對(duì)比分析

大量資料顯示，激光對(duì)術(shù)后疼痛情況、創(chuàng)面愈合情況、感染情況等都具有一定的影響[4]。但本實(shí)驗(yàn)中，半導(dǎo)體激光對(duì)牙齦切除術(shù)及成形術(shù)術(shù)后12h內(nèi)患者的疼痛情況、術(shù)后第7天、第14天、第28天創(chuàng)面愈合及感染情況與高頻電刀組、傳統(tǒng)手術(shù)刀組相比，差異無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。

本研究采用半導(dǎo)體激光治療儀，操作指南中提示，由于激光的鎮(zhèn)痛作用，可在無(wú)局部麻醉情況下進(jìn)行牙齦切除術(shù)及牙齦成形術(shù)，但本研究中所有患者均在局麻下操作，無(wú)局麻情況下，手術(shù)無(wú)法正常進(jìn)行，與廠家操作指南有異議，因此新技術(shù)的使用需要進(jìn)一步在臨床中體會(huì)。本實(shí)驗(yàn)中，牙齦切除術(shù)及成形術(shù)術(shù)后12h內(nèi)3組患者的疼痛情況差異無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。術(shù)后疼痛是機(jī)體受到手術(shù)傷害刺激后的一種反應(yīng)，性質(zhì)為急性傷害性疼痛，牙科常用非甾體類(lèi)抗炎藥或解熱鎮(zhèn)痛藥緩解術(shù)后疼痛，但其是否與所用儀器相關(guān)，有待進(jìn)一步深入研究。

在手術(shù)時(shí)，我們發(fā)現(xiàn)使用半導(dǎo)體激光和高頻電刀行牙齦切除術(shù)及成形術(shù)時(shí)組織有炭化情況。而動(dòng)物實(shí)驗(yàn)曾證實(shí)，組織病理學(xué)檢查證實(shí)組織炭化后，組織愈合速度減慢，因此我們推斷本研究中，半導(dǎo)體激光和高頻電刀行牙齦切除術(shù)及成形術(shù)術(shù)后，創(chuàng)面愈合時(shí)間理論上有增加趨勢(shì)。

本實(shí)驗(yàn)中術(shù)前嚴(yán)格把握手術(shù)適應(yīng)證，并對(duì)牙齦處于炎癥期的病人先行牙周基礎(chǔ)治療，待牙齦恢復(fù)健康后，進(jìn)行手術(shù)。術(shù)中嚴(yán)格的無(wú)菌操作、術(shù)后全身使用抗生素和口腔局部使用復(fù)方氯己定含漱液，以及術(shù)后的口腔維護(hù)，進(jìn)行一系列的預(yù)防控制感染工作。其中發(fā)現(xiàn)，患者有口腔習(xí)慣較差者，牙齦H值呈不規(guī)律變化趨勢(shì)，術(shù)后追蹤隨訪14d時(shí)牙齦恢復(fù)健康、創(chuàng)面愈合、并向根方移動(dòng)，但術(shù)后28d隨訪，牙齦有輕度炎癥、增生趨勢(shì)，其中尤其是正畸期間牙齦增生的患者，此類(lèi)情況更為嚴(yán)重，牙齦位置又有冠方移動(dòng)趨勢(shì)，因此，口腔衛(wèi)生宣教、提高患者依從性，對(duì)牙齦切除術(shù)及成形術(shù)后療效的維護(hù)具有重要意義。而在本實(shí)驗(yàn)中激光的抗感染作用并沒(méi)有得到顯現(xiàn)。

本研究追蹤測(cè)量牙齦切除術(shù)及成形術(shù)后即刻、第7天、第14天、第28天復(fù)診時(shí)H值，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體激光組、高頻電刀組與傳統(tǒng)手術(shù)刀組術(shù)后牙齦位置變化情況差異無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。但在術(shù)后28天時(shí)電刀治療組病人的牙齦增生例數(shù)較激光組和手術(shù)刀組多，具體機(jī)制和原因有待深入研究。

通過(guò)對(duì)所有病例H值整體進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析發(fā)現(xiàn)一定的規(guī)律：H值波動(dòng)范圍在0～0.5mm范圍內(nèi)，術(shù)后7d和14d時(shí)，H值呈增大趨勢(shì)；術(shù)后28天時(shí)H值維持不變。這顯示出牙齦切除術(shù)及成形術(shù)后牙齦位置變化的規(guī)律，即在14d內(nèi)，牙齦位置有向根方移動(dòng)的趨勢(shì)，28d時(shí)基本維持恒定。這與術(shù)后牙齦組織愈合相符合，術(shù)后5～14d時(shí)薄層上皮完全覆蓋創(chuàng)面，牙齦切除術(shù)后2周，牙齦外觀正常并建立正常的齦溝，上皮的角化和完全修復(fù)約需4周，但組織上的完全愈合則需6～7周。

同時(shí)，我們將3組實(shí)驗(yàn)納入牙齒整體H值變化進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，發(fā)現(xiàn)手術(shù)儀器本身并不影響患者術(shù)后牙齦位置，H值變化與手術(shù)所用儀器并無(wú)關(guān)系，而可能與牙齒本身狀況及患者術(shù)后口腔衛(wèi)生習(xí)慣相關(guān)，此結(jié)果符合牙周生物學(xué)寬度原理[5]。當(dāng)然，局限于樣本量限制，希望通過(guò)更大的樣本量，進(jìn)一步深入研究，并探討冠根折病人與牙齦增生病人術(shù)后H值變化情況及術(shù)后口腔衛(wèi)生習(xí)慣對(duì)牙齦切除術(shù)及成形術(shù)后療效的影響，為臨床手術(shù)操作儀器的選擇及術(shù)后維護(hù)提供更多依據(jù)和支持。

本實(shí)驗(yàn)通過(guò)研究半導(dǎo)體激光進(jìn)行牙齦切除術(shù)及成形術(shù)后，患者疼痛、創(chuàng)口愈合及感染情況，以及牙齦邊緣位置變化情況，并與高頻電刀、常規(guī)手術(shù)方法進(jìn)行比較，認(rèn)為半導(dǎo)體激光是進(jìn)行牙齦切除術(shù)及成形術(shù)的一種新途徑。

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(收稿：2014-08-28)

牙齦切除術(shù) 牙齦成形術(shù) 激光器,半導(dǎo)體 對(duì)比研究 @高頻電刀

R781.4

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10.3969/j.issn.1000-7377.2015.02.031