表面貼裝元器件的手工焊接及解焊技巧

（陜西省商業(yè)學(xué)校 723000）

表面貼裝元器件的手工焊接及解焊技巧

劉子葉（陜西省商業(yè)學(xué)校 723000）

伴著電子產(chǎn)品的市場需求及電子生產(chǎn)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，表面貼裝元器件的使用范圍越來越廣。以前直插式元件的焊接方法已不能滿足表面貼裝的要求,掌握表面貼裝元器件的焊接與拆焊方法迫在眉睫。本文就表面貼裝元器件的焊接與拆焊方法做一些簡單介紹。

表面貼裝元器件手工焊接解焊

一、表面貼裝元器件和焊接方法簡述

伴著電子技術(shù)理論的發(fā)展及工藝技術(shù)的進(jìn)步，電子產(chǎn)品的體積不斷縮小，性能及穩(wěn)定性，不斷提高，所以出現(xiàn)了表面安裝技術(shù)，簡稱SMT（Surface Mount Technology）。SMT是包括表面安裝器件（SMD）、表面安裝元件（SMC）、表面安裝印制電路板（SMB）及點膠、涂膏、表面安裝設(shè)備、焊接及在線測試等在內(nèi)的一套完整工藝技術(shù)的統(tǒng)稱。表面安裝元器件又稱為貼片元器件或片式元器件，它包括電容器、電阻器、二極管、三極管、集成電路、電感器等，具有小體積、重量輕；高密度、高可靠性；印制板無需鉆孔、無元件引腳成型工序；尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化、能夠采取自動貼片機(jī)進(jìn)行自動貼裝；易于實現(xiàn)自動化、大批量生產(chǎn)等優(yōu)點。

如今表面安裝元器件在航空、航天、通信、計算機(jī)、汽車電子和各種電器設(shè)備等領(lǐng)域廣泛使用。它的焊接方法有手工焊接和自動焊接。手工焊接法適用于小批量、小規(guī)模生產(chǎn)、維修以及調(diào)試等。自動焊接適用于中大規(guī)模、高標(biāo)準(zhǔn)的電子產(chǎn)品批量生產(chǎn)。

二、手工焊接表面貼裝元件的要求

（一）焊接要求

1.為了安全起見，操作人員要帶防靜電腕帶，采用防靜電恒溫烙鐵，如果使用普通烙鐵時必須保證良好接地。對于電阻、電容、二極管等片式元件采用30W左右的內(nèi)熱式電烙鐵。對于有鉛的工藝，一般烙鐵溫度需要控制在300℃左右。對于無鉛的工藝，一般烙鐵溫度需要控制在370℃左右。

2.焊錫通常選用直徑0.50-0.75mm。

3.貼裝順序和直插式元件一樣。先小后大；先低后高；先里后外；先輕后重；先一般后特殊。

4.焊接前要檢查元器件和焊盤。焊接前將印制板上的拆焊點用電烙鐵處理平整，如果焊點上焊錫較少則要補(bǔ)錫。再用無水酒精清理焊點周圍的殘留物。

（二）所需的工具和材料

1.尖頭30W左右的內(nèi)熱式或45W左右外熱式電烙鐵一個。

2.尖頭或彎頭鑷子一把夾取元器件等。

3.尖嘴鉗：在連接點上網(wǎng)繞導(dǎo)線、元件引腳成型。

4.斜口鉗：剪切導(dǎo)線、元件多余的引線。

5.螺絲刀：擰動焊釘及調(diào)整可調(diào)元件的可調(diào)部分。

6.小刀：刮去導(dǎo)線和元件引線上的絕緣物和氧化物。

7.焊錫絲和助焊劑等。

（三）焊接操作過程

在焊接之前要先給焊盤上涂滿助焊劑，然后再掛上一層薄薄焊錫，防止焊盤鍍錫不良或氧化，接著再用鑷子將貼片元器件放在PCB板上，使其與PCB板上焊盤對齊，確保元器件放置位置、方向正確。對于常見的電阻、電容、二極管等一些引腳不多的元器件，把烙鐵的溫度調(diào)到300度左右，在烙鐵頭尖端掛少量的焊錫，用鑷子夾住元器件焊上一端，然后檢查元器件是否放正；如果沒有問題，就再焊上另外一端。等元器件固定后，再對引腳進(jìn)行進(jìn)一步的修飾和加固。在焊接多引腳的集成芯片時在焊接前將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。但要防止因焊錫過量發(fā)生搭接或橋接，之后任選集成芯片的兩個對角并在引腳上加很少的焊劑使芯片穩(wěn)固。焊完對角后首先要直觀檢查法檢查芯片的位置、方向是否正確，然后再用鑷子、放大鏡檢查是否有虛焊、漏焊等焊接問題，待一切檢查完后，要從電路板上清理多余的焊劑，用毛刷蘸酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑清理完為止。

三、表面貼裝元器件拆焊方法

在整機(jī)裝配、調(diào)試、維修過程中，難免會有錯裝、損壞或因調(diào)試需要，對元器件進(jìn)行拆焊處理。在實際操作中拆焊比焊接要困難，因操作方法不當(dāng)，常造成元器件損壞、導(dǎo)線斷裂、焊盤脫落、銅箔翹起，尤其是集成電路的拆卸更加困難。下面介紹幾種常見的拆焊技術(shù)。

（一）對于電阻、電容、二極管、三極管、穩(wěn)壓管等具有2～3個引腳的元器件，可以采用電烙鐵直接拆除法

具體操作：用電烙鐵加熱需要拆除的元器件引腳，等到待拆元器件的引腳上焊錫完全熔化后，再用鑷子將元器件拿起。在焊錫還沒完全熔化時，切記不能用力拉扯元器件，否則會造成焊盤銅箔翹起或脫落。

（二）對于集成電路的拆除，可以采用增加焊錫融化拆除法或吸錫繩拆除法

增加焊錫融化拆除法的具體操作：給待拆的元器件引腳上增加一些焊錫，使引腳的焊點連接起來，這樣以利于傳熱，便于拆除。拆除時用電烙鐵每加熱一列引腳就用鑷子或平口螺絲刀撬一下，兩邊引腳不斷輪換加熱，直至拆下為止。

吸錫繩拆除法的具體操作：將多股銅芯塑膠線，去掉塑膠皮。給多股銅絲表面涂滿松香，然后將烙鐵頭壓在被拆除的焊點上加熱，引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，重復(fù)幾次操作就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。

（三）專用工具拆除法

將加熱后的兩用烙鐵頭放在要拆除的元器件引腳上，待焊點焊錫融化后被吸入吸錫器內(nèi)，引腳的焊錫吸完后元器件就可拿掉。

拆焊的目的是解除焊接，在操作時要注意不能損壞拆除的元器件、導(dǎo)線、焊點等，拆除過程中不要拆、動、移其他元件，拆除所用時間較長要控制好烙鐵頭的溫度，避免燙壞元器件或焊盤。

表面貼裝元器件的焊接和拆焊是焊接技術(shù)的基本功。焊接技術(shù)本身并不復(fù)雜,但它的重要性卻不容易忽視。它的適用面極廣，要在實踐中不斷總結(jié),正確領(lǐng)悟操作要領(lǐng)和技術(shù)要點，掌握正確的焊接與拆除元器件的方法,不斷練習(xí),不斷提高焊接質(zhì)量和拆焊技術(shù)。

[1]劉國順.表面貼裝元器件的手工焊接技巧.家電維修.2007（11）.

[2]王剛.淺談表面貼裝元器件的手工焊接與拆卸方法.科學(xué)時代·上半月，2011（6）.

[3]楊端.龐前娟表面貼裝元件手工拆卸和焊接方法.桂林航天工業(yè)高等?？茖W(xué)校學(xué)報，2007（2）.

[4]李和平.表面貼裝元件的焊接技術(shù).家電檢修技術(shù)：資料版，2007（10）.

（責(zé)編 張宇）

劉子葉（1975-），女，陜西安康人，講師，主要從事電子專業(yè)課程教學(xué)