孟金磊,寧圃奇 ,溫旭輝,張 棟
(1.中國科學(xué)院電工研究所,北京 100190;2.中國科學(xué)院大學(xué),北京 102209;3.中國科學(xué)院電力電子與電氣驅(qū)動(dòng)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(電工研究所),北京100049;4.電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)大功率電力電子器件封裝技術(shù)北京市工程實(shí)驗(yàn)室,北京100190)
IGBT作為雙極性器件,其主要特性由輕摻雜基區(qū)的載流子分布和變化規(guī)律決定。而描述輕摻雜基區(qū)載流子特性的主要方程即雙極輸運(yùn)方程,就成為IGBT物理建模的主要依據(jù)。求解雙極輸運(yùn)方程得到載流子關(guān)于時(shí)間空間的表達(dá)式p(x,t)是IGBT物理建模的重要內(nèi)容。由于雙極輸運(yùn)方程是偏微分方程,求解該方程的主要難點(diǎn)在于如何在高速仿真中準(zhǔn)確轉(zhuǎn)換表征電荷傳輸?shù)姆植继匦约捌渥兓?guī)律。常規(guī)方法求解該偏微分方程主要有4種:電荷描述模型(Hefner模型)[1],傅里葉級(jí)數(shù)解模型[2],集總電荷模型(lumped charge model)[3]和拉普拉斯變換法(Laplace transformation)[4]。 受模型求解復(fù)雜型的限制,Hefner模型和傅里葉級(jí)數(shù)解模型更適合電路仿真。
在新型高功率密度、高壓大電流IGBT器件中,溝槽柵結(jié)構(gòu)正逐漸代替原來的平面柵結(jié)構(gòu)[5,6]。由于具有通過溝槽柵積累載流子的作用,溝槽柵結(jié)構(gòu)相對(duì)于平面柵(planar gate)結(jié)構(gòu)可以使IGBT通態(tài)壓降降低 15%、總功耗降低 30%以上[7]。
經(jīng)典的Hefner模型通過假設(shè)輕摻雜基區(qū)的載流子為線性分布,簡(jiǎn)化求解雙極輸運(yùn)方程,進(jìn)而得到p(x,t)的近似表達(dá)式。Hefner模型具有較高的仿真精度,易于實(shí)現(xiàn)熱電耦合,且仿真速度和收斂性較好。但是,Hefner模型的線性載流子分布假設(shè),不適用于非線性分布的溝槽柵型(trench gate)IGBT。
針對(duì)溝槽柵結(jié)構(gòu)IGBT器件的非線性載流子分布特性,Patrick R.Palmer和 P h.Leturcq 等提出了能夠處理任意載流子分布的傅里葉級(jí)數(shù)模型(Fourier based model)。該模型假設(shè)空間維度x和時(shí)間維度t可以解耦,且誤差可以忽略,這樣就可得到p(x,t)的傅里葉級(jí)數(shù)表達(dá)式,表達(dá)式中的系數(shù)由邊界方程和邊界條件求解得出。傅里葉級(jí)數(shù)模型適用于平面柵結(jié)構(gòu)和溝槽柵結(jié)構(gòu)IGBT,仿真精度高,但由于p(x,t)中系數(shù)與邊界方程/邊界條件須相互迭代計(jì)算得出,迭代計(jì)算使得該模型計(jì)算速度慢、收斂性差,p(x,t)的低階次傅里葉級(jí)數(shù)表達(dá)式也不易收斂。在多芯片情況下,該模型更難收斂。
綜上所述,對(duì)IGBT建模需要一種能夠通用于平面柵和溝槽柵,有較高精度,并具有較好收斂性、較快計(jì)算速度的物理模型。本文提出了一種基于傅里葉級(jí)數(shù)模型基本原理、使用有限差分法求解雙極輸運(yùn)方程的有限差分建模方法FDM (finite differ ence method)。該方法能夠通用于平面柵、溝槽柵,有較高計(jì)算精度,并具有良好收斂性、較快的計(jì)算速度,且能夠考慮結(jié)溫變化對(duì)器件特性的影響。
本文首先深入分析了絕緣柵雙極性晶閘管(IGBT)和續(xù)流二極管 FWD(free wheeling diode)芯片的物理建模過程,給出了建模原理方法和實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比,并簡(jiǎn)單介紹模塊雙脈沖測(cè)量中的電流測(cè)量技術(shù)。
FWD、IGBT等雙極性器件的特性,如大注入現(xiàn)象、電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)等,主要由輕摻雜基區(qū)(N-drift region)的載流子分布和變化規(guī)律決定。輕摻雜基區(qū)中的載流子是影響器件特性的最重要部分,描述該區(qū)域載流子分布變化的最重要的方程關(guān)系是雙極輸運(yùn)方程(ambipolar diffusion equation),即
式中:D為雙極擴(kuò)散系數(shù)(ambipolar diffusion coefficient),D=2DnDp/(Dn+Dp);Dn、Dp為電子/空穴擴(kuò)散系數(shù);τHL為大注入條件下基區(qū)載流子壽命;p(x,t)為載流子(空穴)濃度,是決定雙極性器件特性的最重要特性。
因此,求解雙極性輸運(yùn)方程,是建立雙極性器件物理模型的關(guān)鍵步驟。雙極輸運(yùn)方程是多元偏微分方程,不具有解析解,建模過程中需要通過等效、轉(zhuǎn)化的方法對(duì)該偏微分方程進(jìn)行數(shù)值求解。參照經(jīng)典IGBT物理模型Hefner模型,分析了FDM建模原理和方法。
Hefner模型由Allen R.Hefner于1990年提出,其建模原理簡(jiǎn)單、結(jié)果準(zhǔn)確、參數(shù)物理意義明確,并易于抽取,是功率器件的典型模型。在Hefner模型中,雙極輸運(yùn)方程式(1)可轉(zhuǎn)換為
式中:P0為陽極與基區(qū)邊界的載流子濃度;x為空間位置變量;W為基區(qū)載流子寬度。
Hefner模型中等效電路及寄生電容如圖2所示。根據(jù)式(3)和圖2,可以推導(dǎo)得到Hefner模型的電壓方程、電荷方程,分別為
式中:Vds為基區(qū)-陰極間電壓;IT為總電流;Q為基區(qū)載流子電荷;b為電子空穴遷移率之比;Cgd、Cgs分別為基區(qū)-陽極間電壓和柵極-陰極間電壓;Ig為柵極驅(qū)動(dòng)電流;Imos為IGBT中MOS部分溝道電流;Cdsj、Cbcj為基區(qū)-陰極間耗盡層電容,Cdsj=Cbcj;Vgs為柵極-陰極間電壓;QB為基區(qū)背景摻雜載流子電荷量;NB、ni分別為基區(qū)摻雜濃度和本征硅載流子濃度;Isne為陽極電子飽和電流。
式(3)~式(5)構(gòu)成了對(duì) IGBT 陽極、陰極和柵極三端口間電壓電流關(guān)系的描述,這3個(gè)方程也組成了Hefner模型的基本原理。而由圖1(b)可知,F(xiàn)WD基區(qū)載流子分布呈懸垂梁分布,不同于平面柵IGBT的載流子近似線性分布。
圖1 基區(qū)載流子分布示意Fig.1 Sketch map of base carriers distribution
圖2 Hefner模型中等效電路及寄生電容Fig.2 Equivalent circuit and stray capacitances of Hefner model
實(shí)際上,現(xiàn)有大功率高壓大電流IGBT模塊正在向溝槽柵結(jié)構(gòu)發(fā)展,溝槽柵型IGBT器件的基區(qū)載流子分布與FWD相似。而由于載流子線性分布的假定,Hefner模型僅適用于IGBT建模,不適用于FWD和溝槽柵IGBT建模。
有限差分法FDM(finite difference method)是偏微分方程的常用求解方法。偏微分方程一般描述非線性、非一致分布特性物理問題,因此廣泛應(yīng)用于自然科學(xué)中偏微分方程的求解中。
有限差分法通過計(jì)算多個(gè)R/RL電路網(wǎng)絡(luò),求解邊界與內(nèi)部元關(guān)系方程、內(nèi)部元之間關(guān)系方程,從而求解偏微分方程[8]。偏微分方程等效電路如圖3所示,其差分?jǐn)?shù)據(jù)點(diǎn)為k+1個(gè),間距為Λx=xi+1-xi=W/k。則其一階前向差分方程為
二階差分方程為
將式(7)離散化,得
式中,Aj為離散系數(shù),表示為
圖3 一維條件單自變量的偏微分方程離散求解等效電路Fig.3 Equivalent circuit for partial differential discretization solution method of 1-D single variable
式(6)~式(10)介紹了求解偏微分形式的雙極輸運(yùn)方程的離散化關(guān)系。根據(jù)偏微分求解數(shù)學(xué)原理,僅有離散方程還不能求解偏微分方程,還需要偏微分方程的邊界條件。
求解雙極輸運(yùn)方程是雙極器件建模的重要步驟,結(jié)合相應(yīng)器件的電壓電流關(guān)系,構(gòu)成器件FDM建模過程。下面分別論述FWD和IGBT的FDM建模過程。
2.2.1 FWD 求解邊界條件
FWD的電流示意如圖4所示。根據(jù)圖4,其邊界方程為
圖4 FWD的電流示意Fig.4 Sketch map of currents in FWD
式中:hp、hn為邊界載流子復(fù)合系數(shù);p1、p2為邊界載流子濃度。
2.2.2 電壓關(guān)系方程
FWD的陽極-陰極電壓為
式中:Vd1、Vd2分別為基區(qū)在陽極陰極側(cè)的耗盡層電壓;Vj1、Vj2分別為 P+N-結(jié)和 N-N+結(jié)的結(jié)電壓;VB為基區(qū)載流子存儲(chǔ)區(qū)(carrier storage region)電壓。
與存儲(chǔ)區(qū)必須考慮分布效應(yīng)不同,空間電荷區(qū)和耗盡層的特性可以用簡(jiǎn)單的準(zhǔn)靜態(tài)模型來描述。結(jié)電壓的計(jì)算公式為
式中:VT為熱電壓,VT=kT/q;k為波耳茲曼常數(shù);T為器件結(jié)溫。
耗盡層電壓Vd1和Vd2的計(jì)算公式為
式中:vsat為載流子飽和遷移率。出現(xiàn)耗盡層時(shí)通常為小電流情況,在小電流情況下Ip1/Avsat和In2/Avsat遠(yuǎn)小于qNB,而式 (14)可以進(jìn)一步簡(jiǎn)化。
漂移區(qū)電壓VB的計(jì)算公式為
式中,pbase為電荷存儲(chǔ)區(qū)過剩載流子濃度的平均值。此方程大大簡(jiǎn)化了仿真過程。
IGBT的一維結(jié)構(gòu)如圖5所示。IGBT的基本功能結(jié)構(gòu)有4個(gè)區(qū)域,依次為P發(fā)射區(qū) (集電極端子)、N-漂移區(qū)、P 井(P-Well)和 N+發(fā)射極。 圖5 中顯示了外部電流(IE和IC)和內(nèi)部電流(電子/空穴電流 In1、Ip1、In2和 Ip2,位移電流 Idisp2和 ICG)。
2.3.1 IGBT 邊界條件
由圖5可得IGBT在J1、J2處的邊界方程
圖5 IGBT結(jié)構(gòu)及其電流示意Fig.5 Sketch map of structure and currents of IGBTs
式中:IT為陽極(集電極)電流,IT=IC;Imos、Idisp2、Icg分別為MOS部分溝道電流、耗盡層位移電流和陽極-柵極等效電容電流,計(jì)算公式分別為
式中,Ccg為米勒電容。
2.3.2 IGBT 電壓方程
由于載流子分布特性與FWD的不同,故IGBT的陽極-陰極電壓僅由P+N-結(jié)電壓Vj1、耗盡層電壓Vd2和載流子存儲(chǔ)區(qū)電壓VB共3部分構(gòu)成,即
其中,Vj1和Vd2的計(jì)算公式分別為
在電流檢測(cè)中,常見測(cè)量工具為羅氏線圈或磁環(huán),兩者均依據(jù)霍爾效應(yīng)測(cè)量電流,易受電路電磁干擾。因此電流測(cè)量延遲較大、直流測(cè)量誤差大、零值時(shí)的漂移較大,不適用于雙脈沖的精確電流測(cè)量。針對(duì)羅氏線圈的上述問題,本文中雙脈沖的電流測(cè)量使用了分流電阻和刺刀螺母連接器并聯(lián)測(cè)量IGBT集電極電流的方法,如圖6所示。
該電流測(cè)量裝置使用了刺刀螺母連接器,通過測(cè)量采樣電阻兩端的電壓間接測(cè)量被測(cè)電路中的電流。該裝置通過印制電路板將采樣電阻串聯(lián)于被測(cè)電路中,并將刺刀螺母連接器與采樣電阻并聯(lián)。該裝置采用印制電路板代替普通導(dǎo)線,降低了測(cè)量元件連接的雜散寄生電感、電容,降低了電流測(cè)量裝置和被測(cè)電路的相互影響。刺刀螺母連接器及BNC同軸線纜均具有抗電磁干擾的能力,且成本低廉,相對(duì)于羅氏線圈等電磁感應(yīng)式的普通電流測(cè)量裝置,采樣電阻測(cè)量電流成本極低、測(cè)量噪聲小、測(cè)量結(jié)果無零漂、響應(yīng)速度快。且該裝置測(cè)量裝置中的各種元件都易于獲得,易于實(shí)現(xiàn)。因此,刺刀螺母連接器和采樣電阻拓寬了測(cè)量頻帶、提高了測(cè)量信噪比、消除了零漂、降低了測(cè)量成本。
圖6 刺刀螺母連接器與采樣電阻的電流測(cè)量電路Fig.6 Current measuring circuit with BNC and sampling resistors
IGBT 電阻和電感負(fù)載設(shè)置為:R=10.3 Ω,L=50 μH,Vdc=100 V,RG=1.1 kΩ,Cf/Rf=220 pF/200 Ω。 驗(yàn)證結(jié)果如圖7所示。 設(shè)置電路條件為:IGBT雙脈沖測(cè)試,L=250 μH,Vdc=100 V,Rg=39 Ω,Tj=24 ℃。關(guān)鍵特征量的對(duì)比結(jié)果如表1所示。
圖7 IGBT RL負(fù)載FDM,Hefner和實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比Fig.7 Comparison among FDM,Hefner model and experiments with IGBT RL load-up
表1 IGBT雙脈沖測(cè)試結(jié)果特征量對(duì)比Tab.1 Comparison of characteristics for IGBT dual pulse test
在T=28℃、75℃、125℃下,分別驗(yàn)證有限差分模型對(duì)溫度影響特性的表征能力,各溫度下實(shí)驗(yàn)結(jié)果及仿真結(jié)果如圖8和圖9所示。由圖8、圖9可見,結(jié)果一致性良好。
圖8 不同溫度下IGBT電流、電壓實(shí)驗(yàn)波形Fig.8 Experiments curves of IGBT current and voltage with different temperatures
圖9 不同溫度下IGBT電流、電壓仿真波形Fig.9 Simulation curves of IGBT current/voltage with different temperatures
本文針對(duì)IGBT/FWD結(jié)構(gòu)特點(diǎn),提出了有限差分建模方法,模型誤差在15%以內(nèi),具有良好的計(jì)算速度和收斂性。所建模型適用于IGBT的平面柵/溝槽柵結(jié)構(gòu),適用于非穿通/場(chǎng)截止(NPT/field stop)結(jié)構(gòu),也適用于FWD,所建模型能夠反應(yīng)IGBT/FWD電氣特性受溫度影響的定量變化。
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