新產(chǎn)品新技術(shù)（97）

新產(chǎn)品新技術(shù)（97）

用于LED的可替代金屬基板的碳纖維復(fù)合基板

對(duì)LED產(chǎn)品壽命的研究認(rèn)為，燈管本身可在30年以上，實(shí)際由于LED配件壽命影響使得LED壽命僅5～6年。經(jīng)分析熱膨脹系數(shù)的差異導(dǎo)致焊點(diǎn)破壞，尋找一種符合LED熱管理的PCB致關(guān)重要。Stablcor科技公司開發(fā)了一種碳纖維和石墨基復(fù)合材料（CFCC：Carbon Fiber Constraining Cores），以碳纖維為核心，與環(huán)氧玻璃布、鋁箔或銅箔構(gòu)成PCB基板，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性和尺寸穩(wěn)定性。CFCC復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱性和CTE性能極佳，與FR-4相比導(dǎo)熱性約高6倍，CTE約小4倍，而密度(比重)與FR-4相當(dāng)。CFCC材料散熱好、CTE低、剛性強(qiáng)、重量輕，CFCC印制板可用來替代金屬基印制板（MC PCB），用于LED提高可靠性。

（SMT magazine，2015/03）

金電鍍層外觀自動(dòng)檢查設(shè)備的開發(fā)

金電鍍層外觀的檢查一直由人工目視檢查，速度慢及人工主觀判斷易出差錯(cuò)，人工費(fèi)用上升，為此日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所開發(fā)了金層外觀自動(dòng)檢查設(shè)備。其原理是PCB連接盤上表面鍍層粗糙或色澤差異，在光照射下產(chǎn)生的反射光會(huì)不同，采取偏光解析與圖像識(shí)別、多變量分析相結(jié)合的方法，再把反射光的偏光程度轉(zhuǎn)換為數(shù)字化等級(jí)，設(shè)定金層是否良好的數(shù)值標(biāo)準(zhǔn)范圍，就可以自動(dòng)地判定金層是否合格。此金層自動(dòng)檢查設(shè)備有待推廣，及判別標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)同，期待實(shí)現(xiàn)目視檢查的自動(dòng)化。

（電子實(shí)裝技術(shù)，2015/02）

鋁箔涂碳散熱帶

昭和電工開發(fā)出幫助電子零件有效散熱的新型帶狀散熱材料，該產(chǎn)品是在鋁箔（0.05 mm厚）上濺鍍碳粉末（0.003 mm厚），再加上粘合劑成為總厚僅0.1 mm的散熱膠帶。此散熱膠帶輕薄可彎曲，可貼合于印制電路板，或者包覆發(fā)熱零件（元器件）及按設(shè)備形狀貼合，起到幫助散熱。以往散熱材料較多采用導(dǎo)熱性比鋁好的銅，現(xiàn)此膠帶鋁與碳組合，碳可將熱能轉(zhuǎn)化成紅外線擴(kuò)散到空氣中，因此散熱效果比銅更強(qiáng)。此新產(chǎn)品的散熱性比銅箔優(yōu)10 ℃，預(yù)計(jì)可應(yīng)用于穿戴式電子設(shè)備。（材料世界網(wǎng)，2015/5/8）

使用壓縮石墨烯油墨印制射頻天線

曼徹斯特（Manchester）大學(xué)的研究人員與英國的石墨烯生產(chǎn)廠家BGT材料公司合作，使用壓縮石墨烯油墨印刷射頻天線。研究人員說，天線的性能足夠好，它適用于射頻識(shí)別（RFID）標(biāo)簽和無線傳感器。這種天線更好的是可撓曲、環(huán)保，可以廉價(jià)地大量生產(chǎn)。此項(xiàng)成果在應(yīng)用物理快報(bào)（AIP）發(fā)表“無粘結(jié)劑高導(dǎo)電石墨烯層在低成本印刷射頻應(yīng)用”。

石墨烯油墨一般是低成本和有撓曲性，它的優(yōu)勢(shì)超過其他類型的導(dǎo)電油墨，如由金屬納米粒子組成的油墨。研究小組找到了一種方法來提高無粘合劑石墨烯油墨的電導(dǎo)率，首先完成油墨印刷與干燥，然后用滾輪壓縮。由此壓縮產(chǎn)生的石墨烯片也比以前的含粘合劑石墨烯油墨導(dǎo)電性高約兩倍。印刷在紙上的石墨烯天線，達(dá)到微波輻射射頻能量的技術(shù)要求。這為實(shí)現(xiàn)低成本的RFID標(biāo)簽、無線傳感器等更多印制電子產(chǎn)品鋪平了道路。

（Daily news，2015/5/17）

以印刷技術(shù)將觸控面板的成本減半

日本山梨大學(xué)教授與Mino企業(yè)合作研發(fā)出一種導(dǎo)電線路制作技術(shù)，可減少觸控面板的制造成本。此技術(shù)是用金屬微粒子混合導(dǎo)電性的液晶分子制成漿料，經(jīng)印刷得到高密度線路。這比以往的線路制作技術(shù)成本縮減一半。

觸控面板的線路制作目前是使用大規(guī)模真空涂膜與半導(dǎo)體蝕刻工藝，新技術(shù)采用印刷方法即可制出線寬/線距30 μm高密度金屬線。線路材料亦由以往的氧化銦錫（ITO）改為普通的銀，銀漿料為1 μm ～ 3 μm球狀銀粒子與有機(jī)溶劑、高分子樹脂混合物。銀漿固化140 ℃、30 min，溶劑和高分子物揮發(fā)后形成銀微粒液晶分子。此技術(shù)除了用于觸控面板外，還可用于OLED、太陽能電池等。原來認(rèn)為印刷線路寬度極限50 μm，現(xiàn)在可達(dá)到30 μm，接下來要挑戰(zhàn)20 μm。

（材料世界網(wǎng)，2015/04/01）

（龔永林）

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