趙笛 劉朋 李紅寶 韓孟飛
(航天東方紅衛(wèi)星有限公司,北京 100094)
一種高集成小衛(wèi)星測控系統(tǒng)的綜合設(shè)計
趙笛 劉朋 李紅寶 韓孟飛
(航天東方紅衛(wèi)星有限公司,北京 100094)
在傳統(tǒng)小衛(wèi)星測控系統(tǒng)的S頻段應(yīng)答機、中繼測控單元、遙控單元及星務(wù)管理單元的設(shè)計基礎(chǔ)上,對小衛(wèi)星測控系統(tǒng)進行了綜合設(shè)計。設(shè)計中采用低溫共燒陶瓷(LTCC)、微組裝工藝、鍵合技術(shù)、片上系統(tǒng)(SOC)微型芯片等新技術(shù),將小衛(wèi)星測控系統(tǒng)各功能單元融合在一臺高集成、多功能的小型化測控產(chǎn)品中,實現(xiàn)星上資源的統(tǒng)一利用和測控任務(wù)的統(tǒng)一調(diào)度管理。與傳統(tǒng)的小衛(wèi)星測控系統(tǒng)相比,體積減小70%,質(zhì)量減小80%,功耗降低35%,可滿足小衛(wèi)星體積小、質(zhì)量小、功耗低的產(chǎn)品需求。文章提出的設(shè)計可為后續(xù)集成測控系統(tǒng)的設(shè)計提供參考。
小衛(wèi)星;測控系統(tǒng);集成設(shè)計
“機箱與纜線”(Box-and-harness)一直是國內(nèi)外衛(wèi)星測控系統(tǒng)的主流設(shè)計方法。這種設(shè)計方法使各獨立功能模塊之間保持明顯的界線,具有試驗和交叉搭接容易等優(yōu)點。然而,分立設(shè)計方式會導(dǎo)致系統(tǒng)尺寸、質(zhì)量、費用增加。我國傳統(tǒng)小衛(wèi)星測控系統(tǒng)設(shè)計由于考慮可靠性及成熟度等因素,也多采用具有獨立功能的單機產(chǎn)品來實現(xiàn)測控系統(tǒng)的各項功能,設(shè)備數(shù)量較多,系統(tǒng)較為復(fù)雜。隨著微電子技術(shù)、微機械、微光學(xué)等微機電技術(shù)的進步,以及深空探測任務(wù)的推動,未來的星載測控系統(tǒng)將采用數(shù)字化的復(fù)合型設(shè)計體制,具有多功能、多通道、小型化等特點[1]。
本文在傳統(tǒng)小衛(wèi)星測控系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)上,提出了一種高集成測控系統(tǒng)設(shè)計方案,在一臺單機產(chǎn)品內(nèi)集成了傳統(tǒng)設(shè)計中測控與星務(wù)2個分系統(tǒng),可實現(xiàn)星地測控及測距測速、中繼測控、遙控指令譯碼、遙控注入數(shù)據(jù)解密解擾、整星任務(wù)調(diào)度管理、遙測數(shù)據(jù)管理、有效載荷狀態(tài)采集和管理、整星溫度測量和控制等諸多功能。與傳統(tǒng)設(shè)計相比,本文的設(shè)計將具有獨立功能的設(shè)備集合體演變?yōu)閷⑷蝿?wù)、功能、資源統(tǒng)一調(diào)度管理的集成系統(tǒng),不僅使體積、質(zhì)量、功耗明顯減小,還使功能分配更加合理。
衛(wèi)星測控系統(tǒng)與測控地面站配合完成衛(wèi)星的跟蹤測軌、遙測、遙控等上下行測控通信功能,以及測控信息的中繼轉(zhuǎn)發(fā)、星上信息的處理與管理功能。
本文對傳統(tǒng)小衛(wèi)星測控系統(tǒng)設(shè)計中的S頻段應(yīng)答機/中繼測控單元、星務(wù)中心計算機、遙控單元、有效載荷下位機、熱控下位機進行綜合設(shè)計,在不減少原有功能的基礎(chǔ)上,實現(xiàn)小衛(wèi)星測控系統(tǒng)的小型化、集成化、多功能性設(shè)計。測控系統(tǒng)構(gòu)成見圖1。
圖1 測控系統(tǒng)構(gòu)成Fig.1 Composition of TT&C system
由圖1可見,在本文的設(shè)計中,重新整合系統(tǒng)結(jié)構(gòu),采用先進技術(shù)和工藝,將原有分散的單機產(chǎn)品統(tǒng)一設(shè)計,劃分成應(yīng)答機模塊、中繼測控模塊及測控綜合管理模塊3部分。應(yīng)答機模塊具有解擴解調(diào)上行射頻信號、接收轉(zhuǎn)發(fā)遙控指令/數(shù)據(jù)及擴頻調(diào)制下行遙測數(shù)據(jù)等功能;中繼測控模塊具有解擴解調(diào)中繼衛(wèi)星轉(zhuǎn)發(fā)的射頻信號、接收轉(zhuǎn)發(fā)遙控指令/數(shù)據(jù)及擴頻調(diào)制返向遙測數(shù)據(jù)等功能;測控綜合管理模塊具有衛(wèi)星所有遙控間接指令的處理及分發(fā)、衛(wèi)星遙測數(shù)據(jù)管理、衛(wèi)星時間管理、衛(wèi)星熱控管理等功能。
下面對應(yīng)答機模塊與測控綜合管理模塊的優(yōu)化設(shè)計分別進行詳細說明。由于中繼測控模塊與應(yīng)答機模塊在小型化設(shè)計方面類似,因此中繼測控模塊的設(shè)計不再介紹。
2.1 應(yīng)答機設(shè)計
傳統(tǒng)S頻段應(yīng)答機由射頻通道、數(shù)字基帶處理器及下位機組成。射頻通道部分由分立式微波器件搭建,體積較大[2]。數(shù)字基帶處理器選用數(shù)字信號處理器(DSP)+處理FPGA方案[3],電路設(shè)計較為復(fù)雜。因此,本文的應(yīng)答機小型化設(shè)計主要從射頻通道及數(shù)字基帶處理器兩方面入手。
1)射頻通道的小型化設(shè)計
對于射頻通道,在傳統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)上引入低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)及微組裝工藝,選用微型元器件,采用微細間距、微小結(jié)構(gòu)、微連接等新工藝設(shè)計微波電路,從技術(shù)及工藝角度突破射頻組件小型化設(shè)計瓶頸,實現(xiàn)射頻通道小型化。
LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖型,并將多個無源元件與組件(如電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等)埋入陶瓷基板中[4]。
微組裝工藝采用微焊接等工藝技術(shù),將各種半導(dǎo)體集成電路芯片和微型化片式元器件組裝在高密度、多層互聯(lián)基板上,形成高密度、功能集成、高可靠性的三維立體結(jié)構(gòu)的高級微電子組件[5]。
采用微小型化設(shè)計措施后,與具有同樣功能的表面貼裝技術(shù)(SMT)電路構(gòu)成的整機相比,在質(zhì)量、體積、接口數(shù)量上均有顯著減少,如圖2所示。
2)數(shù)字基帶處理器設(shè)計
數(shù)字基帶處理器硬件設(shè)計以處理FPGA芯片為核心,代替?zhèn)鹘y(tǒng)電路中的FPGA+DSP芯片,減少核心處理芯片數(shù)量及外圍電路,節(jié)省印制板面積,縮小產(chǎn)品外形尺寸。
數(shù)字基帶采用軟件無線電理念,選用70 MHz中頻接口,在FPGA內(nèi)實現(xiàn)傳統(tǒng)設(shè)計中擴頻信號的解調(diào)解擴[6]。同時,增加遙控信息處理功能,取消遙控單元設(shè)備,減少單機數(shù)量,優(yōu)化傳統(tǒng)應(yīng)答機單一的通道特性。
圖2 傳統(tǒng)設(shè)計與微小型化設(shè)計對比Fig.2 Comparison between traditional-design and micro-design
2.2 測控綜合管理集成設(shè)計
在傳統(tǒng)的星上測控管理設(shè)計中,以星務(wù)中心計算機為整星測控調(diào)度核心,進行衛(wèi)星任務(wù)的調(diào)度管理和遙測編碼組織,結(jié)合遙控單元進行衛(wèi)星數(shù)據(jù)的加解密管理;內(nèi)務(wù)下位機進行衛(wèi)星重要數(shù)據(jù)的保存和恢復(fù);有效載荷下位機對衛(wèi)星有效載荷狀態(tài)進行采集和管理;熱控下位機對整星溫度進行測量和控制。各分系統(tǒng)通過接口管理單元與衛(wèi)星平臺進行測控管理任務(wù)交互,每個接口單元上設(shè)計諸多接口總線芯片及模數(shù)控制芯片,這不僅增加了整星質(zhì)量、體積,還增加衛(wèi)星功耗[7]。
在本文的設(shè)計中,將各功能控制器和CPU集成到一個芯片中,通過單片取代單板的方式提高衛(wèi)星功能密度[8]。測控綜合管理設(shè)計由系統(tǒng)封裝SIP計算機及下位機綜合管理單元兩部分實現(xiàn)。
1)SIP計算機設(shè)計
SIP計算機內(nèi)嵌高性能Sparc-V8架構(gòu)處理器,構(gòu)建星上測控調(diào)度中心替代傳統(tǒng)的星務(wù)中心計算機,設(shè)計采用鍵合技術(shù),將微處理器、遙測(TM)模塊、遙控(TC)模塊、CAN總線模塊、Flash存儲器,SRAM存儲器集成為單片的高性能混合電路。其工作主頻為80 MHz,尺寸為60 mm×60 mm× 12 mm,質(zhì)量為155 g,如圖3所示。
2)下位機綜合管理單元設(shè)計
下位機綜合管理單元采用一塊智能化MEU混合電路構(gòu)建,通過擴展多路選擇開關(guān),采集整星電氣模擬量(電壓、電流)和整星溫度模擬量;通過OC電路驅(qū)動繼電器,實現(xiàn)對衛(wèi)星單機和部組件開關(guān)狀態(tài)的控制;通過溫控場效應(yīng)晶體管(MOS管)控制加熱器功率,實現(xiàn)對整星溫度范圍的控制。因此,集成傳統(tǒng)的有效載荷下位機、熱控下位機、遙控單元、測控應(yīng)答機下位機的功能,以實現(xiàn)各功能單機的高度整合。
MEU內(nèi)部以高速混合信號C8051F040 MCU為內(nèi)核,采用CIP-51微處理器,與MCS-51TM指令集完全兼容,由于采用流水線結(jié)構(gòu),與標(biāo)準(zhǔn)的8051結(jié)構(gòu)相比,其指令執(zhí)行速度有很大的提高。MEU的基本特性包括:高速8051的微控制器內(nèi)核,峰值處理能力可達25 Mbit/s,在相同時鐘頻率下是80C31的12倍;64 kbyte的Flash內(nèi)部程序存儲器;64 kbyte的SRAM內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲器;1 Mbyte的SRAM數(shù)據(jù)存儲器;豐富的外部接口;可以通過JTAG進行編程。其外形尺寸為32.52 mm× 32.52 mm×7.15 mm,質(zhì)量僅為18 g,如圖4所示。
下位機綜合管理單元軟件由底層操作系統(tǒng)和頂層應(yīng)用程序組成。底層操作系統(tǒng)基于嵌入式星載實時操作系統(tǒng);頂層應(yīng)用軟件在此操作系統(tǒng)框架上編寫,可以根據(jù)需要靈活應(yīng)用。
圖3 封裝和鍵合的SIP計算機Fig.3 Packed and bonded SIP computer
圖4 封裝和鍵合的MEU電路Fig.4 Packed and bonded MEU circuit
2.3 其他設(shè)計措施
(1)結(jié)構(gòu)設(shè)計:采用鎂鋁合金替代傳統(tǒng)的鋁合金,鎂鋁合金密度約為1.8 g/cm3,鋁合金密度約為2.7 g/cm3,質(zhì)量減少約1/3。
(2)連接器設(shè)計:選用小型化彎針型接插件和板間接插件,可以減少內(nèi)部線纜數(shù)量及質(zhì)量,同時提高電裝效率。
3.1 設(shè)計驗證
本文設(shè)計的測控系統(tǒng),集成應(yīng)答機、中繼測控模塊、遙控單元、星務(wù)調(diào)度管理、內(nèi)務(wù)下位機、有效載荷下位機、熱控下位機、星上狀態(tài)、溫度采集與控制、星上單機組件管理等功能,同時加入健康狀態(tài)自主監(jiān)測及恢復(fù)、自主測試等功能,可以完成衛(wèi)星數(shù)據(jù)流層面的自主測試。綜合考慮國內(nèi)傳統(tǒng)測控系統(tǒng)設(shè)計的各項參數(shù)[2,9],與本文設(shè)計進行對比,結(jié)果如表1所示。
表1 兩種設(shè)計對比Table 1 Comparison between two kinds of design
由表1可以看出,與傳統(tǒng)測控系統(tǒng)設(shè)計相比,本文的測控系統(tǒng)設(shè)計在功能上更加完善,在體積、質(zhì)量、功耗方面有明顯的減小。經(jīng)過與衛(wèi)星供電系統(tǒng)聯(lián)試,本文設(shè)計產(chǎn)品功能正常,性能指標(biāo)滿足要求,并且適用于載荷平臺比要求高、研制周期短的小衛(wèi)星任務(wù)。
3.2 設(shè)計特點
根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計和驗證結(jié)果,總結(jié)本文設(shè)計關(guān)鍵點如下。
(1)小型化設(shè)計:從系統(tǒng)層面對資源統(tǒng)一分配管理,最大程度進行功能集成,從先進工藝技術(shù)、接插件、結(jié)構(gòu)材料等多方面入手,減小設(shè)備體積和質(zhì)量。
(2)熱設(shè)計:在本文的設(shè)計中,功耗減小程度不如體積減小程度,會導(dǎo)致產(chǎn)品的溫度平衡點較高。為很好地解決散熱問題,采用大功耗器件通過接觸面接觸導(dǎo)熱,或通過螺栓和引腳導(dǎo)熱到印制板,再利用印制板和螺栓導(dǎo)熱到機箱殼體的方式。
(3)單粒子翻轉(zhuǎn)防護設(shè)計:在傳統(tǒng)單粒子翻轉(zhuǎn)防護措施的基礎(chǔ)上,增加自主監(jiān)測恢復(fù)功能,可以恢復(fù)單粒子翻轉(zhuǎn)問題,甚至在發(fā)生單粒子功能中斷(SEFI)時,也能夠自主斷電重新加電,在無地面干預(yù)的情況下實現(xiàn)自主管理維護。
(4)測控軟件通用框架設(shè)計:通過提供統(tǒng)一的軟件協(xié)議規(guī)范,使通用的衛(wèi)星設(shè)備能夠快速接入星上網(wǎng)絡(luò),通過提供統(tǒng)一的多任務(wù)實時開發(fā)環(huán)境,實現(xiàn)通用的任務(wù)擴展與調(diào)度,從而保障衛(wèi)星各分系統(tǒng)測控管理的統(tǒng)一性和可靠性,大大提高整星研制和測試進度;形成標(biāo)準(zhǔn)的軟件,多次重復(fù)使用,減少開發(fā)費用,提高可靠性。
(5)集權(quán)管理安全性設(shè)計:衛(wèi)星測控系統(tǒng)資源全部由測控綜合管理模塊統(tǒng)一調(diào)度管理,因此具有集成度高、資源分配更合理等優(yōu)點。不過,一旦測控綜合管理模塊出現(xiàn)異常,衛(wèi)星測控系統(tǒng)將面臨災(zāi)難性的后果。為了避免這種情況發(fā)生,本文設(shè)計了測控綜合管理模塊安全模式,除自主切換備份策略外,還設(shè)計有應(yīng)急上行通道,在應(yīng)急情況下,可不通過測控綜合管理模塊調(diào)度,直接由應(yīng)答機模塊和中繼測控模塊通過互聯(lián)總線給衛(wèi)星分各系統(tǒng)發(fā)送數(shù)據(jù)指令,同時,由應(yīng)答機模塊和中繼測控模塊對測控綜合管理模塊實施恢復(fù)操作,全面保障整星安全。
本文的小衛(wèi)星測控系統(tǒng)設(shè)計具有多功能集成化、體積質(zhì)量輕小型化及低功耗特性,可滿足目前國內(nèi)小衛(wèi)星對載荷平臺比逐漸提高的要求,為未來測控系統(tǒng)的進一步優(yōu)化設(shè)計提供參考。后續(xù)將深入開展基于SOC技術(shù)的測控系統(tǒng)小型化研究,為研制更高性能、更微小型化的測控系統(tǒng)提供技術(shù)支撐,利用微電子和微機械技術(shù)不斷提升小衛(wèi)星設(shè)計能力。
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(編輯:夏光)
A Highly Integrated Design for TT&C System of Small Satellite
ZHAO Di LIU Peng LI Hongbao HAN Mengfei
(DFH Satellite Co.Ltd.,Beijing 100094,China)
Based on the traditional design in S-band transponder,relay TT&C unit,TC unit and data management unit of small satellite,TT&C system is redesigned synthetically.In this design,the various functional units are designed to form a highly integrated,multifunctional and pint-sized TT&C product by using LTCC technology,micro-package techniques,bonding techniques,SOC technology etc.And the multiplicate TT&C missions,functions and resource are managed unifiedly.Compared with the traditional design,the new product is reduced 70%in cubage,80%in weight and 35%in consumption.And this design satisfies the requirements of small satellite for smaller cubage,lighter weight and lower consumption.Also,the paper provides a reference for the subsequent integrated TT&C system design.
small satellite;TT&C system;integrated design
V443
:ADOI:10.3969/j.issn.1673-8748.2015.05.013
2014-12-02;
:2015-04-24
國家重大航天工程
趙笛,女,碩士,工程師,研究方向為衛(wèi)星測控通信總體設(shè)計。Email:didi_email@sina.com。